小米cc9為什麼厚

『壹』 小米手機一夜之間突然變厚是為什麼

小米手機一夜之間突然變厚，這個情況其實是非常少見的，如果說真的出現了這個情況，很可能是小米手機的電池出現了鼓包的情況，蹭大了它的外殼，建議你立刻返廠維修更換

『貳』 全球首款量產1億像素 小米 CC9 Pro評測

2019年即將進入尾聲，這一年裡小米發布了全新的CC系列產品，主打手機拍照。而11月5日，小米更是將CC系列進行了全面的升級，在小米CC9 Pro上首發量產1億像素，作為一款拍照旗艦機，最大的亮點就是用上了在一億像素+五攝的超強鏡頭組，究竟一億像素的表現如何，引起了不少網友的關注。接下來我就為大家送上這款產品的相關評測。
小米相機團隊獨立之後，小米手機在影像上取得的成績也是大家有目共睹的。2018年初，小米MIX 2S首次亮相DxOMark榜單就以101分的拍照評分持平iPhone X，隨後採用同款相機模組的小米8、小米MIX3經過持續優化，成功躋身當時DxOMark榜單第四、第三的位置。而今年的旗艦小米9更是在發布時就收獲了DxOMark拍照榜單全球第三，視頻全球第一的好成績。

全球領先的影像功能

此次小米繼續在影像功能上發力，小米CC9 Pro搭載了小米與三星深入合作定製的ISOCELL Bright HMX感測器，這枚感測器的像素數高達1.08億，是業界第一款超過一億像素的移動圖像感測器，尺寸也是達到了1/1.33英寸，是目前最大的移動圖像感測器。這個感測器可以拍出解析度高達12032*9024的照片，突破了傳統的感測器像素認知。

從參數上看雖然只是一個尺寸的變化，不過相應的對於模組的設計、元件堆疊以及後期調教都是新的挑戰。就模組設計而言，感測器的相面變大，加上F 1.69的超大光圈，相應的鏡組也更為復雜，小米重新設計了高規格的7P鏡組，更在尊享版中首次引入8P鏡組，保證了相機的光學特性。同時鏡組規格在體積、自重上也有所增加，與之匹配地，小米特別定製了一枚大推力馬達，實現了OIS光學防抖，進一步提升了暗光成片率，充分發揮出感測器大底的優勢。

除了目前配置最高的千億像素主攝，小米CC9 Pro還搭載了業界最為領先的五攝系統，包括1.08億像素廣角鏡頭、1200萬像素人像鏡頭、10倍混合超長焦鏡頭、2000萬像素超廣角鏡頭以及200萬像素微距鏡頭，五顆攝像頭各有所長，覆蓋了人像、長焦、超廣角以及微距等拍攝場景。
三星ISOCELL Bright HMX影像感測器支持四合一像素合並技術（Tetracell），F1.69超大光圈，能夠在低光照條件下比其它小型感測器吸收更多光線。另外小米CC9 Pro同步升級了超級夜景演算法，基於RAW格式進行高精度的多幀降噪處理，配合大感光的感測器，令夜景畫質更清晰明銳。

除了性能優秀的主攝外，小米CC9 Pro的副攝像頭也同樣有著不俗的性能。其中人像鏡頭採用了經典的50mm黃金較短。50mm 焦段的鏡頭又被稱為標准鏡頭，因為其視角與人眼的視野相當，通過50mm的鏡頭看見的世界能夠最真實的還原當時的現場氛圍。小米將這枚人像鏡頭的感測器升級至1200萬像素，還採用了1.4μm大像素、al PD雙核對焦的規格，完全不輸於部分旗艦產品的主攝，配合AI演算法，可以准確識別人與背景，從而實現漸進式景深，打造出更加自然的人像照片。

超長焦鏡頭的加入，讓小米CC9 Pro擁有了更為出眾的變焦能力，支持10倍混合變焦以及最大50倍數碼變焦。搭配OIS光學防抖，可以實現遠距離場景的拍攝。值得一提的是，小米CC9 Pro的人像鏡頭也可作為2倍變焦鏡頭使用，相比於缺失此鏡頭的同類產品，彌補了畫質在變焦過程中跳躍過大的問題，小米CC9 Pro的廣角、人像、長焦鏡頭的圖像通過演算法接力，使得中間焦段的畫質更為穩定，變焦過程更加連貫。

正常拍攝

2倍變焦

5倍變焦

108M樣張樓頂放大圖
小米CC9 Pro還搭載了一枚2000萬像素超廣角鏡頭，可大幅增加拍攝照片的空間感，同時這枚鏡頭也配備了自動對焦系統，支持微距拍攝，與200萬像素微距鏡頭組成專業的微距鏡頭組，可以進行1.5cm的近距離拍攝。

正常拍攝

廣角鏡頭拍攝

微距樣張
基於與三星深入定製的ISOCELL Bright HMX一億像素感測器，融合了無損變焦、超級夜景、人像拍攝等特性，小米CC9 Pro打造了一套極具競爭力的影像系統，成功將一億像素帶入消費級市場，超越既有的旗艦產品，DxO第一的評分也是對這款產品的肯定，從專業的角度證明了小米CC 9 Pro是當前最強的拍照手機。
外觀介紹

因為採用了大尺寸鏡頭模組的關系，整體規格上來看小米cc 9 pro的機身較為厚重，同時考慮到手機內部的空間局限性，小米CC9 Pro內部元器件的堆疊也做了大量調整，不僅是重新定製了相機模組，還引入了L型主板、條形快充電池以及超薄的指紋識別模組，充分利用有限的空間，配合雙曲面屏、四曲面玻璃等元素，在視覺效果上有效的減少了機身厚度。

小米CC9 Pro採用了6.47英寸19.5：9雙曲面水滴全面屏，FHD+解析度，支持DCI-P3色域顯示。小米CC9 Pro採用了目前最適合柔性屏的COP封裝。由於柔性屏可彎折的特性，屏幕彎折後，僅需留出必要的天線區，將屏幕驅動IC等晶元放在彎折區域即可，這樣的設計可以有效減少了屏幕下邊框的寬度，僅3.43mm的寬度，也是除MIX Alpha外下邊框最窄的小米手機。

小米CC9 Pro採用了全球首款超薄屏下光學指紋模組，Z軸空間大小約0.3mm，厚度大概是現在主流屏幕指紋模組的1/10左右。

傳統屏下光學指紋模組由於體積較大，和電池只能錯位擺放，擠占不少的空間。為了給電池留下足夠的空間，屏下指紋往往只能放在特別靠下的位置，使用上不太符合拇指在屏幕上的白方位置。而小米CC9 Pro所採用的超薄屏下光學指紋直接疊放在電池和屏幕中間，讓手機有更多的空間放進更大容量的電池，而且位置也更符合用戶使用習慣。

小米CC9 Pro雙曲面全面屏配合背面四曲面的機身，同時還能夠帶來不錯的握持手感。中框和後殼的邊緣處增加了一個漸消曲面，讓兩者過渡更加自然，拿在手裡幾乎無法感知到後殼和邊框之間的縫隙。

小米CC9 Pro背面還採用了全新的外觀紋理結構，紋理結構在方向、夾角、高度、寬度四個維度上在不斷變化，從底部向上的放射狀擴散。形成了不斷漸變、層次感更加豐富的紋理效果。

高通驍龍730G

小米CC9 Pro採用了高通驍龍730G移動處理平台，驍龍730相比上代驍龍710/712有著大幅度的升級，具體來看，驍龍730採用了能效更高的8nm工藝，8核心設計，包括2顆性能內核和6顆效率內核，引入了Kryo 470架構設計，內置Adreno 618 GPU。值得一提的是，Kryo 470架構與驍龍855一脈相承，同樣是基於Cortex-A76修改而來，性能相比驍龍710直接提升35%。
採用8nm的工藝製程，應用了Spectra 350 ISP，這是高通首次將驍龍8繫上使用的計算機視覺（CV-ISP）下放，對應地提升了驍龍730的圖像處理能力，使之支持4K HDR的視頻拍攝，同時也能做到實時深度感測，降低圖像處理的功耗。
著眼於AI應用，驍龍730還引入了與驍龍855同級別的第四代多核AI引擎，在Heagon 688 DSP中設計了張量加速器，這一計算單元的作用類似於我們熟知的NPU，屬於AI運算的專核，效率高算力強，使得驍龍730的AI處理速度提升了兩倍，對於日常的圖像識別、語音處理更為得心應手。
730G中的G是Gaming的縮寫，針對游戲專門定製優化，相較730圖形運算能力提升15%，提升在日常游戲中的性能表現，流暢運行主流游戲。不難看出，驍龍730有著最接近驍龍8系的性能，並在拍攝以及AI層面繼承了諸多驍龍8系的特性，足以滿足日常的娛樂體驗。

小米CC9 Pro配備了30W極速閃充，雖然看似不高，不過小米次次採用了全新充電架構，小米CC9 Pro 充電可以實現高達97%的超高轉化率，從而大幅降低了熱量損耗，維持更長時間大電流輸出。另一方面，小米CC9 Pro加入Battery Sense，在電池內部電芯增加檢測迴路，直接檢測電池內部電芯的實時電壓，避開了電池保護電路阻抗而導致的誤差，能夠以大電流高功率輸入更長時間。

基於上述兩點，小米CC9 Pro能夠以6A大電流充入電池的時間延長至接近15分鍾，從而實現了65分鍾充滿5260mAh的大電池。
作為全球首款一億像素量產機型，小米CC9 Pro能夠從感測器、演算法、模組設計、內部元器件堆疊等層面攻克多重技術難題，提供優異的成像表現，並在DXOMARK榜單中成功躋身頂級拍照旗艦的行列，這不僅肯定了小米過去在影像領域大膽探索，也展示了小米果斷投入，嘗試引領手機影像發展的決心。相信隨著技術的成熟和發展，小米手機在影像方面會做出更多的突破，期待小米的下一款產品。

『叄』 小米cc9pro這款機器怎麼樣

樂意為你解答。
小米cc9Pro主打攝像，1億像素的攝像頭，10倍數碼變焦，可謂史上第1名，
同時它的屏幕也不錯，是三星的AmoLED屏，不過它使用的處理器是中高端的，驍龍730，畢竟攝像頭佔了太多的成本價，所以為了降低成本才用了驍龍730。
總體來說這款手機是非常不錯的，性價比也非常高。