蘋果為什麼外掛高通基帶
1. 蘋果xsmax無線信號卡
蘋果發布的iphone xs max頻繁曝出了「通話質量差」，「信號跳水」等問題，遭遇「信號門」事件，不僅僅是LTE數據連接信號差的問題，還有wifi信號也不是非常滿意。綜合起來大概有以下兩點原因，基帶問題和天線設計問題。
測試數據
下圖顯示了在地下停車場手機信號比較弱的場合，使用speedtest測速軟體，iphone xs max與小米mix 3的信號強度、下載速度、上傳速度的對比；
iphone xs max的下載速度和上傳速度分別是27.2Mbps和16.5Mbps，而小米mix分別是57Mbps和19Mbps，在下載速度上幾乎是iphone xs max的兩倍。
No.1 基帶原因
基帶是手機中非常重要的一塊晶元，平時不起眼，如果手機信號不好就得找基帶了。基帶負責電磁信號的調制與解調，負責打電話、發簡訊、數據連接，是不是全網通手機也是基帶說了算；
經Tech Insights拆機檢測，iphone xs max採用了英特爾的PMB9955基帶，在實測過程中出現了頻繁的通話、4G掉線問題；
由於蘋果無法研發生產自己的基帶產品，長久以來蘋果依靠外掛高通基帶，但是由於不滿高通的高額專利費，最後還上法庭解決問題，高通不賣基帶給蘋果了。蘋果向英特爾伸出了橄欖枝，相對於老牌的高通，英特爾的基帶產品在技術、經驗積累方面還是差強人意;
手機信號差，由「英特爾基帶」背鍋了。
No.2 天線設計原因
蘋果最新發布的手機，對天線進行了重新設計，從MIMO 2*2天線升級到了MIMO 4*4天線，手機的空間有限，又要容納4根天線，而天線之間的無線干擾是非常嚴重的，不能像無線路由器那樣隨意放置就可以，需要做好隔離，否則會嚴重影響數據連接的速率；
經過華為工程師的拆機檢測，iphone xs max天線設計異常復雜；
iphone xs max的數據連接速率由「天線設計」背鍋了，這個是華為工程師拆解iphone xs max得出的結論。
手機信號在不同的場合，表現不同，在信號比較好的場合沒有太大的區別，在信號弱的地方，有很明顯的區別
2. 蘋果公司擁有著強大的自主研發能力，但卻為何要外掛其他公司的基帶
大家都知道，蘋果公司雖然最近的境遇不太好，但是其仍然還是世界上首屈一指的巨頭級別的科技公司，雖然現在蘋果的產品及其缺乏創造力，但是蘋果公司科研能力的強大是毋庸置疑的。
再說了，至於為什麼蘋果不自己做研發，那是因為，蘋果公司認為在這方面並沒有必要的，都有現成的了，為啥還要自己造呢？用現成的不就好了嘛，還能節省很多的科研經費，要知道，假如蘋果現在開始研究製作自己的基帶的話，那得從頭做起，那需要的投入大量的人力和資金的，所以對於蘋果來說還不如用現成的呢。
3. iphone是不是關閉了一個卡，另外一個卡的信號就好很多了
雙卡的iPhone在日常使用中，卡2的信號通常都不太好，單卡狀態下的信號就要好很多，出現這種狀況的原因也比較好理解，單卡的iPhone信號都一般般，更何況雙卡呢？
蘋果在系統、生態以及晶元方面的表現不多介紹，唯獨通訊方面是蘋果的一個弱項，可能是礙於專利，也可能是相關技術的沉澱不夠，關於這點我們不多分析，接下來我講一下，怎樣才能讓雙卡的iPhone信號好一些。
三大運營商在每一個地區的信號覆蓋是不同的，比如你在A城的B區，移動信號特別好，但到了A城的C區，移動信號就不如聯通的信號強，所以SIM的運營商選擇，盡量根據實際使用地而選擇。
拿我所在的城市來說，大多地點的移動、聯通信號比較好，電信就差一些，所以我們當地的人就很少有用電信卡的。
我們都知道iPhone的信號相比於安卓機，確實是差了那麼「一丟丟」，裸機使用和戴手機殼使用都會顯現出差別，使用金屬材質的手機殼，信號更是一落千丈，通過個人實際經歷可知，金屬手機殼對手機信號是有影響的，感知也很明顯，感興趣的朋友可以試一試。
拋開單卡單待的iPhone不談，雙卡iPhone的卡二信號確實不怎麼樣，在個別情況下，卡二的信號還會影響到卡一的信號，這可能是系統BUG，也可能是硬體方面的問題，但目前唯一的解決辦法就是把雙卡的iPhone當單卡手機來用，除此之外並無他法。
使用iPhone的老用戶，對其信號的容忍度已經達到了一個「溺愛」的層次，用蘋果方面的話來說：「iPhone只是一個載體」，載的是什麼呢？人家的系統和生態，至於通訊功能，只是捎帶腳給安排上的，所以使用iPhone，就不要對信號有太多要求了，能用就行了，不然能怎麼樣呢，是不是。
可能對於很多人來說，iPhone手機現在使用雙卡雙待，所以現在iPhone手機的信號弱，是因為手機採用了雙卡雙待，其實並非如此iPhone手機的信號從來沒有好過，就是因為iPhone手機本身的幾個問題所導致的。
第一是因為iPhone手機使用的基帶。在之前iPhone手機使用的是高通記載，後來有一段時間使用的是英特爾的基帶，所以高通基帶和英特爾基帶的不同，其實會影響 iPhone手機的信號強度。
第二是因為iPhone手機它使用的處理器並沒有集成基帶，而是採用外掛基帶。沒有集成基帶，自然不會讓手機的信號表現更強，外掛基帶影響手機的信號能力。
對於iPhone手機來說，信號差本身就是iPhone手機的問題所在。其實我們想去解決iPhone手機的信號問題，其實也不是能夠找到一個更好的方式，除非iPhone改變它本身的外掛基帶方式，否則iPhone手機它的信號強度可能不能完全的改。
最好的解決iPhone手機信號的方式，我覺得還是使用一個備用機。或者選擇一個相對比較好的運營商，通過使用更好的運營商以及當地的運營商基站比較普及。可能會提升手機的信號！
蘋果信號有問題嗎？
我覺得這種東西都是一訛傳訛。我從蘋果3開始基本每一代都買了，安卓也在用，我覺得信號都是中規中矩吧，不是最強也不是最差。有些人都買不起，他就黑。。。。包括電池續航蘋果11pmax 12pmax基本吊打95%的安卓了吧
首先明確一點，蘋果手機的信號相對來說本來就差，無論是單卡還是雙卡。其次，關閉一個卡的確信號會好很多。昨天小區停電，連帶基站也不好用，發個微信都一直打轉發不出去，關閉副卡後好了很多，雖然還是打轉，畢竟能發出去了。
沒有這么一說，信號 好不好和這個沒有任何關系
我用iPhone12PROMAX，活動范圍在北京的城區，基本是聯通的單卡，也用過聯通的兩張卡，沒覺得有任何區別。
實測，我主卡聯通，副卡電信，用哪個卡流量打王者都會網路波動，一會延遲高的卡，關了副卡，主卡用流量玩，很穩定，不會卡了。
不需要關閉副卡，開啟主卡4g，副卡3g或者2g，運營商全部手動選擇，信號和單卡一樣，親測有效！
用蘋果手機，最好是一個卡走到黑，要是全國范圍來回跑就用一張移動卡，要是在家附近，就看看那個運營商的信號和網路好，就用那個。
現在在用11，信號確實太差。就算只用一個卡，4g網路大部分時間也是兩格三格。有時候跳到一格，一小部分時間是滿格，這還是平常的居住環境。建議這個通話卡用移動，一個上網卡。移動現在關閉3g網路里，聯通沒有2g網路
4. 為什麼蘋果要把基帶外掛，而華為高通卻不選擇這種方式
在基帶方面，蘋果還沒有自研出的產品，所以只能依靠高通和Intel，自從和高通決裂以後，蘋果現在只能依靠Intel了，採用外掛基帶。
5. iPhone12信號差是手機硬體原因嗎
據蘋果官方回復iPhone12信號差不是手機硬體原因。
11月10日下午13點15分，中國知名科技媒體發文表示，針對目前蘋果社區和貼吧出現較多的iPhone12信號問題，蘋果官方客服近日進行了正面回應。
在最近的回復中，蘋果方面表示，iPhone12出現信號差的情況，很可能是軟體沖突和間歇性問題，暫時，還沒收到是硬體問題的通知。
所以，一旦遇到這種情況，可以嘗試3種方法加以解決，第一個，就是重插SIM卡，第二個，就是更新運營商設置，至於第三個，便是檢查系統版本，如果沒更新的話，盡快更新到最新系統。
(5)蘋果為什麼外掛高通基帶擴展閱讀
iPhone12出現信號問題讓果粉寒心
其實，iPhone12出現信號問題，完全出乎大家的意料。因為，蘋果新機這次採用的，是之前口碑不錯的高通方面的5G基帶。
相比前兩年大受吐槽的英特爾基帶，iPhone12這次換上高通家的基帶，本來信號方面是讓果粉很期待的，可是，不知道是技術銜接還是手藝生疏了的問題，這次卻出現如此情況，相信很多人都沒有想到。
6. 蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎有什麼優點或缺點
引言：蘋果12目前用的還是5g基帶外掛，因為蘋果自己的5g依然沒有設計成功。 蘋果12的缺點是非常的費電，外掛基帶會佔用手機的空間，導致功耗大，所以手機的重量也會增加，這樣做的優點是可以節約成本。
從蘋果x開始，就選擇了雙層主板，導致散熱能力更加降低，機身溫度過於高的話，又會導致系統變得卡頓。如果是玩游戲的話，這樣的系統設置就會導致游戲體驗感不好，並且游戲的持久力也不好。但是外掛基帶並不佔用處理器的空間，所以可以把其他零件的體積做的更大，容納更多的晶體管，所以說蘋果12的性能仍然十分強悍。
7. 三大手機廠家中，蘋果為什麼做出無基帶晶元
蘋果、三星、華為這三大手機廠商，蘋果屬於特立獨行的存在，移動終端方面的實力也特別強，那華為可以設計出集成基帶的晶元，蘋果為什麼就不行呢？外掛基帶的A14晶元是妥協的產物嗎？我來說說我的觀點。
不要高看了蘋果，小瞧了華為華為在智能手機晶元領域的實力特別強，設計出的麒麟820、985、990、5000晶元都是集成5G基帶的晶元，高中低端佔了個遍，高通、三星和蘋果在這方面被華為甩了幾條街，但很多人依然覺得華為的晶元不行，其實麒麟晶元的性能也可以很激進，超頻不只有高通會，但華為不那麼做的原因很簡單: 功耗、發熱都會隨著性能而改變，做的均衡一些對用戶來說是有利無弊的。
蘋果A系晶元的性能領先高通、海思一代，但基帶方面的解決方案還太過依賴它人，跟高通鬧崩以後，英特爾基帶的表現不盡人意，可以說信號就沒太好過，也因英特爾的原因遲遲沒有推出5G手機，蘋果和高通和解以後，支持5G網路的iPhone12系列上市了，外掛基帶已經是高通目前最佳的解決方案，不得不說，華為的晶元設計能力確實行業領先。
外掛基帶的缺點集成基帶就是把基帶集成到手機晶元內，節省空間、功耗低，還有一些潛移默化的優勢，比如發熱和網路穩定性都會因此受到影響，通過實測，麒麟990 5G和驍龍865G晶元在5G網路下，前者的網速、功耗、發熱以及穩定性都更強一些，這就是集成基帶帶來的優勢。
高通也想做集成5G基帶的晶元，拿驍龍765G來說，基帶問題是解決了，但性能方面卻直接拉胯，超頻弄出個驍龍768G也不怎麼樣，「魚與熊掌不可兼得」說的就是高通的現狀，可能是礙於專利方面的問題，高通想復制海思的晶元設計都不行，只能另尋解決方案。
總結蘋果在移動終端的實力毋庸置疑，但晶元和基帶「配合」方面確實不如華為，iPhone向來以晶元和系統為賣點，如果A14可以集成5G基帶，蘋果不會退而求次的選擇外掛方式，華為在手機晶元方面確實太強了，強到某國不得不動用Z治力量來對其設阻，蘋果固然強大，但不要小瞧華為。
這是在損蘋果，還是捧蘋果呢？
蘋果為什麼做出無基帶晶元？這是因為蘋果做不出來集成基帶的晶元（SoC）呢，它還能有什麼辦法？而且蘋果不但做不出集成基帶的晶元（SoC），甚至連獨立（外掛）的基帶晶元也做不出。這么說吧，蘋果就根本玩不了基帶，根本沒有研發基帶晶元的技術。
移動SoC，是移動晶元的最頂級模式，集成度高、能耗低、體積小，是未來的方向。目前最強大的5G移動SoC無疑是華為的麒麟9000 SoC，這款晶元已經把高通、三星都遠遠甩在了身後，蘋果更是差的不是一點點了。
三大手機廠商三星、華為、蘋果都有自己的晶元 ，但是三星、華為都有基帶技術， 三星、華為都有獨立基帶晶元及集成基帶的SoC ，當然其中華為是最領先者，因為華為自己就是全球最強大的通信廠家。
這么多年來，全球手機三強中只有蘋果只能做處理器晶元，當然蘋果A系列處理器性能強大，是一款領先的移動處理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因為沒有自己的基帶技術，所以蘋果前些年一直不得不外掛高通的基帶晶元。後來與高通鬧了矛盾、打起了官司，又不得不換用英特爾的基帶晶元，但英特爾基帶技術不成熟，這就恰恰成了蘋果手機近幾年最大的詬病之一：信號太差！
隨著5G時代的到來，英特爾的5G基帶技術進展緩慢，而華為、高通等的5G基帶技術及產品已經完全成熟，英特爾乾脆放棄了這塊業務，直接打包把全部移動通信技術、知識產權、人才資源等全部賣給了蘋果。
但是自己缺乏技術及知識產權，收購的英特爾移動通信技術又不完善，蘋果短期內還是難以拿出自己的基帶產品。所以，蘋果去年才不得不趕緊給錢了結了與高通的官司，又用起了高通的5G基帶，終於在iPhone 12這代旗艦機上才開始了蘋果手機的5G時代。
當然，還是因為蘋果自己只有處理器，而高通基帶晶元又不幾乎可能集成進入蘋果處理器而打造一款移動SoC，相當長時期仍然只會是蘋果處理器+外掛高通基帶晶元方式。而蘋果自己，當然很長時間內只能是做無基帶晶元了。
蘋果基帶技術何時能突破、獨立基帶晶元何時能拿出來是個大疑問，當然集成基帶的SoC那更是遙遠的未來。
蘋果現在無法研發出整合基帶的SoC晶元很好理解啊，因為它只是單純的晶元研發廠商，並不具備通信領域相關技術。
基帶核心技術在通信領域： 手機基帶是專門的通信處理模塊，其核心工作是對移動網路信號進行解調、解擾、解擴和解碼等工作，並將解碼後的數字信號返還給上層處理系統。
從具體使用角度出發，我們使用手機的上網、電話等功能時，系統就會給基帶發送指令要求執行相關調制解調的工作，基帶處理完成後就會返回數字信號，然後我們的手機就可以開始上網或者通話。
從這個功能我們就可以看出，基帶所涉及的核心技術是通信領域相關。
蘋果不具備通信計劃： 回過頭來我們再來看蘋果的發展 歷史 ，它起家是靠組裝PC電腦和自研Mac系統發展，到了智能手機年代，雖然能研發手機晶元了，但直到2008拿到ARM架構之後才算正式進入晶元設計領域。
因此，蘋果的整個發展史和通信無任何瓜葛，一句話解釋就是不掌握通信領域的核心技術。而通信領域經過幾十年的發展，尤其是近30年的發展，大量專利技術被現有的幾大巨頭所掌握，比如高通、華為、愛立信、諾基亞等，蘋果這種毫無通信家底的廠商很難再靠自身實力來研發通信相關技術。
這也就導致了蘋果至今無相關的基帶產品出來。這也是Intel研發出的基帶性能總這么差的原因，因為它和蘋果類似，只是單純晶元廠商，並不是通信廠商。
現有蘋果正在研發5G基帶： 當然，蘋果顯然是甘這樣受制於人，高價購買高通的基帶始終是一種隱患。
因此，在和高通和解之後，就直接收購了Intel的基帶團隊，畢竟Intel在這個領域也砸了不少資金，多少有了點技術累積，蘋果整合之後完全可為自己所用。
此外，這里還得再提一點，獨立基帶晶元和整合基帶的SoC晶元這完全是兩個難度的事情。就以高通5G基帶為例，X50、X55兩代基帶都是外掛基帶，要到今年年末的驍龍875才可能有5G SoC晶元（採用X60基帶），可見即便是高通，對手機晶元集成基帶也並非易事。
整合基帶的SoC晶元你需要考慮更多的問題，空間布局會更有限，同時功耗將會更大，這極度考驗晶元設計廠商的能力。所以，別看現在A處理器很強，但它這只是純手機晶元，真要整合了基帶就很難說。
三星為何能研發基帶： 華為這里就不說了，通信是人家的本家業務。那三星為啥也能研發基帶呢？
因為三星很早就意識到通信領域的重要性，2012年時正式進入4G通信設備市場，近幾年的發展整體算不錯，如今已經能算是排名第五的全球通信廠商。大家可以看看三星的5G必要專利數，其實數量並不少，可見人家對通信領域的重視。
外加上三星本身在半導體產業和電子 科技 領域就有很強的研發實力，所以能解決基帶問題。
Lscssh 科技 官觀點： 綜合來說，想要做出整合基帶的SoC晶元，你首先得有研發出基帶的實力，而要研發出基帶就必須掌握核心的通信技術，但很可惜早前的蘋果並不是通信領域起家，沒有此類技術。當然，未來蘋果還是有可能研發出自己的基帶，乃至SoC晶元，因為當前他們對基帶的研發一直沒有停止過。
感謝閱讀，給點個贊鼓勵下唄，歡迎關注【Lscssh 科技 官】，謝謝~~
在基帶方面之前還是和高通關系挺好的，但是後來因為忍受不了費用太高分手了，和英特爾牽手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手機都是英特爾提供的基帶，但是最後導致的信號問題是一個大的問題！前段時間蘋果也說了！
所以蘋果也在積極的解決這方面的問題，只能說速度比較慢，不像華為和三星發展速度那麼快的，特別是華為去年才開始還在用巴龍5000的基帶，不過也是華為自家的外掛基帶，到了麒麟990的時候就能做到整合資源，打造出自己的5GSOC晶元，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技術進展。
然而今年蘋果採用外掛高通的X55基帶，還是出現了問題，在5G方面還是不穩定，而其他的安卓領域外掛基帶，相對來說還是比較成熟一點，沒有出現那麼多幺蛾子，但是耗電量是比集成形式的5G SOC要耗電的多，要佔據一定的主板空間，但是正常使用是沒有問題的。
而三星方面相對來說他們本身就有晶元的研發和晶元的生產製造能力，只是在儲存晶元領域更加出名一點，而目前自研晶元主要用於本土的韓國區域，和部分的國家使用，並沒有廣范圍的使用！所以目前在5G的晶元設計研究方面，華為還是保持著絕對的領先，雖然性能上算不上最優秀，但是在5G和智能ai方面表現還是非常不錯的！
所以這次被禁令限制，沒有辦法得到很多的訂單，很多國人都是表示很遺憾的！這么優秀的晶元，不僅僅是華為的遺憾，也是國人的遺憾，而且還是全球的頂尖 科技 的遺憾！之前小米方面都表示，如果華為方面允許，他們是願意使用華為的麒麟晶元的，也願意去支持華為的鴻蒙系統！重點是看華為是否開放！
這個問題好奇怪，什麼叫無基帶晶元？應該說蘋果做不出有基帶晶元。之所以蘋果做不出基帶，一方面是專利的問題，蘋果在通訊領域沒什麼積累，當然手上沒貨。另一方面基帶晶元的技術門檻確實很高，你看聯發科，每次沖擊高端都毀在基帶不給力上面。現在有能力做高端基帶的基本也就是三家，高通，華為，三星。
蘋果原來和華為一樣只負責設計給高通代加工供應，高通不斷漲價蘋果怕依賴高通壟斷與漲價格斷供蘋果開始自主研發設計製造晶元