为什么小米不用紫光芯片

1. 做芯片九死一生，为什么小米还要做芯片呢

小米正在继续做芯片！今日这条新闻报道大概已经遍及各大网站，让很多人都看到了。这时距离小米首次产品研发出芯片已经过去五年半，我们在使用骁龙810，我们在使用骁龙处理器888，旗舰芯片还是一样的火爆，小米也还在坚持不懈造芯片。但是如今有多少人还记得当初小米的芯片发展战略呢？何不借着这个机会，简单回顾一下，再预测分析一下将来。

那如果不做手机SoC芯片，小米会生产制造哪些芯片呢？实际上手机重要的并不止有SoC，也有其他很多关键芯片，例如电路操纵，例如射频，例如四合一芯片。而假如抛开手机行业，在更广泛的销售市场上，还有更多关键芯片。例如如今车辆行业就集体遭遇了缺少芯片、因无米入锅而降低生产能力、减少配备的状况，对于小米而言全是能够 涉足的。总而言之，芯片行业始终都缺少新的竞争者，由于门坎太高了。小米想要跨过这个门坎，终归是一件好事。

2. 雷军可能也没料到，小米12被截胡，国产手机的尴尬也随之凸显

一直以来，缺芯少魂都被不少人挂在嘴边。所谓缺芯就是缺少芯片，比如电脑芯片、手机芯片、 汽车 芯片等。而少魂，少的则是操作系统这个魂，比如手机系统、电脑系统等等。不管是芯片的话语权还是系统的话语权，基本上都掌握在别人手中，这种情况绝对不是一件好事。

从电脑发展的那一刻起，英特尔、AMD、英伟达就成了重要人物，但这些企业都是美企。而智能手机发展的时候，高通又成长为了巨头企业，甚至一度垄断市场，造成市场发展的不利，比如去年的高通骁龙888发热情况。而近几年唯一有高光时刻的，恐怕只有华为了。

自从华为麒麟970时代开始，华为自研芯片的速度就获得了飞速成长，后续的麒麟980、麒麟990和麒麟9000，每一代都像挤爆了“牙膏管”一样，相较于上代都有巨大提升。本以为国产芯片就此崛起，但是因为一些不可抗力的因素，导致刚刚起飞的国产芯片又一次陨落。

众所周知，自从高通发布了骁龙8Gen1之后，国产手机厂商们就抢首发忙。

最开始是雷军，表示小米12将全球首发骁龙8Gen1。不过马上联想旗下摩托罗拉不服，表示摩托罗拉Moto edge X30才是真首发，因为这款手机将在12月9日发布。

果然，昨天摩托罗拉如期发布了这款手机，真的采用的是骁龙8Gen1芯片，并且12月15日就开售，可以说这次真的是抢走了小米12的首发，雷军在抢首发这事上，真输了。

当然从配置来看，摩托的这款手机也非常不错，骁龙8Gen1芯片，基于安卓12系统的MyUI。

采用6.7英寸AMOLED屏幕，支持HDR10+，144Hz高刷+576Hz高触控，在存储芯片上，采用Turbo LPDDR5+Turbo UFS3.1。

而在摄像系统上，这次采用的三主摄，5000w 超广角微距主摄+5000w 广角主摄+6000w 前主摄，同时5000mAh超大电池+68W极速充，这样的组合，还是比较均衡的。

而价格方面，也还不错，只要3199元起，且首发再减200元，只要2999元起了，这样的价格，这样的配置，在国产机不断涨价的今天，也可以说是诚意不错的了。

行业内关于缺芯的声音一直很大，iPhone 13 Pro/Pro Max交货期延长，缺芯对苹果造成60亿损失。同时，供应短缺给小米带来减产，出货量减少1000万-2000万部，短缺主要影响小米的海外市场，也最终影响了小米的市场份额。

全球芯片短缺问题不会很快结束，手机新一代旗舰SoC的成本价格上涨是必然，之前有消息称，天玑9000系列的套片价格大约是联发科上一代旗舰产品的两倍。

目前芯片市场格局是什么样的呢？高通一直备受追捧，苹果在高端领域一家独大，不过目前苹果为了减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone5G基带。按照iPhone系列的命名规律，2023年的iPhone系列有望命名为iPhone 15。

联发科近日也是动作频频，联发科发布了天玑9000芯片，天玑9000是全球首款采用ARM v9架构的手机芯片，安兔兔跑分超过百万，而且，天玑9000还用上台积电4nm工艺，这意味着天玑9000芯片功耗将获得最大保障。

紫光展锐一直被视为国产芯片的希望，可喜的是，紫光展锐在第三季度杀进了全球手机芯片领域前五名，仅次于联发科、高通、苹果、华为海思，超过了三星。近日，三星发布的A03 Core，搭载的便是紫光展锐SC9863A，此外，紫光展锐还发布了为手表打造W117芯片。

短芯一时难以解决，各大芯片厂商都在争相奋力奔跑，在这条充满竞争与挑战的前行路上，我们看到国产芯片正在大步向前。笔者相信，国产芯片会在不久的将来赢得一席之地。

3. 小米研发下“真狠”手，在华为、OPPO旁扩招芯片专家

小米研发下真“狠”手

手机行业可以说是竞争最惨烈的一个行业，同行之间的之间既不少真到明抢的白刃战；更不少背后的真真假假、虚虚实实；

所以为了证明自己，这个行业的头部企业，都会刻意强调将一个“真”字；如“真”旗舰、“真”5G、“真”全面屏......

小米虽然凭借互联网模式异军突起，三年成为中国第一全球前三后又迅速折戟，后再次逆势增长，在最近的一个季度成为超越苹果的全球第二。

小米尽管业绩“突出”，但这些年，组装厂、没有核心技术、不重视研发是标签没有少贴；更有甚者恶意攻击小米是伪（劣）国货、买办，汉奸......

其中吐槽最多的就是小米研发投入太少，手机中的核心——操作系统是美国谷歌的，芯片是美国高通的，屏幕、影像是韩国三星的......而常被用来当做参照的华为，不仅仅有海思麒麟芯片、现在还有鸿蒙操作系统，更有能在高端用户市场将苹果拉下马的号召力。

不过，在商言商，给对手定义“莫须有”的标签，让对手疲于在“莫须有”舆论旋涡中倍受指责，本来就是一种不战而屈人之兵的高明策略，虽然粗暴，但成本不高，简单有效。

何况，相比友商，一直自诩互联网企业的小米，在互联网阵营中动辄两位数以上的研发投入来说，小米一直以3个点的研发投入，确实算是比较低的，尽管这比硬件、传统家电行业的投入强度要大，但小米如果真要有黑 科技 ，不是要不要提高研发投入，而是必须提高研发投入，

所以，我们看到小米在今年上半年财报数据， 小米2021年Q2研发投入人民币31亿元，同比增长56.5%， 小米在第二季度净利润63亿，相当于小米用了近一半的利润去做研发，从2021年上半年来看，净利润123.91亿，研发投入61亿，也即投入了近50%的利润做研发，
这还不算雷军引起 科技 圈震动的股权激励计划，如这类文章标题：《 五天斥43亿，连发三次员工“红包”，雷军：人才是小米新十年腾飞的基石 》

再扩招手机芯片专家

雷军在其官方微信公众号发表致股东信中表示：明确了小米在2021年将继续执行“手机X AIoT”的核心战略，并加大投入研发力度。（2021年）预计将再增长30%以上，预计超过130亿元 。我们将进一步扩大的我们的研发团队规模，今年我们将招募超过5000名工程师。

分别投入到十个重点攻关领域。但十大重点领域里，有5G、6G通信标准技术，但并没有操作系统技术，手机SOC芯片技术也不在其中，特别是负责小米芯片的松果电子创始合伙人宓晓珑离职担任紫光展锐泛连接业务管理部负责人，还有小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑也于11月离职加盟了蔚来 汽车 ，小米芯片的两位核心大将相继离职，更让很多人都认为小米澎湃芯片凉了，于是小米不会再投入芯片研发了的舆论又沸腾起来，尽管小米个别渠道或是雷军本人都说，小米的澎湃芯片仍在继续，都消失在相比声势浩大的小米没有核心技术的组装厂舆情中，

不过，小米澎湃芯片在继续，根据小米官网招聘需求，暨今年3月8日招“ 手机部-硬件研发-SoC技术规划专家 ”岗位后，在9月 又发布了“SOC软件解决方案工程师”、“SOC设计工程师”、“SOC methodology工程师”、“SOC系统工程师（SE）”等手机芯片岗位，

芯片研发是个高投入，慢回报、高风险的项目，而特别是手机芯片，更是芯片研发中的技术制高点，

SoC 是集成了多种处理器的 “系统级芯片”，如 高通 给手机厂商提供的就是 SoC。如果说 CPU （中央处理器）是大脑，那么 SoC 就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统，它集成了 AP（应用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基带芯片）、ISP 等多种芯片。

目前世界上仅有 高通 、联发科、紫光展锐等少数企业有设计手机 SoC 的能力。

手机厂商中全球也只有三星、苹果、华为有成功量产、千万级规模商用的芯片研发设计能力，小米此前虽然也成功量产了一款“澎湃S1”，但因为本身的技术限制，比于只支持移动网络，并且发热控制不好，导致市场反应平淡，

而后来的“澎湃S2”芯片，一直都是只听媒体报道，而不见真品，

不过从最新小米的招聘信息来看，手机SOC芯片的研发招聘地是在上海浦东新区，而友商不仅仅有华为，还有芯片研发新贵OPPO研究院，据报道，OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU，已经从2020年年底人数一千人左右，扩张到今天已接近 2000 人，其中员工部分来自华为海思、紫光展锐和一些台湾半导体企业。五年以上的芯片工程师年薪在 50 万左右，也即OPPO的ZEKU主力芯片工程师一年的基本研发薪酬支出约8亿左右。

而在目前华米OV国产手机四强中，只有小米一家是上市公司，需要定期公布财报，而其它三强无论是亏本投入研发，还是闷声发大财，都只需要自己心理有数，

相比于华为直接压强式的投入芯片研发，OPPO采用的是类似小米的经验，想从ISP芯片（影像）开始，如小米将自研的“澎湃C1”芯片 首发于小米的MIX FOLD折叠屏手机,这个是小米当下最贵的高端量产 折叠屏手机，

而最近传言OPPO的ISP 芯片也流片成功，可能搭载在 2022 年上半年发布的 Find X5 手机上。因为当下就有很多这样互怼PK的文章标题《 OPPO首款自研芯片发布，性能吊打小米澎湃C1？ 》

其实相比于SOC芯片，ISP芯片可以说只是系统芯片的一个组件，所以造了七年芯片的小米在发布时候说做了一个小芯片，因为无论是小米，还是OPPO，要成功设计SOC芯片，前面还有很多坑要迈过去，也要准备砸很多钱投进去。

手机销量超苹果全球第二、消费物联网生态全球第一，最年轻的世界500强的小米，要想三年内挑战三星，成为全球第一，也必须拿出自己的真“黑 科技 ”。

可喜的是，从华为、到小米、再到VIVO、OPPO，都确实感受到了研发核心技术的迫在眉睫，都投入开始了造芯之旅，

好的开始是成功的一半

你更期待谁能成为中国手机芯片的“国产之光”？

4. 同样是打造芯片，华为和小米有什么不一样

华为是国内自研高端芯片的先锋，中低端有像紫光等企业。为什么紫光只愿意做低端芯片？因为国内有像中芯国际等厂商可以代工，高端的芯片只能找三星、台积电了，华为此前长期就找的台积电代工。但因为众所周知的原因，台积电没有办法再给华为代工了，所以就造成了麒麟芯片的缺货，华为Mate 40的规格一一直在反向升级：麒麟9000E 麒麟990E 5G 麒麟990 4G，非常被动。

小米是国内的IoT行业的领军角色，国内觉得部分的芯片厂商几乎都有湖北小米长江产业基金合伙企业旗下资本的身影。从产业链来看，雷军不急着做大芯片，而是主要投资在IoT领域。因为与称霸手机领域的高通抢市场的话，后果不难想象，还不如投资IoT芯片，闷声发大财，积累实力，扶持国内的芯片加工企业——只有当我们掌握了高端芯片加工的能力，才有足够的底气去搞完全的自主自研。同样是打造芯片，雷军的目光显然更着眼于未来。

科技 双雄

其实雷军一直想得很远很周全

咱们一定要掌握芯片！

只要你努力造芯片，就是咱们的好企业

很多人看不懂，华为太急了

5. 小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”

小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？

2017年2月28日，对小米来说是个不平凡的日子，这一天小米推出了自己的首款芯片-澎湃s1。在发布会上雷军激动地说：做芯片真的很难！小米想要成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，而芯片是手机 科技 的制高点。

可能是雷军从格力的广告词中获得了什么启发，总之，小米的造芯计划从2017年正式启航。

时隔四年时间，我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品。

为什么四年来小米芯片裹足不前？其实从2017年的发布会我们已经初见端倪。

第一个原因，是研发芯片太费钱

发布会现场雷军就坦言，预计造芯片所需要的投入是10亿美元，而且需要长达十年研发周期。

小米并不是一家很赚钱的企业，长期以来小米都依靠性价比来取得市场，小米手机的利润不超过5%，开个专卖店还需要其他产品来分摊成本。

早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。

小米拆分芯片部门，就是为了将企业重心转向LOT领域，当时雷军还宣布，未来五年会在AI和LOT领域投资100亿。而在2019年，小米的总利润也有115亿，说白了，就是把钱都花在别的地方了，芯片的事情就往后拖一拖。

第二个原因，是小米内部对造芯计划的意见并不统一

雷军在发布会当场这样说“我心里稍微平静一点，因为我做好了干十年时间的准备，但我们大部分人心里都是七上八下的，不知道冲出去是死是活”。

在2020年2月份，小米副总裁卢伟冰曾用“自研猪肉”的段子来讽刺华为，足以见出卢伟冰对自研芯片的态度。

最后一个原因，也是最主要的原因

澎湃s1芯片的市场表现并不好，搭载这款芯片的小米5C性能一般、卡顿严重、待机时间短而且还烫手。毕竟是第一次做芯片，华为当年的k3v1也不怎么样，但华为坚持过来了。

2021年6月，时隔四年之久，小米又要重新启航了。根据多家媒体消息，小米正在与相关ip供应商进行授权谈判，并开始招募团队，准备重新回到手机芯片赛道。

重回手机芯片赛道，小米的底气在哪里？其中小米手中的筹码并不多，2021年华为发展遇到阻力，小米趁机吃下了不少原本属于华为的市场份额。据财报显示，小米集团今年第一季度营收768．8亿元，同比增长54．7%。

同时，这几年国内的半导体发展受到重视，资金、人才大量涌入，还有龙芯、华为、紫光已经培养成熟的人才在市场流动，这是小米的天赐良机。

出色的财务数据，加上市场上出现的契机，小米决定要把握住这次机会。

雷军说，小米想要成为一家伟大的公司，就必须掌握核心技术。可现在的小米有什么核心技术呢？

2020年小米总营收为2459亿元，其中销售和推广支出为104亿元，研发费用93亿元，小米用于研发的费用还没有打广告用的多。创建十一年来，小米的年研发投入从来没超过100亿。

对比华为你能明显地看出两家企业的差距，2020年华为总营收为8914亿元，研发支出1418亿元。也就是说，华为一年的研发费用是小米的15倍。现在你明白小米为什么没有核心技术了吗？

对小米来说，现在是一个危机四伏的时刻

尽管手机销量大增，但拿下的都是中低端市场，根本不挣钱。本该属于华为的高端市场，基本都被苹果拿走。

在手机领域，雷军心心念念要将小米推上高端，这几年小米手机的价格不断上涨，但始终无法取得用户认可。为什么华为可以，小米却做不到，说来说去，还是因为没有核心技术。小米手机上用的是高通芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统，利润几乎都被这些企业拿走了，而且还要看他们的脸色。

卢伟冰曾用“自研猪肉”讽刺华为手机，为什么大家愿意支持华为？自研芯片真的那么重要吗？你听过管仲买鹿的故事吗？有些选择或许不是最好的，但，是你一定要选的。

小米吸引用户的只有一个性价比，而在意性价比的用户对小米这个品牌，就没有那么高的忠诚度了。一旦有更高性价比的产品出现，他们会马上转身离开。问你一个问题，买高通芯片的小米，性价比能超过自研芯片的华为吗？

蓝绿大厂已经出手了，realme、iqoo两大性价比品牌用户数量不断上升，小米可以依靠一时的性价比拿下市场份额，但想要保住市场份额，就不是那么简单的事情了。如果小米用的是自研手机芯片，走向高端、保住市场，这些问题都会迎刃而解。

在智能家居领域，小米已经重金投入，布局多年，但直到现在为止也没有看到胜利的曙光。智能家居、物联网的基础在于通讯，而5G技术牢牢掌握在华为手里，如今华为又搞出一个鸿蒙物联网系统，小米更没有胜出的把握了。

小米的出路在哪里？

小米是一个借助电商，依靠产品性价比崛起的黑马，不到十年成为世界500强中的一员。小米要赶快积累起自己的核心技术，建立起属于自己的品牌价值。在未来的 科技 赛道上，我们希望能够见到小米的身影，就像雷军说的那样，成为一家伟大的公司。

6. 小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科

《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯， 小米造芯计划日前又有了最新进展。

天眼查信息显示，上海玄戒技术有限公司（下称“玄戒技术”）近日成立，注册资本为15亿元人民币，由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务，电子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半导体 科技 领域内的技术服务、技术开发等。

此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步，首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立，最先浮现出来的两位公司关键人物，分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德，他们亦在小米集团担任核心高管。

玄戒技术监事刘德现任小米 科技 联合创始人兼副总裁，此外还担任包括小米 汽车 有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。

而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁，在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米 科技 （武汉）有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。

在2020年7月底，雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务，彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看，中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务，且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。

在2017年的特殊时间节点上，曾学忠加入紫光集团，历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为，曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。

如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务，并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心，有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示，长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的，不过现在来看，玄戒技术的成立是有些过于低调了。

小米过去自研芯片业务的主体是松果电子，成立初期系小米全资子公司。在2017年2月，松果团队发布了澎湃S1芯片，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

最终在2019年4月，松果电子分拆出南京大鱼半导体，用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资，而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时，也变相降低了目标研发难度。

今年4月份，小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1，这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片，ISP可独立设置于主板，专用于手机影像处理。

前述电子行业分析师表示， 小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。

不过多位分析或投资人士均表示，当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观 。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十几亿可能还不够，”该电子行业分析师表示，“目前来看想要取代高通，国内除了华为，其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。

另外在技术人才方面，“海思芯片团队7000人规模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队，与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2，但只是用在低端一点的手机上。”

7. 没有放弃！小米在芯片上又有大动作

小米又要做芯片了？

援引知情人士消息，小米正在与相关IP供应商进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队，重新杀入手机芯片赛道。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。

这意味着，接下来小米将可能在芯片设计方面有比较大的动作。

2017年2月，小米在北京正式发布了自主独立芯片“澎湃S1”，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米5C也成为首款搭载自研芯片的设备。

在推出了澎湃S1之后，小米并没有推出后续的继任产品。虽然一直都有关于澎湃S2的传闻，但最终都无疾而终。

雷军不止一次在公开场合强调过对芯片的重视：“因为芯片是手机 科技 的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。”

2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

和之前的澎湃S1不同的是，澎湃C1是一款专业影像芯片，具有高性能、低CPU和内存占用特性，在3A算法、暗光对焦能力和画质上进行提升，带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量。这款芯片由小米折叠屏MIX FOLD首发。

从传闻来看，小米很有可能还是会从周边芯片开始入手。

手机处理器这样的芯片需要需要在前期进行大量的技术和资金投入，研发难度大，回报周期长。并且目前手机芯片领域已经有了高通、联发科、三星这样的国际巨头，也有包括紫光展锐在内的国产品牌，市场竞争比较激烈，并不适宜新手生存。

但如果是周边芯片，尤其是IoT、物联网相关领域的芯片，小米就有很大的发展空间了。一方面，这类芯片的功能需求和使用场景相对简单，在设计、工艺方面的难度较小。

另一方面，小米坐拥米家生态链，每年有数千万的设备出货量和数亿的设备保有量，并且从长远来看，AIoT生态在未来的发展空间依然很大。小米如果能够在芯片方案上做到自主，不仅能够降低这类设备的成本，而且还能依据自研芯片的能力做出独占的差异化功能特性。

除了IoT领域，可以肯定的是小米也会在图像处理器这类的手机周边芯片上继续发力。在这些方面小米的拓展空间也比较大。此前Redmi总经理卢伟冰曾经公开表示，一款5G手机中包含了100多种芯片。当前整个行业都对芯片有比较大的需求，缺芯问题几乎就是整个2021年的行业主旋律。

作为头部的手机品牌，小米手机每年在相关芯片上的成本其实也不小。如果能够大规模应用自研芯片，对于小米来说也是一件好事。

另外，根据最新的爆料信息，小米下半年的旗舰产品将会搭载UWB方案。

UWB又叫做超宽带技术，是一种无线载波通讯技术，它所所占的频谱范围很广(利用纳秒级的非正弦窄脉冲传输速率的方式)，最大的优势是对信道衰落不敏感，截获能力低，使得拥有更高定位精确度等优点。

此前苹果的iPhone12支持的室内精准定位，以及和AirTag等产品功能联动，其实就是基于UWB技术。而要实现UWB技术，本身也需要专门的处理芯片。

小米的自研芯片会不会从这些方面入手呢？很值得期待。

8. “我心澎湃”——小米的芯片路

近日，雷军发布了一条微博：“创业，是不是都是一胜九败”，热评第一是“芯片也是九死一生”。出乎意料的是，雷军并没有像此前一样删除这类评论。

换言之，对于小米而言，大家对其印象标签是：性价比、互联网营销、小米生态。而这些核心竞争力里并没有“技术”。

迈不出芯片这一步，小米似乎很难翻越手机产业的屏障。

事实上，作为局中人，小米早已在芯片领域“熬”了许久。

距小米自研的松果芯片发布——“我心澎湃”发布会已时隔三年有余。在这三年中，国内外经济形势和芯片产业环境都波诡云涌，而影响最为广泛且最深的莫过于中美贸易战。

在特朗普领导下的美国政府掀起的新一轮贸易战中，使我们更加清醒地认识到，中国在核心技术上存在很多短板，尤其是芯片领域。为了尽快扭转核心技术卡脖子的被动局面，近年来我国已投入大量人力物力，鼓励相关技术产业发展。

在此环境下，小米的澎湃芯片却格外的低调，有人说失败了，也有人站出来辟谣说小米的芯片仍然在研发中，长期以来变成了网友调侃雷军的一个梗。那么真实情况到底如何？

小米松果成立于2014年10月，成立以来首次成为媒体的聚焦点是在2017年2月澎湃S1芯片（松果芯片）的发布。

小米澎湃S1芯片的出现，可以说是小米 历史 上的一个里程碑——继三星、苹果、华为之后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

小米的的澎湃S1处理器并不是从零开始。

2014年11月，松果 科技 成立的一个月之后，与大唐电信旗下联芯 科技 签署《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到了联芯 科技 开发和持有的SDR1860平台技术。再加上小米内部的高度支持，才有了澎湃S1在短短28个月内就完成了立项到量产。

尽管首次量产后就在小米5c上进行了搭载，但由于澎湃S1实际表现很一般，根据用户反应来看，还存在耗电速度太快、手机发热严重、卡顿等问题，因此在上市不久便被下架。

而小米是一家极重视用户体验的公司，因此在未来的澎湃S2芯片的发布，自然是慎之又慎，这也可能是小米在之后的时间在芯片领域的格外低调的原因之一。

据网友透露的内部消息，在澎湃S1发布后一个月，小米实际上就已经委托台积电开始了澎湃S2的流片（即小批量试产，上样机测试）。这意味着小米在两年内不仅完成了澎湃S1的立项到量产，同时也完成了澎湃S2的仿真优化测试。

亿欧对此信息求证了小米相关负责人，对网传澎湃S2流片结果相关信息并未反馈。

单从网传澎湃S2的流片结果来看，可以说是“九死一生”，从近期动态表现看来，“生”应该不远了。

据公开资料查询，每次流片费用在300~500万美元，折合人民币2100~3400万人民币，高昂的费用成本可能并没有换来澎湃S2的成功。

2018年9月，沉寂许久的松果电子宣布与阿里旗下的中天微达成全方位的战略合作伙伴关系并进行联合开发。消息公布后，市场一度猜测小米已经放弃了自研芯片之路。

但在2019年1月，时任小米产品总监王腾（现小米Redmi产品总监）在与网友的一次微博互动上，在一众米粉的追问下，王腾回应澎湃S2仍然在做，但和手机不是一个部门。

随着2019年小米“手机+AloT”双引擎战略的启动，带来的影响也辐射到了小米的芯片研发部门。

2019年4月，一则雷军发送的内部邮件被曝光，小米的澎湃芯片时隔两年再次成为了焦点。邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。

有人认为小米已经放弃了松果，选择物联网芯片领域作为战略重点，但也有人说是为了缓解芯片的资金需求，通过lot赚来的钱继续熬芯片。虽然争论不断，但市场对小米此次变动颇为认可，隔日小米股价涨幅达6.05%。

芯片行业的专利交叉授权极其复杂，且一个专利的出现往往在权利要求书上覆盖的毫无死角，因此各家芯片公司互相制约的同时又互相利用，最后形成了芯片领域门槛很高的局面，没有几年的专利沉淀就没有资格和别人做专利互授，而不做互授会付出高额的专利使用成本。

当前，全球5G基带的芯片厂商中苹果、华为、三星主要是自用，独立的5G基带芯片供应商只有中国的紫光展锐、高通和联发科三家。而在当前的手机市场，5G技术还处于初始积累阶段，此时授权其他企业无异于将发展机会拱手让人。

因此不仅仅是对小米，对任何业内有竞争的企业来说，都会对5G技术严防死守。小米要想从中分得一杯羹，很难。这应该也是雷军最为头疼的问题之一了。

既然无法和现有5G基带厂商完成合理的专利互授，那只能靠自己了。但仅靠小米一家企业来研发5G基带相关技术，显然不现实。

小米自然意识到问题严峻。2019年年底至今，小米通过旗下长江小米基金投资了一批搞射频的公司，应该就是为了解决5G基带专利问题，投资的这些企业无不是以专利产权为行业壁垒。

据公开资料显示，从2019年6月开始，短短十一个月长江小米基金就在芯片领域完成14家企业的投资入股。

正当小米在投资领域奋起直追时，却损失芯片领域的一员大将。

2020年4月，松果电子创始合伙人、大鱼半导体创始合伙人宓晓珑离职，加盟了国内芯片巨头紫光展锐，担任泛连接业务管理部负责人。

紧接着在当月30日，松果电子被小米重新全资买了回去，更名为北京小米松果电子有限公司， 由小米通讯有限公司100%持股，法定代表人变为了林斌。

时间线拉到6月初，也就是2020年6月4日，林斌卸任了北京小米软件技术有限公司法定代表人、总经理，由王川接任。在此之前，林斌已相继卸任北京小米电子软件技术有限公司、小米关联公司有品信息 科技 有限公司，以及深圳小米信息技术有限公司的法定代表人，后两家公司均由王川接任。

现在小米创始人团队相继谢幕，10年前与雷军共饮一碗小米粥的6人，如今仅剩林斌、洪峰与刘德傍其左右。

2010年4月4日，小米开工第一天，初创团队喝了一碗小米粥正式开工，雷军、林斌分别为左七、左六

而林斌作为小米一路走来的灵魂人物，在卸任的同时开始担任松果电子的法人，此中蕴含的信息耐人寻味，澎湃S2是否真的即将出世？小米是否能迎来继澎湃S1发布后的第二个高光时刻？脚步已经很近了。

雷军在发了文章开头“一胜九败”微博后的半小时，又发了一条微博，是王国维在人间词话中的一段话，或许澎湃S2也正处于第二境，又或者是第三境。

恰逢中美贸易战在芯片领域的逆势竞争，华为在受到美国无底线制裁的同时，无论是小米还是国内的手机厂商们，只要在核心技术上有所突破都会给企业、行业甚至国家层面增加话语权。

或许有一天，作为全球最大手机市场，中国手机厂商不需要再受制于高通、苹果、三星等掌握手机硬件核心技术的厂家，那个时候也是中国不再受制于人的时候，国内厂商才会成为真正意义上的友商，也才能实现雷军所信奉的 “把敌人搞得少少的，把朋友弄的多多的” 美好愿景。

9. 小米为何深陷芯片泥潭

作者 | 牧之
编辑 | 小沐
出品 | 智哪儿 naer.cn

SoC，即SystemonChip，是移动端设备芯片的一种封装形式，是集成了CPU、GPU、NPU、内存等一系列芯片元器件的计算单元。在移动端，CPU、GPU两大核心芯片各大厂商采用的主要是ARM公司的产品，下游厂商需要在ARM的指令集和芯片架构的基础上做二次开发，已适配自家的软件系统，并做出差异化功能，同时集成更多自研或第三方芯片。

全世界范围内，能自研 SoC 芯片的手机厂商寥寥无几。苹果、华为、三星、小米，是屈指可数的推出自研芯片的四家手机厂商。

而其中，小米在自研 SoC 的道路上，可以说是磕磕绊绊、步履蹒跚。在初期，雷军与相应的芯片业务负责人，可能严重低估了自研 SoC 的难度。

2017 年的澎湃 S1 给国人带来了惊喜，率先搭载于小米 5C 机型。但其性能与高通、联发科等大厂的产品差距太大，无法进军高端机型。而澎湃 S1 据说先后投入了 80 亿人民币的研发费用。投入与产出的严重不匹配，导致小米自研 SoC 之路一度中断。

后来，万众瞩目的澎湃 S2 五次流片均告失败，小米自研 SoC 暂时画上了句号。而在几年后，小米重整旗鼓，主要精力放在了 ISP 芯片和电源管理芯片上，至少取得了不错的宣传效果。其实，不光是小米，包括 OV 在内的很多手机厂商，在自研 SoC 道路上都面临很大阻碍，后来无奈都转向了 ISP 、 NPU 等门槛相对较低的芯片上的。

而对于 SoC 芯片，国内手机厂商中，除了华为，基本上没有任何一家拿得出手像样的产品。知难而退，也是一种智慧。当年华为的 K3 问世时，与澎湃 S1 一样出师不利，但后来华为并非放弃，而是加大了产研力度，最终拿出了麒麟系列处理器这样的作品。

对于苹果、三星、华为三个品牌，自研 SoC 的主要价值是为了不让核心部件掌握在第三方手中。在手机 SoC 领域，高通、联发科、紫光展锐等上游厂商占据了绝对的主导权。为了提高毛利，同时让底层硬件与上层软件更加匹配、改善用户体验，各大厂商均开始 探索 自研 SoC 。

苹果拥有 A 系列处理器，已经发展到 A15 。 A 系列不仅巩奠定了 iPhone 的市场地位，也为后来的桌面端 M 系列处理器打下了基础。而三星本身就是半导体厂商，其在芯片领域的技术储备是所有手机厂商中最丰富的。

包括苹果在内，以及国内的 OPPO 、 VIVO 等多家手机厂商，最早自研 SoC 也都是与三星建立了研发合作。

对于小米来说，自研 SoC 的意义更加深刻。曾经的小米手机以性价比横扫市场，但随着销量攀升，小米发现其毛利空间被极度压缩。在销量突破 5000 万台时，小米手机毛利仅为 1.8% ，而同时期靠广告打天下的 OV ，可以做到 10% 甚至更高。

研发 SoC 就如同建一座摩天大楼。有的人在一个 10 层的地基上要盖 33 层大楼，结果就是摇摇欲坠；有的人打好了 33 层的地基，但中间烂尾了，因为确实低估了难度之大。而那些真正能建起 33 层大楼的，除了有必要的资金注入，本身在盖楼方面的经验和资源整合，已经磨合了很长时间。

澎湃 S1 虽然唤起了米粉的骄傲，但其性能表现的平淡与存在的诸多问题，让其折戟沙场。而后来的澎湃 S2 多次流片失败，烧掉了巨额资金，也让小米无奈放弃。痛定思痛，小米终于认识到 SoC 的挑战性，转而开始研发 ISP 芯片，即图像信号处理芯片。

澎湃 C1 问世。 ISP 可以理解为是手机摄像头模组的大脑，对于 CMOS 捕获的画面进行数字处理，以改善对焦性能、画质表现等。小米出此下策的原因，一方面是 SoC 之路暂时不通；另一方面是在竞争激烈的手机市场，拍摄性能依然是核心卖点，所以小米干脆做了一个独立于 SoC 之外的 ISP 芯片，来最大程度优化拍照体验。

其后，小米又发布了澎湃 P1 ，一款充电芯片，可以加快充电速度，改善充电体验。这也是针对目前手机领域的快充革命提出了产品改进思路。近期，媒体又曝出小米将发布新的电池管理芯片，以进一步优化续航表现。

其实，小米绕开 SoC 主攻这些独立芯片的大背景是，小米近年来在疯狂布局半导体产业。仅在 2021 年，小米长江产业基金就投资了 12 家以上的半导体企业，涉及 AI 芯片、通信芯片、车规芯片、手机 SoC 、 FPGA 、 MEMS 、 MLCC 、数模转换芯片、功率器件、分立器件等多个领域。

澎湃 C1 、 P1 等芯片，跟小米在半导体领域所做的布局不无关系。比如有媒体透露，澎湃 P1 是小米与南芯共同研发的成果。

而如今，原来松果电子，也分拆分为两大部分，一部分团队继续开发澎湃系列芯片的研发，其中也包括 SoC ；而另一部分则独立成为大鱼半导体，主要研发 AIoT 芯片。这与雷军的手机 +AIoT 双线战略相呼应。

这一布局释放的信号是，在手机业务中，小米可能战略性放弃了 SoC 的研发，而是从独立芯片入手，强化个别用户体验；待时机成熟后再次进军 SoC 。另一方面，以智能家居为代表的 AIoT 板块已经成为小米的另一个现金奶牛，布局物联网底层技术也是小米的必修课。

为什么小米如此痴迷芯片呢？这个问题的答案，根源在于小米的品牌定位问题。长期起来，小米手机一直未能突破高端产品的结界，产品毛利一直处于较低水平。虽然小米手机销量巨大，但毛利迟迟未能改善，以及高端市场的空白，让资本市场对小米模式逐步提出质疑。

这导致小米的中高端机型与竞品存在严重的同质化，定价策略被束手束脚，无法破局。而国内的手机市场，也已经从原来大谈特谈手机操作系统的差异化，转向了软硬融合的竞争阶段。

因此，小米必须突破芯片这一关。只有底层芯片掌握在自己手里，小米手机才能更进一步打出差异化的卖点，与友商拉开明显的差距。这一点， OV 同样也在 探索 。有消息称， OPPO 最快将在 2024 年左右推出自研的 SoC 。

而另一个不可忽视的原因是，小米是所有手机品牌中， AIoT 布局最广、群众基础最大的一个品牌。换句话说，智能家居，是小米手中除了手机以外之外的另一张王牌。相比手机，智能家居对于芯片的需求量是在另一个量级。

2022 年 Q1 财报显示，小米 AIoT 平台设备数达 4.78 亿台，同时拥有 5 件及以上设备的用户数达 950 万人。而随着小米 AIoT 生态的持续建设，一个更重要的问题摆在了面前：面对智能家居等物联网场景，小米还未 探索 出一条可行的、更具差异化的商业模式。

而赚取硬件毛利，依然是小米 AIoT 的不二法门。至此，小米为何加大半导体布局就显而易见了。如果小米能掌握 AIoT 芯片的产研，那么智能家居等以亿计算出货量的板块将成为巨大的利润来源。在当前国内外的严峻形势下，芯片的制约不仅影响了一众智能家电品牌，对于小米也产生了不小的影响。

换句话说，多重事件的影响下，更加坚定了小米布局半导体的决心。半导体产业对于小米来说，不仅是自身筋骨的修炼，同时也是长远的战略投资。一系列事件说明，掌握半导体技术，对于一个消费电子品牌来说至关重要。

最后，联想到雷军宣称对标苹果这件事，也能看出一点：只有掌握硬 科技 ，才能实现真正的转型。

10. 小米高端手机大众化，为何不发力在澎湃芯片上

3月30日，小米发布了首款折叠屏手机Xiaomi MIX FOLD折叠屏手机；这款手机就搭载小米首发的澎湃C1芯片，不过这颗芯片是ISP芯片！但是小米11Ultra以及后来的小米11mix4手机都没有搭载自家的独立ISP芯片，不知道为什么！

可能是技术相对应还没有那么的成熟吧！所以也就不敢大胆地尝试！而小米现在用的高通芯片，这个是属于SOC处理器级别的芯片！现在很多手机厂商都无法解决，别说华为了，毕竟芯片还是需要一个漫长过程的，即使华为有可以研发设计SOC芯片的能力，但是当美国制裁的时候，华为的麒麟芯片也受到了影响！

如今华为的手机都只能用高通的SOC芯片，还是4G的，所以不是那么简单的，当然这个问题也不会太久，只要攻克了生产技术，在以后生产问题就好解决了！我相信华为还是能够回到原来的巅峰时刻的！

不过目前国产手机基本上都使用了第三方芯片，当然这两年国产的另外一个芯片厂商紫光展锐开始在手机行业开始活跃了，这也是一个机会，如果手机厂商想要获得好的认知度，那和紫光展锐合作就是好的契机，例如乐视手机重返手机市场，打造的S1手机就号称的是全国产手机，芯片就是紫光展锐，而在一些底层支持方面是华为！

所以目前对于小米而言重点是形成自己的独立体系，不断地在全球市场上取得好的成绩，这个是当下比较看重的事情，所以更加重视的是贸易路线的发展，当然在中国的科研技术从手机影像方面、手机快充方面、组装生产的工厂方面是可以看到有很多创新的！

在MIUI方面也有很多创新是引领行业的，所以要相信中国企业的实力和能力，但是想要期待更加完美的成果，想要让小米实现完全自主化自研自产的芯片，而且还是SOC芯片，这个就需要等等了，毕竟研发SOC芯片还是需要一个周期的，特别是现在的5G SOC；那么小米接下来会不会 探索 SOC芯片，我不知道，但是我期望是可以 探索 ！

能力问题，它有百分之一的机会都会吹上天的。