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拆蘋果a11cpu為什麼會炸裂

發布時間: 2022-06-29 00:41:56

⑴ 為什麼蘋果A11處理器的主頻比蘋果A10處理器主頻還低不是更強了嗎

A11是六核,A10是四核,雖說是頻率低了點,但多了兩核,性能就上去了

⑵ iPhone 8的A11處理器性能到底有多強

9月13號,蘋果正式發布了iPhone家族的三款最新成員,他們分別是iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。
在新機的背後,更令人注意的還是它的處理器:蘋果A11處理器。隨著三部新品的曝光,這款處理器的性能也引起了熱議,因為它的整體性能實在是太強悍了。

根據曝光,此次蘋果在A11仿生中與之前的老朋友Powerimagination分手,而首次採用自研的GPU,並且加入人工智慧部分的演算法。因此大家對其性能跑分也都非常好奇。而網友曝光出A11在運行GFXBench跑分時,曼哈頓1080p跑到88.8fps;霸王龍更是達到173.9fps,對於之下,驍龍835則顯得有些不夠看了。
這次現身於GeekBench的跑分平台,更是不負眾望,A11晶元光是單核的跑分就已經到達了4537分,遠遠超過4000跑分。

不僅僅是單核跑分強悍,多線程的跑分也接近爆表,達到8975的高分。不得不說,這樣的跑分成績著實令人感到吃驚:A11也太強悍了!不管是單核還是多核的跑分,都能夠輕松的秒殺安卓的各大處理器,實在是十分逆天。

蘋果在發布會上表示:A11處理器的性能比A10更加強悍,A11但CPU性能比A10至少提升了25%,GPU至少快了30%。很多晶元製造廠商估計看到這個結果和數據肯定都要哭暈了。怎麼樣各位,看到蘋果A11如此強大的性能,是不是有想買iPhone8/X的沖動了?

⑶ 蘋果a11處理器是10納米還是11納米

蘋果a11處理器使用的是10納米技術。A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶元,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。此後蘋果的A11X處理器,就採用了7納米技術。

iPhone8、iPhone 8 Plus以及iPhone X,三款iPhone均搭載A11處理器,使用的並不是蘋果更新一代的A11X處理器。

(3)拆蘋果a11cpu為什麼會炸裂擴展閱讀:

相較於蘋果A11應用處理器的6核心架構,A11X應用處理器採用8核心架構設計,包括3核運算速度快的Monsoon核心及5核低功耗運算的Mistral核心,同樣內建M11協同處理器核心及針對人工智慧打造的Neural Engine運算核心,採用新一代InFO WLP封裝製程。

業界人士指出,A11X將是蘋果首款採用7納米製程量產的晶片,也可望成台積電首款量產的7納米晶片。

⑷ 求大神詳細解釋蘋果8和x上的a11仿生處理器,是什麼意思為什麼叫仿生有什麼獨特之處

裡面多了一個神經網路引擎,so就叫仿生,比喻智能。

說的神經網路引擎有自主學習的能力,每天刷臉解鎖都在根據你臉部變化學習,有向AI發展的趨勢 。

⑸ 如何評價蘋果最新處理器A11 Bionic

Apple在2017年9月13日凌晨1點,正式發布全新的3款iPhone產品,分別為:iPhone 8、iPhone 8 Plus與iPhone X,這3款手機皆啟用了Apple最新的應用處理器:
A11 Bionic
A11 Bionic處理器主要規格如下:
64位元
43億電晶體
六核心CPU(Performance x 2+High-Efficiencyx4)
第二代Apple設計的效能控制器(Performance Controller)
首款Apple設計的三核架構GPU
Apple設計的ISP
雙核架構神經運算引擎(Neural Engine)
臉部資料安全保護元件
M11協同處理器。
拓墣觀點
1. 眼睛為之一亮,CPU與GPU架構翻新
眾所皆知,Apple由於一手掌握軟體與硬體開發(作業系統與處理器),因此相較於Android陣營,其系統整體表現總是相對出色許多,以2016年iPhone 7使用的A10 Fusion處理器為例,CPU架構僅采4核心設計,相較於當時與Qualcomm、聯發科動輒以8核或是10核CPU架構的設計來說,Apple顯得「精簡」卻又不失該有的整體性能表現。
因此相對的,Apple若考量到處理器的整體表現,Apple僅需在製程上有所提升,便能強化處理器性能,無需特別調整CPU與GPU架構。而從此次的發布內容來看,Apple在新一代處理器的設計上,的確顛覆了我們對Apple的刻板印象。
至於在GPU方面,2017上半年市場便有消息傳出,Apple有意打造自有的GPU核心,藉此強化處理器的設計能力與掌握度,而長久扮演GPU IP供應商的Imagination,也證實了這項消息。現在看來,也證明了Apple的決心相當堅定。
按照過去Apple處理器的發展脈絡,GPU占處理器不少面積,不論是A9或是A10 Fusion,皆超過20%,在考量到處理器設計的PPA(效能、功耗與面積)最佳化原則,Apple將GPU收為自行設計,也是合情合理的范圍內。
恰巧的是,A11 Bionic的GPU僅有3核心設計,與前一代A10 Fusion的6核心,數量整整少了一半,盡管Apple並沒有透露A11 Bionic的實際大小,但單以3核的GPU架構來說,應有助A11 Bionic的面積可以控制在一定范圍內。
表:Apple應用處理器A10與A11規格一覽

Source:Apple,拓墣產業研究院整理,2017/09

2. 因應AI應用,雙核神經運算引擎現身
相較於華為Kirin 970,同樣也需因應智能型手機AI應用,Apple推出了雙核架構神經運算引擎(Neural Engine),透過此一引擎,Apple的Face ID應用才能得以實現。Apple自行設計的3核GPU亦具備機器學習的功能,我們也不排除,未來Apple在AI相關應用上,兩者間應可互相合作。
至於雙核神經運算引擎是否為Apple自行設計,此一點Apple並未有明確說明,但如前所述,Apple本身就是系統整合角色,再加上其過去在AI領域的布局,Apple的確有可能自行設計神經網路運算引擎,以便在智能型手機的AI功能表現達到最佳化,倘若如此,以AI在智能型手機市場的發展進程上,Apple恐怕快上其他競爭對手不止一步的距離。

⑹ 蘋果A11和A10發熱哪個嚴重

蘋果A10處理器發熱嚴重
A11的處理器也比A10的處理器要比較穩定,所以A10的處理器發熱厲害。

⑺ 蘋果a11是什麼架構,是arm架構嗎cpu不是高通的,通訊基帶晶元是不是還在用高通的

第一個問題,蘋果和高通的cpu都是arm的,只不過自己做了一些修改,這兩家並沒有真正的cpu架構研發能力。所以說a11是基於arm的一個64為儲存晶元。

第二個問題,蘋果的cpu不集成基帶晶元,全部為外掛方式實現,跟現在的高通,海思處理器不一樣,後兩者是cpu集成基帶,蘋果的基帶主要供應商目前是intel(英飛凌)和高通,國行由於需要兼容多種制式,用的是高通的基帶晶元。這一點不論過多少年都是不會改變的。

(7)拆蘋果a11cpu為什麼會炸裂擴展閱讀:

提到處理器,天然就會提到核數,現在高通聯發科都現已到8核10核了,而蘋果的A11隻要6核,選用異構多處理(HMP)和自研製的GPU。其間,六個內核由兩個高性能內核和四個節能內核組成,並能夠一起用一切中心進行作業。

這兩個高性能內核比A10內核快25%,而四個高效中心的才能比A10的節能中心快了70%。工藝方面,A11選用台積電的10納米製作工藝,晶元包括43億個晶體管。

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