華為什麼時候有電腦晶元

A. 華為自研PC晶元曝光，預計明年6月發布

國產自研晶元最近捷報頻傳，涉及領域包括8K超高清圖像感測晶元、4K級顯卡GPU晶元以及智能手錶等等。近日又有消息稱華為代號為「盤古」的自研處理器晶元曝光，將會用於PC電腦設備，目標直指取代英特爾酷睿、AMD銳龍產品，預計明年6月份正式發布。

據悉華為這款「盤古」處理器，使用的應該還是Arm架構，或許是麒麟的衍生品，類似高通驍龍cx/c系列，通過規格調整、性能提升、功耗開放，使之更匹配PC平台的需求。

之前曝光面向政企市場，從軟到硬都實現了國產的華為擎雲L420筆記本處理器，採用麒麟9006C，5nm工藝，八核心CPU，主頻最高3.13GHz，集成麒麟9000C GPU。有說法稱，它其實就是麒麟9000的無基帶改版，應該是利用了新的存貨，「盤古」那就是它的後續了。

雖然不知道具體華為「盤古」晶元的詳情如何，但對於Arm架構在系統、軟體、設備適配上更是有很大的難度。

以今年開始商用的龍芯3A5000系列通用處理器晶元為例，採用了自主構架LoongArch（簡稱Larch）的LA464微結構晶元內核，但要通過翻譯來同時兼容x86、Arm、MIPS主流構架。而龍芯高層曾經提到：LoongArch指令集對MIPS指令的翻譯效率是100%，對Arm可以達到90%，最難的是x86，在Linux下翻譯的效率可達80%，Windows下的效率還要減少到70%。

所以，我們不能沉浸於國產自研晶元的成功喜悅中，真正實現高效的性能與兼容x86等主流架構才是更難的課題，所以自研這條路還是需要更多耐心與精力。

B. 倪光南正式發聲，國產晶元已有新進展，現在就等華為了

文 北橋 校對 北橋

眾所周知，現在主流的晶元架構主要有應用在電腦晶元上的英特爾的X86架構。除此之外，還有應用在手機上的ARM公司的ARM架構，華為、蘋果、高通所設計的晶元也都是使用的ARM架構。

這也就導致了一個問題的出現——如果想要設計出能夠使用的晶元，那麼就必須使用別人的晶元架構，否則就算自己研發出了新的晶元，也難以和現有的軟體生態融合。

不過這幾年RISC-V架構悄然興起，對比傳統的X86架構和ARM架構，RISC-V架構更加精簡、易用，更重要的是RISC-V架構是永久免費、開源的，所有的晶元設計公司都可以使用它，不會受到任何影響。

在近日的第十六屆中國芯集成電路產業促進大會上，倪光南院士就明確指出「我們可以適當地聚焦基於RISC-V架構的晶元產業，從而抓住國產晶元的新機會，解決晶元架構受國外壟斷的情況，把晶元的主動權掌握在自己的手中」。

雖然倪光南院士在三十年前錯過了一次國產晶元發展的機遇，但三十年後，現在又一個機遇擺在了我們的面前。

事實上國產晶元設計公司龍芯中科已經宣布未來所有的龍芯晶元都會使用基於RISC特性的LoongArch指令集，並且龍芯中科還宣布對外免費開放LoongArch指令集，歡迎業內的晶元設計公司使用LoongArch指令集。

而基於RISC特性設計的LoongArch指令集的優勢已經非常明顯，比如龍芯中科最新的龍芯3A5000已經能夠通過二進制翻譯來運行Windows系統上的32位 游戲 。雖然目前只能夠運行一些小 游戲 ，但這也已經是一個非常好的開端。值得注意的是基於RISC特性設計的LoongArch指令集還可以兼容ARM架構和X86架構，可以很好的解決國產晶元沒有軟體可用的尷尬境況。

不過目前只有龍芯中科一家公司加入RISC陣營是不夠的，我們還需要像華為這樣強大的民營企業的加入。

雖然華為現在的晶元重心還是放在ARM架構上的，但是華為所擁有的只是ARM V8的永久授權。如果ARM公司推出了ARM V9，而華為得不到授權，華為的晶元也會在一定程度上落後。

所以華為早在2015年的時候就已經加入了RISC-V基金會，並且還在今年中旬推出了一款基於RISC-V架構的晶元開發板，想必華為也在做著兩手准備，但華為什麼時候推出基於RISC-V架構設計的晶元就不得而知了。

華為作為國內研發投入最大的國產 科技 公司，相信只要有華為在，國產晶元就一定還會有希望。當然，筆者也還是希望能夠有更多造勢自研晶元的國產公司加入進來，而不是單純地把自研晶元作為一種營銷。正如任老爺子所說過的一句話「一枝獨秀不是春，百花齊放春滿園」。

C. 華為的海思會製造電腦晶元嗎手機晶元和電腦晶元差別大嗎

目前華為海思不會涉及電腦桌面端處理器晶元製造。手機與桌面系統的處理器無論在功耗以及架構上都差距很大。

海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。

D. 華為什麼時候能自己生產晶元

中國生產是有可能的，但是華為要全部的流程一個企業包辦，這個是不現實的，因為晶元的誕生分為了以下幾個方面，每個都考驗著很強的技術能力和製程工藝！、 第一步： 復雜繁瑣的晶元設計流程；（如今華為已經具備，海思就是一個設計性的晶元企業，當然有些是分為在晶元製造里，所以也可以分為三三個大的步！）； 第二步：硅晶圓製造；第三步： 晶元製造， 第四步： 封裝測試階段。

首先在生產晶元的過程第一步就是沙子里提煉硅材料，接著進行提純，再接著有了高純度的硅，那接下來就要製造硅晶片過程；（由於 晶元的 需求量巨大而受制於硅晶圓的產能有限，所以硅晶圓的價格幾乎是每個季度都在上漲，而中國作為全世界最大的電子品消費市場，誰多掏錢又流到了誰的口袋就不言而喻了。中國雖然也具有晶圓 的生產 能力，但受制於技術和產能的原因供應量實在是太小了。）

所以這個就是第一部分的困難，在材料方面，全球都面臨著硅晶圓材料少的問題，所以這個是第一步要解決的，不然也是巧婦難為無米之炊而已！

接著是晶元製造，晶元製造其實包含了剛才說的第一步晶元設計、接著是光罩部分，這個技術工藝也非常復雜！這個光罩，就是利用激光刻蝕技術，在一張以石英玻璃為襯底其上鍍了一層金屬鉻和感光膠，把電腦上的圖刻在石英板上，成為一個模板。當然了，我們在這里說起來很簡單，但實際上也是一個高門檻、高技術的活。全球95%的市場基本都被韓國和日本所覆蓋，而我們國家處於第六名的清溢光電

這項技術也不是華為單一方面可以完成的，所以需要一定的技術實力打磨，所以造晶元的第一步都非常有挑戰性的！

晶元製造第二大步就是光刻了，光刻就離不開光刻機，而光刻機的機器全球掌握的企業不多，特別是製程工藝先進的光刻機，更是很難采購！所以要追求5nm、7nm工藝製程；光刻非常重要！

製作好的光罩，就相當於一個照片的底片，通過光源照射在凸透鏡上產生平行光，然後再經過下方的透鏡把光線縮微照射在工作台上的晶圓上，晶圓上塗有光刻膠，光刻膠在被光線照射後化學性質發生了變化，被顯影容易溶解掉，剩下的就是跟光罩上一樣的電路圖了，只不過成了縮小版的在這個大的晶圓上移動一下位置，就製造好一個晶元，所以這個大晶圓上就會造出很多個晶元。

晶元製造的第三大步，光膠；在光刻的時候有一種非常重要的耗材就是光刻膠。它是光刻工藝的核心材料。這種材料主要被日本企業所壟斷。美國僅有一家陶氏市佔率僅為15%。因為80年代的時候，美國對日本發起了半導體大戰，日本半導體產業遭受了巨大的打擊，之後就另闢蹊徑，從材料科學下手，如今成為了整個半導體產業的最上游。想想去年的日韓貿易戰，日本斷供材料給三星，三星就只能乾瞪眼了，再牛的技術沒材料都白扯，我們再來看看中國的光刻膠，國產化率著實是不高，大部分還是要進口的。

最後才是封裝測試的環節，當在晶圓上刻蝕出晶元之後就需要進行後道工序了。首先要拿到封測上進行封裝和測試。封裝就是把一個大晶圓上的一個個的小晶元切割下來，然後進行電鍍、接通信號等等的操作，使其具有各種功能，最終的產品就是我們手機里處理器的樣子了，然後就是測試測試電流、散熱線路、連通性等等的這些功能，把不合格的產品給篩選出來，當然了這個封裝和測試的技術含量似乎的確是沒有製造難度那麼高，這個領域的中國玩家也就多了起來除了一個安靠是來自美國，其他的基本都是台灣地區和大陸地區的封測廠。

E. 華為手機晶元這么強，為什麼目前還沒有做電腦晶元呢

華為有四大晶元：麒麟系列，巴龍系列，升騰系列，鯤鵬系列。麒麟系列是用於手機的晶元，相信大家都知道了，最近就給麒麟990 5G給刷屏了；巴龍系列是華為5G基帶晶元，是5G手機需要搭載的數據機；升騰系列是人工智慧晶元，是華為在AI領域的布局；鯤鵬系列也是ARM 晶元，是華為在計算機和伺服器領域的布局。

海思做手機晶元是利害，相信做電腦晶元也不在話下，難就難於做生態，晶元做出來了，沒人開發也難生存下去。最明顯的就是華為手機操作系統鴻蒙，連自己國家的微信都不去支持一下，可想而知難度有多大！

F. 華為是幾時擁有自家CPU處理的還有海思跟麒麟區別在哪

在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是華為第一款，也是國內第一款智能手機處理器。海思跟麒麟處理器的區別：

1、海思是華為麒麟CPU的總稱，就比如聯發科和高通驍龍是一樣的。

2、麒麟處理器是海思晶元的一個系列，增加了游戲性能。

3、麒麟處理器是海思晶元中比較注重於功耗的處理器。

(6)華為什麼時候有電腦晶元擴展閱讀

華為海思麒麟晶元的發展與演變：

1、華為晶元真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。這款晶元存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶元，代表著華為在手機晶元市場技術突破。

2、到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶元，領先手機晶元霸主高通一個月發布。

3、華為晶元雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶元延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。

G. 華為手機晶元這么強，為什麼目前還沒有做電腦晶元，打破英特爾的壟斷

先強調一點，華為晶元設計的強項，在於內核集成，不在於CPU、GPU內核原創設計。這方面也是整個國內晶元設計業的最大短板。華為目前確實已經推出鯤鵬處理器，從英特爾嘴裡搶肉吃問題不大，但說要打破英特爾的壟斷，還是有點早。

華為鯤鵬處理器的機會主要在國內伺服器市場。在目前的國際貿易環境下，政府、金融機構、能源等關鍵部門，PC、伺服器的自主安全可控成為一個重要命題，華為作為國產晶元廠商，無疑更有優勢。簡單說，華為晶元（鯤鵬處理器）在國內台式機、伺服器領域還是有很大機會的，但要說打破英特爾壟斷，還為時過早，不過前景不錯。

H. 華為晶元誰製造出來的

華為晶元徐文偉製造出來的。根據查詢相關信息資料，華為第一顆ASIC晶元是由集成電路設計中心的徐文偉牽頭做出來的，也正因為有了這顆晶元，華為才有後續的十萬門級，百萬門級，千萬門級ASIC晶元，所以說徐文偉是華為晶元的奠基人一點也不為過。

I. 華為國產晶元什麼時候上市

2019年9月6日上市。華為麒麟晶元（HUAWEIKirin）是華為技術有限公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦晶元。該晶元在2019年9月6日上市。華為麒麟在3G晶元大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業專用晶元，主要配套網路和視頻應用，並沒有進入智能手機市場。

J. 華為電腦matebookd14有南橋晶元嗎

華為電腦matebookd14有南橋晶元。HUAWEI MateBook D 14是華為於2019年11月25日發布的筆記本電腦。