貼片電容的顏色為什麼不一樣

㈠ 貼片電容與貼片電阻怎麼區別

貼片系列的分類有很多種，其中貼片電容，貼片電阻，貼片電感，貼片磁珠體積大小都是一樣，很多時候一般人難以區分，
從單位來區分:貼片電容的單位為uf轉換率為1uf=1000nf=1000pf
貼片電阻單位為R轉換率為1000R=1K
1000K=1M，
貼片產品上面一般都貼標簽如果您發現標簽上面有這些字樣就可判斷出它是貼片電容還是貼片電阻。
從外觀上來區分:貼片電容顏色一般為黃色，微黑兩種，貼片電阻只要黑色一種，且貼片電容厚度比較厚，從外觀看是胖胖的（除超薄型）貼片電阻則是扁扁的，而且貼片電容外表無任何字樣，而貼片電阻表面會有印上產品的阻值，例如貼片電阻阻值為0.5R那麼產品表面會印有0R5字樣。
從用途中來區分：貼片電容的在產品中具有濾波，耦合
去耦合
EMI
旁路
等等
主要特點就是隔直流通交流，
貼片電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）和阻抗匹配等。可用儀器測試出來！
直觀判斷：貼片電阻和貼片電容通過觀察外觀顏色及形狀,一般都能區分開來.貼片電容幾乎都為灰色或棕色,有部分為黃色,如鉭質電容.電阻無一例外都是黑色的.另外一個區分之處就是貼片電阻都印了阻值在頂部,如103、472、682之類的數字,而電容一般無任何標識.最後一點區別就是電容一般比較厚,而電阻比較扁平.
間接判斷：用萬用表電阻檔測量（單獨測量,焊接上PCB的不能測）,有阻值讀數為電阻,阻值讀數無窮大為電容

㈡ 貼片電容的顏色和什麼有關

材質 工藝過程 決定顏色

㈢ 貼片電容辨別真假是不是靠看電容的顏色

大小顏色都不能判定容量和材質是一樣的！容量是由內部來決定的！外觀是看不出來的！除非有標識！如果是你不能判斷，真的只能測量了！可以用電橋，電容測試儀等測試儀器測量。電容內部的材質不一樣，過高溫的表現方式不一樣！一般來說，陶瓷的容量過了270度後，容量會有一定的變化，但是時間誤差范圍中的！

㈣ 貼片電容有的是白色的，有的是淺黃色的，有什麼區別，謝謝

沒有區別，生產廠家不一樣，或者廠家為了線路板美觀，要求元件提供商成心做的顏色不一樣。

㈤ 神們，請問，例如貼片電容的的一個型號0603 104k 像這樣子的，是不同的品牌有不同的顏色是

咨詢記錄 · 回答於2021-12-27

㈥ 比如說一盤貼片電容裡面有兩種顏色的料，這是怎麼回事

這個就叫編料，就是有些公司會把一些亂七八糟的料湊到一起，然後重新編，比如一些工場沒有用完的貨 收過來之後，由於有各種品牌的，所以就會有不同的顏色 有時大小都會不一樣，買貼片電容，我給你推薦個正規的公司 http://www.zhenguangkeji.cn/

㈦ 貼片電容和貼片電阻在外觀上如何區別

貼片電阻正面通常是黑色的，背面是白色，1206、0805、0402封裝的貼片電阻正面印刷有白色字元，用於表示電阻的阻值和精度。
貼片電容顏色比較亂，有些是土黃色，也有些是褐色、灰色等等，正反面一樣，沒有字元標記。

㈧ 電子電路 請問，同規格的貼片電容的顏色可能會不一樣嗎

1.電路中同規格貼片電容，是不會氧化。
2.除非暴曬或者受潮惡劣環境。
2. 國標中顏色是不同材料，不同耐高溫度區別，一般使用不需要這么嚴格。

㈨ 貼片電容表面的顏色與什麼有關

希望您選擇這樣的供應商時應該慎重，因為電容在生產過程中是陶瓷一次燒結形成的，材料本身的和工藝過程是主導顏色的，那麼也就是說：你們的電容顏色不一致就有兩點可能：1、同一批產品在工藝控制中非常不成熟，這樣的電容能好么？2、如果工藝一樣，只有是不同的材料組成的電容，也就是說你們的一盤料中，不是一次性形成的產品，也許很多批次，也許很多不同家的電容整合的。建議您選擇更穩定的貨源，畢竟，一但出問題，損失不只是那區區的電容的問題了。
有需要可以給您推進QQ群73086338

㈩ 怎麼分辨貼片電容和貼片電阻

1、顏色：陶瓷貼片電容表面本體顏色一般是黃色。而貼片電阻的本體顏色為黑色（合金貼片電阻的本體是金屬，也會有其他顏色，例如綠色）。

2、本體絲印：貼片電容由於製造工藝中需要在高溫中燒制，因此無法在電容本體上打上標示。而貼片電阻本體上一般都有絲印標示。該打標一般為三位或四位數字，其含義是阻值代碼，其前2位或者前三位是有效數字，最後一位是有效數字後面零的個數。

3、規格尺寸：盡管1210等較小規格書尺寸都相同，但是1210以上卻不盡相同，貼片電容可選的規格尺寸更豐富一些，如1808(4520)、1812(4532)、1825(4563)、2220(5750)、2225(5763)、3012(7632)、3035(7690)。而貼片電阻較大封裝常見的只有2010和2512兩種。

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注意事項：

當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，於是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。

另外在貼片電容MLCC焊接過後的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，於是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，迴流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用迴流焊而用波峰焊，那麼這種失效會大大增加。