华为什么时候有电脑芯片

A. 华为自研PC芯片曝光，预计明年6月发布

国产自研芯片最近捷报频传，涉及领域包括8K超高清图像传感芯片、4K级显卡GPU芯片以及智能手表等等。近日又有消息称华为代号为“盘古”的自研处理器芯片曝光，将会用于PC电脑设备，目标直指取代英特尔酷睿、AMD锐龙产品，预计明年6月份正式发布。

据悉华为这款“盘古”处理器，使用的应该还是Arm架构，或许是麒麟的衍生品，类似高通骁龙cx/c系列，通过规格调整、性能提升、功耗开放，使之更匹配PC平台的需求。

之前曝光面向政企市场，从软到硬都实现了国产的华为擎云L420笔记本处理器，采用麒麟9006C，5nm工艺，八核心CPU，主频最高3.13GHz，集成麒麟9000C GPU。有说法称，它其实就是麒麟9000的无基带改版，应该是利用了新的存货，“盘古”那就是它的后续了。

虽然不知道具体华为“盘古”芯片的详情如何，但对于Arm架构在系统、软件、设备适配上更是有很大的难度。

以今年开始商用的龙芯3A5000系列通用处理器芯片为例，采用了自主构架LoongArch（简称Larch）的LA464微结构芯片内核，但要通过翻译来同时兼容x86、Arm、MIPS主流构架。而龙芯高层曾经提到：LoongArch指令集对MIPS指令的翻译效率是100%，对Arm可以达到90%，最难的是x86，在Linux下翻译的效率可达80%，Windows下的效率还要减少到70%。

所以，我们不能沉浸于国产自研芯片的成功喜悦中，真正实现高效的性能与兼容x86等主流架构才是更难的课题，所以自研这条路还是需要更多耐心与精力。

B. 倪光南正式发声，国产芯片已有新进展，现在就等华为了

文 北桥 校对 北桥

众所周知，现在主流的芯片架构主要有应用在电脑芯片上的英特尔的X86架构。除此之外，还有应用在手机上的ARM公司的ARM架构，华为、苹果、高通所设计的芯片也都是使用的ARM架构。

这也就导致了一个问题的出现——如果想要设计出能够使用的芯片，那么就必须使用别人的芯片架构，否则就算自己研发出了新的芯片，也难以和现有的软件生态融合。

不过这几年RISC-V架构悄然兴起，对比传统的X86架构和ARM架构，RISC-V架构更加精简、易用，更重要的是RISC-V架构是永久免费、开源的，所有的芯片设计公司都可以使用它，不会受到任何影响。

在近日的第十六届中国芯集成电路产业促进大会上，倪光南院士就明确指出“我们可以适当地聚焦基于RISC-V架构的芯片产业，从而抓住国产芯片的新机会，解决芯片架构受国外垄断的情况，把芯片的主动权掌握在自己的手中”。

虽然倪光南院士在三十年前错过了一次国产芯片发展的机遇，但三十年后，现在又一个机遇摆在了我们的面前。

事实上国产芯片设计公司龙芯中科已经宣布未来所有的龙芯芯片都会使用基于RISC特性的LoongArch指令集，并且龙芯中科还宣布对外免费开放LoongArch指令集，欢迎业内的芯片设计公司使用LoongArch指令集。

而基于RISC特性设计的LoongArch指令集的优势已经非常明显，比如龙芯中科最新的龙芯3A5000已经能够通过二进制翻译来运行Windows系统上的32位 游戏 。虽然目前只能够运行一些小 游戏 ，但这也已经是一个非常好的开端。值得注意的是基于RISC特性设计的LoongArch指令集还可以兼容ARM架构和X86架构，可以很好的解决国产芯片没有软件可用的尴尬境况。

不过目前只有龙芯中科一家公司加入RISC阵营是不够的，我们还需要像华为这样强大的民营企业的加入。

虽然华为现在的芯片重心还是放在ARM架构上的，但是华为所拥有的只是ARM V8的永久授权。如果ARM公司推出了ARM V9，而华为得不到授权，华为的芯片也会在一定程度上落后。

所以华为早在2015年的时候就已经加入了RISC-V基金会，并且还在今年中旬推出了一款基于RISC-V架构的芯片开发板，想必华为也在做着两手准备，但华为什么时候推出基于RISC-V架构设计的芯片就不得而知了。

华为作为国内研发投入最大的国产 科技 公司，相信只要有华为在，国产芯片就一定还会有希望。当然，笔者也还是希望能够有更多造势自研芯片的国产公司加入进来，而不是单纯地把自研芯片作为一种营销。正如任老爷子所说过的一句话“一枝独秀不是春，百花齐放春满园”。

C. 华为的海思会制造电脑芯片吗手机芯片和电脑芯片差别大吗

目前华为海思不会涉及电脑桌面端处理器芯片制造。手机与桌面系统的处理器无论在功耗以及架构上都差距很大。

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

D. 华为什么时候能自己生产芯片

中国生产是有可能的，但是华为要全部的流程一个企业包办，这个是不现实的，因为芯片的诞生分为了以下几个方面，每个都考验着很强的技术能力和制程工艺！、 第一步： 复杂繁琐的芯片设计流程；（如今华为已经具备，海思就是一个设计性的芯片企业，当然有些是分为在芯片制造里，所以也可以分为三三个大的步！）； 第二步：硅晶圆制造；第三步： 芯片制造， 第四步： 封装测试阶段。

首先在生产芯片的过程第一步就是沙子里提炼硅材料，接着进行提纯，再接着有了高纯度的硅，那接下来就要制造硅晶片过程；（由于 芯片的 需求量巨大而受制于硅晶圆的产能有限，所以硅晶圆的价格几乎是每个季度都在上涨，而中国作为全世界最大的电子品消费市场，谁多掏钱又流到了谁的口袋就不言而喻了。中国虽然也具有晶圆 的生产 能力，但受制于技术和产能的原因供应量实在是太小了。）

所以这个就是第一部分的困难，在材料方面，全球都面临着硅晶圆材料少的问题，所以这个是第一步要解决的，不然也是巧妇难为无米之炊而已！

接着是芯片制造，芯片制造其实包含了刚才说的第一步芯片设计、接着是光罩部分，这个技术工艺也非常复杂！这个光罩，就是利用激光刻蚀技术，在一张以石英玻璃为衬底其上镀了一层金属铬和感光胶，把电脑上的图刻在石英板上，成为一个模板。当然了，我们在这里说起来很简单，但实际上也是一个高门槛、高技术的活。全球95%的市场基本都被韩国和日本所覆盖，而我们国家处于第六名的清溢光电

这项技术也不是华为单一方面可以完成的，所以需要一定的技术实力打磨，所以造芯片的第一步都非常有挑战性的！

芯片制造第二大步就是光刻了，光刻就离不开光刻机，而光刻机的机器全球掌握的企业不多，特别是制程工艺先进的光刻机，更是很难采购！所以要追求5nm、7nm工艺制程；光刻非常重要！

制作好的光罩，就相当于一个照片的底片，通过光源照射在凸透镜上产生平行光，然后再经过下方的透镜把光线缩微照射在工作台上的晶圆上，晶圆上涂有光刻胶，光刻胶在被光线照射后化学性质发生了变化，被显影容易溶解掉，剩下的就是跟光罩上一样的电路图了，只不过成了缩小版的在这个大的晶圆上移动一下位置，就制造好一个芯片，所以这个大晶圆上就会造出很多个芯片。

芯片制造的第三大步，光胶；在光刻的时候有一种非常重要的耗材就是光刻胶。它是光刻工艺的核心材料。这种材料主要被日本企业所垄断。美国仅有一家陶氏市占率仅为15%。因为80年代的时候，美国对日本发起了半导体大战，日本半导体产业遭受了巨大的打击，之后就另辟蹊径，从材料科学下手，如今成为了整个半导体产业的最上游。想想去年的日韩贸易战，日本断供材料给三星，三星就只能干瞪眼了，再牛的技术没材料都白扯，我们再来看看中国的光刻胶，国产化率着实是不高，大部分还是要进口的。

最后才是封装测试的环节，当在晶圆上刻蚀出芯片之后就需要进行后道工序了。首先要拿到封测上进行封装和测试。封装就是把一个大晶圆上的一个个的小芯片切割下来，然后进行电镀、接通信号等等的操作，使其具有各种功能，最终的产品就是我们手机里处理器的样子了，然后就是测试测试电流、散热线路、连通性等等的这些功能，把不合格的产品给筛选出来，当然了这个封装和测试的技术含量似乎的确是没有制造难度那么高，这个领域的中国玩家也就多了起来除了一个安靠是来自美国，其他的基本都是台湾地区和大陆地区的封测厂。

E. 华为手机芯片这么强，为什么目前还没有做电脑芯片呢

华为有四大芯片：麒麟系列，巴龙系列，升腾系列，鲲鹏系列。麒麟系列是用于手机的芯片，相信大家都知道了，最近就给麒麟990 5G给刷屏了；巴龙系列是华为5G基带芯片，是5G手机需要搭载的调制解调器；升腾系列是人工智能芯片，是华为在AI领域的布局；鲲鹏系列也是ARM 芯片，是华为在计算机和服务器领域的布局。

海思做手机芯片是利害，相信做电脑芯片也不在话下，难就难于做生态，芯片做出来了，没人开发也难生存下去。最明显的就是华为手机操作系统鸿蒙，连自己国家的微信都不去支持一下，可想而知难度有多大！

F. 华为是几时拥有自家CPU处理的还有海思跟麒麟区别在哪

在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是华为第一款，也是国内第一款智能手机处理器。海思跟麒麟处理器的区别：

1、海思是华为麒麟CPU的总称，就比如联发科和高通骁龙是一样的。

2、麒麟处理器是海思芯片的一个系列，增加了游戏性能。

3、麒麟处理器是海思芯片中比较注重于功耗的处理器。

(6)华为什么时候有电脑芯片扩展阅读

华为海思麒麟芯片的发展与演变：

1、华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

2、到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布。

3、华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。

G. 华为手机芯片这么强，为什么目前还没有做电脑芯片，打破英特尔的垄断

先强调一点，华为芯片设计的强项，在于内核集成，不在于CPU、GPU内核原创设计。这方面也是整个国内芯片设计业的最大短板。华为目前确实已经推出鲲鹏处理器，从英特尔嘴里抢肉吃问题不大，但说要打破英特尔的垄断，还是有点早。

华为鲲鹏处理器的机会主要在国内服务器市场。在目前的国际贸易环境下，政府、金融机构、能源等关键部门，PC、服务器的自主安全可控成为一个重要命题，华为作为国产芯片厂商，无疑更有优势。简单说，华为芯片（鲲鹏处理器）在国内台式机、服务器领域还是有很大机会的，但要说打破英特尔垄断，还为时过早，不过前景不错。

H. 华为芯片谁制造出来的

华为芯片徐文伟制造出来的。根据查询相关信息资料，华为第一颗ASIC芯片是由集成电路设计中心的徐文伟牵头做出来的，也正因为有了这颗芯片，华为才有后续的十万门级，百万门级，千万门级ASIC芯片，所以说徐文伟是华为芯片的奠基人一点也不为过。

I. 华为国产芯片什么时候上市

2019年9月6日上市。华为麒麟芯片（HUAWEIKirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。该芯片在2019年9月6日上市。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。

J. 华为电脑matebookd14有南桥芯片吗

华为电脑matebookd14有南桥芯片。HUAWEI MateBook D 14是华为于2019年11月25日发布的笔记本电脑。