苹果手机为什么缺芯片
Ⅰ 由于芯片短缺苹果手机生产可能面临中断风险，全球为何会大范围芯片短缺
关于这个问题，我可以简单粗暴的回答各位，因为新冠疫情的影响才导致全球出现大范围的芯片短缺，这个问题可能会持续一段时间。其次在几个月就已经出现这种问题了，华为企业在美的工厂因为芯片问题宣布暂停，目前我们可以发现因为新冠疫情的影响，全球已经远远超出芯片制造商的需求预测，2020年注定是不平凡的一年，因为有太多的不幸发生，我个人只希望这场病毒能快点消失，让全世界恢复以前该有的样子，如果长期这样发展下去，可能第三次经济危机又要来了，到那个时候很多不可控的问题又要出现了。
一、需求的全面变大在全球范围内，因为人们的办公地点已经从公司转移到家庭，所以导致笔记本电脑，家庭网络设备，显示器的产量突然变大，可以说这一次芯片短缺的问题也是十年来最高的一次了，而且因为明年将是5G智能手机全面推广的关键一年，所以各种手机制造商，他们现在还正在加紧做好更多的研发工作。
Ⅱ 全球芯片缺货影响苹果手机生产 iPhone 12会涨价吗
是的。据媒体报道，OLED芯片缺货，三星可能无法为苹果提供足够的OLED屏幕。这可能会中断苹果手机的生产。众所周知，iPhone12在所有系统中都使用了OLED屏幕。三星是最大的供应商，提供苹果6成以上的屏幕。
如果三星OLED屏幕供应不足，iPhone12的生产将随时中断。那个时候，商品不足的iPhone12的涨价也是必然的。更重要的是苹果公司将在半年内发布新型iPhone。苹果要求三星购买新型iPhone设备，但可能会切断iPhone 12的画面提供。
从现在的情况来看，在世界芯片不足的市场背景下，iPhone12的缺货今后1~2个月的概率非常高。售罄后，iPhone12的所有系列产品必定会涨价。从去年的情况来看，涨价幅度是500元。Pro版的涨价幅度可能在1000元左右。
对于消费者来说，如果想买苹果手机的话，现在马上出手比较好。否则，iPhone12的涨价不能全部取消。而且，现在各大电器平台的iPhone 12有200元左右的折扣。Pro版有500元左右的折扣。
(2)苹果手机为什么缺芯片扩展阅读：
全球芯片大缺货，手机厂商或集体中枪
自去年开始，由于受疫情影响导致全球汽车行业出现芯片短缺，到了今年，芯片缺货严重的现象加剧恶化，不只是汽车行业芯片短缺，进一步蔓延到了全球半导体产业。近期，苹果公司对外表示，因芯片产能紧缺，部分高端iPhone的生产已经处于停滞状态；
此外，小米公司高管卢伟冰、realme负责人也表示，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”芯片严重缺货已经是不争的事实，而依赖芯片供应商供货的手机厂商也将集体遭殃。
一旦芯片全面缺货，无法获取到芯片供货的手机厂商难免会因“缺芯”而彻底乱套，目前看来，大环境下不利带来的负面影响，已经开始呈现出不好的征兆。
近期，高通宣布决定了一项决定，声称由于芯片供应紧缺，此前向高通公司提交的芯片订单将延期7个月后才能交付，也就是说，各大手机厂商向高通预订的芯片订单，需推迟到今年10月份左右才能到货。
身为全球移动芯片巨头的高通，都不得不为由于芯片和各类原材料短缺而推迟交货，其他芯片供应商的境况如何，可想而知。
Ⅲ 三大手机厂家中，苹果为什么做出无基带芯片
苹果、三星、华为这三大手机厂商，苹果属于特立独行的存在，移动终端方面的实力也特别强，那华为可以设计出集成基带的芯片，苹果为什么就不行呢？外挂基带的A14芯片是妥协的产物吗？我来说说我的观点。
不要高看了苹果，小瞧了华为华为在智能手机芯片领域的实力特别强，设计出的麒麟820、985、990、5000芯片都是集成5G基带的芯片，高中低端占了个遍，高通、三星和苹果在这方面被华为甩了几条街，但很多人依然觉得华为的芯片不行，其实麒麟芯片的性能也可以很激进，超频不只有高通会，但华为不那么做的原因很简单: 功耗、发热都会随着性能而改变，做的均衡一些对用户来说是有利无弊的。
苹果A系芯片的性能领先高通、海思一代，但基带方面的解决方案还太过依赖它人，跟高通闹崩以后，英特尔基带的表现不尽人意，可以说信号就没太好过，也因英特尔的原因迟迟没有推出5G手机，苹果和高通和解以后，支持5G网络的iPhone12系列上市了，外挂基带已经是高通目前最佳的解决方案，不得不说，华为的芯片设计能力确实行业领先。
外挂基带的缺点集成基带就是把基带集成到手机芯片内，节省空间、功耗低，还有一些潜移默化的优势，比如发热和网络稳定性都会因此受到影响，通过实测，麒麟990 5G和骁龙865G芯片在5G网络下，前者的网速、功耗、发热以及稳定性都更强一些，这就是集成基带带来的优势。
高通也想做集成5G基带的芯片，拿骁龙765G来说，基带问题是解决了，但性能方面却直接拉胯，超频弄出个骁龙768G也不怎么样，“鱼与熊掌不可兼得”说的就是高通的现状，可能是碍于专利方面的问题，高通想复制海思的芯片设计都不行，只能另寻解决方案。
总结苹果在移动终端的实力毋庸置疑，但芯片和基带“配合”方面确实不如华为，iPhone向来以芯片和系统为卖点，如果A14可以集成5G基带，苹果不会退而求次的选择外挂方式，华为在手机芯片方面确实太强了，强到某国不得不动用Z治力量来对其设阻，苹果固然强大，但不要小瞧华为。
这是在损苹果，还是捧苹果呢？
苹果为什么做出无基带芯片？这是因为苹果做不出来集成基带的芯片（SoC）呢，它还能有什么办法？而且苹果不但做不出集成基带的芯片（SoC），甚至连独立（外挂）的基带芯片也做不出。这么说吧，苹果就根本玩不了基带，根本没有研发基带芯片的技术。
移动SoC，是移动芯片的最顶级模式，集成度高、能耗低、体积小，是未来的方向。目前最强大的5G移动SoC无疑是华为的麒麟9000 SoC，这款芯片已经把高通、三星都远远甩在了身后，苹果更是差的不是一点点了。
三大手机厂商三星、华为、苹果都有自己的芯片 ，但是三星、华为都有基带技术， 三星、华为都有独立基带芯片及集成基带的SoC ，当然其中华为是最领先者，因为华为自己就是全球最强大的通信厂家。
这么多年来，全球手机三强中只有苹果只能做处理器芯片，当然苹果A系列处理器性能强大，是一款领先的移动处理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因为没有自己的基带技术，所以苹果前些年一直不得不外挂高通的基带芯片。后来与高通闹了矛盾、打起了官司，又不得不换用英特尔的基带芯片，但英特尔基带技术不成熟，这就恰恰成了苹果手机近几年最大的诟病之一：信号太差！
随着5G时代的到来，英特尔的5G基带技术进展缓慢，而华为、高通等的5G基带技术及产品已经完全成熟，英特尔干脆放弃了这块业务，直接打包把全部移动通信技术、知识产权、人才资源等全部卖给了苹果。
但是自己缺乏技术及知识产权，收购的英特尔移动通信技术又不完善，苹果短期内还是难以拿出自己的基带产品。所以，苹果去年才不得不赶紧给钱了结了与高通的官司，又用起了高通的5G基带，终于在iPhone 12这代旗舰机上才开始了苹果手机的5G时代。
当然，还是因为苹果自己只有处理器，而高通基带芯片又不几乎可能集成进入苹果处理器而打造一款移动SoC，相当长时期仍然只会是苹果处理器+外挂高通基带芯片方式。而苹果自己，当然很长时间内只能是做无基带芯片了。
苹果基带技术何时能突破、独立基带芯片何时能拿出来是个大疑问，当然集成基带的SoC那更是遥远的未来。
苹果现在无法研发出整合基带的SoC芯片很好理解啊，因为它只是单纯的芯片研发厂商，并不具备通信领域相关技术。
基带核心技术在通信领域： 手机基带是专门的通信处理模块，其核心工作是对移动网络信号进行解调、解扰、解扩和解码等工作，并将解码后的数字信号返还给上层处理系统。
从具体使用角度出发，我们使用手机的上网、电话等功能时，系统就会给基带发送指令要求执行相关调制解调的工作，基带处理完成后就会返回数字信号，然后我们的手机就可以开始上网或者通话。
从这个功能我们就可以看出，基带所涉及的核心技术是通信领域相关。
苹果不具备通信计划： 回过头来我们再来看苹果的发展 历史 ，它起家是靠组装PC电脑和自研Mac系统发展，到了智能手机年代，虽然能研发手机芯片了，但直到2008拿到ARM架构之后才算正式进入芯片设计领域。
因此，苹果的整个发展史和通信无任何瓜葛，一句话解释就是不掌握通信领域的核心技术。而通信领域经过几十年的发展，尤其是近30年的发展，大量专利技术被现有的几大巨头所掌握，比如高通、华为、爱立信、诺基亚等，苹果这种毫无通信家底的厂商很难再靠自身实力来研发通信相关技术。
这也就导致了苹果至今无相关的基带产品出来。这也是Intel研发出的基带性能总这么差的原因，因为它和苹果类似，只是单纯芯片厂商，并不是通信厂商。
现有苹果正在研发5G基带： 当然，苹果显然是甘这样受制于人，高价购买高通的基带始终是一种隐患。
因此，在和高通和解之后，就直接收购了Intel的基带团队，毕竟Intel在这个领域也砸了不少资金，多少有了点技术累积，苹果整合之后完全可为自己所用。
此外，这里还得再提一点，独立基带芯片和整合基带的SoC芯片这完全是两个难度的事情。就以高通5G基带为例，X50、X55两代基带都是外挂基带，要到今年年末的骁龙875才可能有5G SoC芯片（采用X60基带），可见即便是高通，对手机芯片集成基带也并非易事。
整合基带的SoC芯片你需要考虑更多的问题，空间布局会更有限，同时功耗将会更大，这极度考验芯片设计厂商的能力。所以，别看现在A处理器很强，但它这只是纯手机芯片，真要整合了基带就很难说。
三星为何能研发基带： 华为这里就不说了，通信是人家的本家业务。那三星为啥也能研发基带呢？
因为三星很早就意识到通信领域的重要性，2012年时正式进入4G通信设备市场，近几年的发展整体算不错，如今已经能算是排名第五的全球通信厂商。大家可以看看三星的5G必要专利数，其实数量并不少，可见人家对通信领域的重视。
外加上三星本身在半导体产业和电子 科技 领域就有很强的研发实力，所以能解决基带问题。
Lscssh 科技 官观点： 综合来说，想要做出整合基带的SoC芯片，你首先得有研发出基带的实力，而要研发出基带就必须掌握核心的通信技术，但很可惜早前的苹果并不是通信领域起家，没有此类技术。当然，未来苹果还是有可能研发出自己的基带，乃至SoC芯片，因为当前他们对基带的研发一直没有停止过。
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在基带方面之前还是和高通关系挺好的，但是后来因为忍受不了费用太高分手了，和英特尔牵手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手机都是英特尔提供的基带，但是最后导致的信号问题是一个大的问题！前段时间苹果也说了！
所以苹果也在积极的解决这方面的问题，只能说速度比较慢，不像华为和三星发展速度那么快的，特别是华为去年才开始还在用巴龙5000的基带，不过也是华为自家的外挂基带，到了麒麟990的时候就能做到整合资源，打造出自己的5GSOC芯片，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技术进展。
然而今年苹果采用外挂高通的X55基带，还是出现了问题，在5G方面还是不稳定，而其他的安卓领域外挂基带，相对来说还是比较成熟一点，没有出现那么多幺蛾子，但是耗电量是比集成形式的5G SOC要耗电的多，要占据一定的主板空间，但是正常使用是没有问题的。
而三星方面相对来说他们本身就有芯片的研发和芯片的生产制造能力，只是在储存芯片领域更加出名一点，而目前自研芯片主要用于本土的韩国区域，和部分的国家使用，并没有广范围的使用！所以目前在5G的芯片设计研究方面，华为还是保持着绝对的领先，虽然性能上算不上最优秀，但是在5G和智能ai方面表现还是非常不错的！
所以这次被禁令限制，没有办法得到很多的订单，很多国人都是表示很遗憾的！这么优秀的芯片，不仅仅是华为的遗憾，也是国人的遗憾，而且还是全球的顶尖 科技 的遗憾！之前小米方面都表示，如果华为方面允许，他们是愿意使用华为的麒麟芯片的，也愿意去支持华为的鸿蒙系统！重点是看华为是否开放！
这个问题好奇怪，什么叫无基带芯片？应该说苹果做不出有基带芯片。之所以苹果做不出基带，一方面是专利的问题，苹果在通讯领域没什么积累，当然手上没货。另一方面基带芯片的技术门槛确实很高，你看联发科，每次冲击高端都毁在基带不给力上面。现在有能力做高端基带的基本也就是三家，高通，华为，三星。
苹果原来和华为一样只负责设计给高通代加工供应，高通不断涨价苹果怕依赖高通垄断与涨价格断供苹果开始自主研发设计制造芯片
Ⅳ 因芯片短缺，iPhone13将减产1000万部，缺芯问题何时才能解决
因芯片短缺，iPhone13将减产1000万部，其实我们可以看到芯片短缺的原因可能是多方面的，一方面可能是由于疫情原因，工厂的经营可能出现了一定问题。另一方面我们也可以看到，其实各个手机厂牌之间的竞争也比较激烈，所以说关于技术方面芯片的发展可能会受到影响，下面就让我们具体来看一下吧。
所以说现在科学技术才是人类的核心竞争力，也是国家与国家之间的竞争力，我们希望能够发明出或者是研发出更高水平的技术来取得更高的经济地位，所以说芯片的竞争是非常重要而且核心的一个因素，因为现在是智能化时代，人类离不开手机。
Ⅳ 苹果iPhone的火爆销售势头“撞上”全球芯片短缺，将面临什么考验
苹果iPhone的火爆销售势头“撞上”全球芯片短缺
苹果首席执行官库克警告称，硅“供应限制”将影响iPhone和iPad的销售。库克表示，短缺并不在于苹果为其设备生产的高性能处理器，而在于“遗留节点”，也就是执行驱动显示或解码音频等日常功能的芯片。苹果首席执行官库克在与分析师的电话会议上说。在其他部件短缺的情况下，他将其归因于需求超出了苹果自己的预测。“除此之外，我们确实存在一些短缺，那就是需求非常大，超出了我们的预期，很难在我们努力争取的交货期内得到整套零件。”
Ⅵ 苹果作为如今世界手机行业的巨头，为何不自己生产手机芯片
苹果既是一家市值一度突破万亿美元的高科技公司，又是世界高端手机领域的霸主。但令感到奇怪的是，苹果公司虽然有能力通过ARM的架构，自己去设计芯片，却不能自己去生产芯片。目前在全世界范围内可以批量生产半导体芯片的企业只有三家，分别是台积电、三星以及英特尔。
最后，苹果技术虽然很强，自己做手机芯片也要考虑投入与产出之比。三星是从设计、生产等环节都是完全靠自己的技术，但是三星主要得益于美国和全球手机厂商不断给他下的订单。而有了巨大的订单量，三星生产制造芯片的成本才会不断下降，才能实现盈利。
Ⅶ 芯片短缺原因是什么
1、消费需求的全面回升。
不管是汽车消费电子，笔记本电脑、智能手机等各个品类，已经出现了急速回升现象。全球半导体材料均出现了大幅上涨，
代工厂基本全部出现满载状态，台积电、联电、GF目前的产线均面临很大的压力，价格上涨、代工厂满员，直接拉升了芯片厂商的产品价格。例如芯片供应商已经告知所有合作伙伴，全线产品价格，都将上涨。
2、客户临时加单情况严重。
今年情况比较特殊，市场情况和商家的预期出现了很大的偏差，导致后期客户加单情况严重。例如华为了在9月15日前，加快囤货，对各个芯片厂家的下单量出现暴增的现象。厂家为了满足华为的供货要求，向半导体材料商的下单量也出现了暴增，最终导致整个产能提前释放。
3、智能手机厂商扩大产能。
明年作为5G智能手机全面推广的关键年，各个手机厂商现在都摩拳擦掌，准备大干一番。到目前为止，小米的预计出货量将达到3亿台，荣耀的目标出货量是1亿台，苹果iPhone的目标出货量为2.3亿台，出货量的暴增，使得整个市场的零部件处于紧缺的状态。
4、芯片代工厂的产能缺口较大。
各个代工厂为了扩大产能，都开始投资新厂。例如台积电在美国投资的5nm产线，可以极大地拉高台积电的5nm产能，满足更多客户的需要。但是“远水救不了近火”，从芯片代工厂从建厂到产出，整个周期较长，短期内5nm产能缺口依然巨大。
芯片制造商不能增加产量来满足需求；
简而言之，全球电脑芯片供应大部分来自台湾，大部分由台湾半导体制造公司(TSMC)生产，这对于汽车公司来说无疑是双重打击，工厂在亚洲，并且台积电的产能表示也无能为力，远水救不了近火。
除此之外，由于担心国家安全，特朗普将华为列入贸易黑名单，美国芯片公司Xilinx不得不暂停向华为的部分销售。中国现在正致力于建立自己的芯片生产。
美国也在做同样的事情，让台积电在自己的海岸上建一个120亿美元的芯片工厂。每个人都希望能够保证自己的芯片供应，而目前的短缺使得这成为一个更加优先的问题。