小米龙芯为什么这么多

❶ 小米要做CPU.龙芯这么多年也没搞出什么名头，小米行吗x86的cpu很难做吗

感觉cpu里面主要的是寄存器和汇编指令，要说简单也简单要说难也很难，看看amd的cpu就很久没有超过英特尔的cpu了，主要还是汇编指令和优化指令，，，，，，，，，，

❷ 中国芯暗流涌动，龙芯/飞腾都在走什么样的路

近年来，在核高基项目补贴和国家级集成电路产业投资基金的扶持下，国内从事高性能
CPU设计的单位或公司数量也不断壮大，这当中有像龙芯、飞腾、申威这样 拥有深厚技
术底蕴的老牌IC设计单位，也有像宏芯、兆芯这样新秀；既有展讯这样的国有控股公司
，也有海思这样的非国有制企业。

有人评价这是“百家争鸣、百花齐放”，也有人评价这是“重复建设、互相倾轧”。

事实上，在眼花缭乱的设计单位和公司中，根据自主可控程度高低和市场化运营的难易
，可以分为三种难度模式：

“一种走独立自主路线，构建自己技术体系的Hard模式，其代表是龙芯、申威；

另一种是自己设计微结构，保障芯片安全可控，但依附于Wintel或AA体系，兼容其软件
生态的Normal模式，其代表是飞腾、君正、众志；

最后一种是和大陆外厂商合作、合资，或者在软件和硬件方面完全依附于AA体系的Simp
le模式，前者的代表是兆芯、宏芯，后者的代表是海思、展讯。”

下面，我们就从三种难度模式的发展路线盘点国产CPU的技术路线和市场前景。

一、Hard模式发展路线

独立自主发展路线顾名思义在知识产权、发展路线选择权方面是完全由自己说了算，走
自主路线有以下几个特点：

“一是拥有自主发展权。”

拥有自己的指令集，可以自主扩展指令集，在发展方向上可以自主选择。例如龙芯就在
获得Mips永久授权的同时，自行扩展了148条loongEXT、5条loongVM指令、213条loongB
T、1014条loongSIMD，将Mips原本的527条指令，扩展为1907条，发展成为龙芯自己的l
oongISA，申威对Alpha的指令集也进行了很大程度的扩展。

“二是安全可控。”

自主构建技术体系，可以实现从软件和硬件上同时实现安全可控。例如，龙芯正在以“
loongISA+LCC+GS464E等自主研发的微结构+社区操作系统loongnix+软件生态+产业联盟
”为基础，力争打造自己的体系，由于软件和硬件皆自己搭建，因而安全性较高。申威
也在积极构建自己的软硬件体系，开发了自己的神威睿智编译器，研发了基于Linux的神
威睿思操作系统，加上超算领域不像PC领域那样存在软件生态的掣肘，申威构建自主技
术体系的道路可谓一片坦途——于2012年9月投入使用的神威蓝光超算使用了8704片申威
1600，搭载神威睿思操作系统，实现了软件和硬件全部国产化。

“三是利润全部在国内。”

举例来说，龙芯构建了一个涵盖两三百家企业，上万名技术人员的产业联盟。因为拥有
自主知识产权，可以实现所有利润都留在龙芯构建的产业联盟内，国外厂商除非加入龙
芯的产业联盟，给龙芯当马仔，否则无法分走一分一毫利润。申威因专注超算领域，产
业联盟比较封闭，目前除神威超算的液冷系统从国外采购外，其余大多实现国产化。

Hard模式之下也有两个不利因素：

“一是技术门槛高，产业化难度大。”

设计单位要独立完成指令集扩展、微结构设计、编译器研发、软件生态搭建等工作，还
要吸引足够多、足够强的合作伙伴加盟，建立产业联盟。

“二是不利于市场化运营。”

目前，PC领域是Wintel体系的天下，而移动端芯片是AA体系的天下，服务器方面中低端
市场基本被X86芯片占领，而高端服务器则是IBM的传统市场。构建自己的体系必然无法
兼容国外Wintel体系和AA体系，不利于市场化运营。

二、Normal模式发展路线

Normal模式发展路线是指设计单位购买国外指令集授权，自主设计微结构，但依附于Wi
ntel或AA体系，兼容其软件生态的发展路线。典型代表：飞腾（ARM）、君正、众志。

Normal模式有以下两个特点：

“一是购买国外指令集授权。”

举例来说，飞腾购买了ARM V8指令集授权，君正购买了MIPS授权，北大众志则获得了X8
6授权（龙芯课题组成立后，AMD主动找上门给的。至于其中的原因，你懂得）。

“二是自主设计微结构和CPU，从硬件上来保障硬件安全可控。”

举例来说，飞腾设计了“小米”，并有“火星”和“地球”两款产品；君正设计了XBur
st0、XBurst1 、XBurst2，并有Z系列、X系列、M系列三条产品线；北大众志自主设计了
UniCore-1、UniCore-2，以及众志-805、PKUnity-3-130 、PKUnity-3(65)、 PKUnity8
6-2、PKUnity86-3等CPU或SOC，其中PKUnity86-3具有非常高的集成度，实现将CPU、GP
U、DSP，北桥与南桥芯片组集成为单一芯片，最大程度地规避了大批量整机生产中的国
外配套芯片断货和停产风险。

“三是能兼容国外Wintel体系、AA体系的软件生态。”

举例来说，“火星”和“地球”能流畅运行安卓及其应用程序；君正则是因为大量应用
软件都是针对ARM写的，导致君正无法运行这些应用软件，针对这个问题，君正正在开发
的MC转码，能在部分程度上改善兼容性的问题。另外，君正的智能手表inWatch T搭载了
TencentOS；北大众志则是能完全兼容Window98、WindowXP、Window7等操作系统。

虽然Normal模式下，设计单位无法自主扩展指令集，技术发展只能按照外商划定的路线
图亦步亦趋，无法自主选择发展方向。而且无论是授权到期还是指令集更新，都要再次
购买指令集授权，始终是受制于人，沦为高级打工仔。

但在没有自己的体系可以依托或没有资本和技术自建体系的情况下，依附于国外体系，
是独立自主发展向市场化运营妥协的无奈选择。

利弊相伴、祸福相依。Normal模式也能带来以下优势：

“一是研发的技术门槛、时间成本和资金成本大幅降低。”

例如飞腾和君正就不需要自己扩展指令集，不需要开发自己的编译器，更不需要构建软
件生态和产业联盟，只需要设计“小米”、XBurst和UniCore-2等微结构以及“火星”、
M150、M200、X1000、PKUnity86-3即可。

“二是有利于市场化运营。”

在依附于国外体系后，可以兼容其已经发展得很成熟且丰富的软件生态，不会遭遇Hard
模式下的软件生态瓶颈。这对于飞腾、君正和众志市场化运营来说是一大利好。

三、Simple模式发展路线

Simple模式有两种情况：

“一种是和大陆外厂商合作、合资；

另一种是软件和硬件方面完全依附于AA体系。”

前者的代表是兆芯、宏芯，后者的代表是海思、展讯。

对于像兆芯、宏芯这样和国外厂商合资或者合作的企业来说，优势是显而易见的，大树
底下好乘凉——兆芯可以得到Wintel体系的庇护，而宏芯能够得到IBM的技术支持。当然
，代价同样巨大。从此往后，兆芯沦为Wintel体系的马仔，宏芯也被IBM绑在了OPENPOW
ER的战车上，永远的失去了像龙芯、申威那样自主发展的可能性。

而且，在引进技术中，往往有这样一个过程，先贴牌，后仿制，再修改原始设计，最后
在将引进的技术融会贯通后自主创新。因此，宏芯今年发布的CP1，其实就是IBM的Powe
r8的马甲，兆芯目前唯一一款桌面芯片ZX-A就是VIA Nano的马甲。

按照兆芯和宏芯公布的PPT，要走完贴牌、仿制、修改、自主创新这个过程基本要到201
8年左右的ZX-E和CP3。在此之前的产品，基本上谈不上自主知识产权，就更谈不上安全
可控。

另外，对兆芯和宏芯来说，还存在另一些风险：

对于宏芯而言，IBM对宏芯的技术扶持是受限制的！POWER 8最有价值的浮点运算方面的
技术是不对宏芯开放的。另外，IBM将技术转让给宏芯的意图是扶持一个打工仔，做四核
或八核处理器去和Intel抢市场。

“如果宏芯想用IBM的技术自己设计微结构，做高端服务器的CPU和IBM竞争，那么宏芯将
无法得到IBM的技术支持。”

对于兆芯而言，风险就更大。

台湾VIA的X86专利来自收购的Cyrix公司，虽然获得了部分X86专利的使用权，但VIA在技
术积累方面缺乏底蕴，在遭受Intel专利大棒的袭击下，VIA的X86芯片销声匿迹。

虽然在英特尔与美国联邦贸易委员会（FTC）达成协议后，英特尔需向威盛提供x86授权
协议延长至2018年4月——在2018年4月前，VIA与Intel将可相互使用对方的专利，但20
18年4月之后，VIA就不能再使用Intel的新专利（旧专利能继续使用）。

那么，到了2018年后，兆芯若不用Intel的新专利技术，那么很有可能在性能方面被Int
el越拉越远，若是使用Intel的新专利，那么就很有可能被Intel专利大棒打的半身不遂
，重蹈VIA当年的悲剧。

另外，兆芯技术起点很低。Cyrix公司早在2000年就有大批技术骨干人才流失，VIA的X8
6芯片在09年左右技术发展就基本停滞了，VIA官网上更是万年不更新，目前最好的产品
是VIA Nano，但其性能实在是惨目忍睹，不要说和Intel的haswel比较，就是和龙芯GS4
64E相比都有很大的差距。不过VIA最新的 QuadCore E C4650有一定进步，在制程工艺和
主频方面比Nano有一定提升，但根据官网资料，微结构依旧是以赛亚的小改版本，单线
程能力还是相对较弱。

另外，不知道VIA是否将QuadCore E C4650转移给兆芯， QuadCore E C4650是否就是兆
芯的ZX-C。

对于像海思、展讯这样的公司来说

依附于AA体系下，有利于商业运营，能赚快钱，但在购买ARM微结构，集成自己的SOC的
过程中，ARM微结构授权费和每生产一枚芯片的专利费犹如ARM税在吸血，榨取了IC设计
公司的利润。

海思和展讯的日子过得蛮滋润，原因在于海思是华为子公司，麒麟芯片自产自销不愁卖
，定价上不受市场影响，华为内部说了算，而且华为产品的高溢价可以为海思留出充足
的利润空间。

展讯在被紫光收购后，Intel又以15亿美元入股展讯获得2成股权，另外国家集成电路大
基金给予紫光400亿资金。在紫光和Intel的输血下，展讯自然是能够纵横捭阖。而那些
不能“拼爹”，或者虽然有个爹，但爹不是李刚的ARM阵营厂商，比如联芯、炬力、新岸
线、全志、瑞芯微等就没这么幸运了。

另外，因为大家都是购买ARM的微结构，带来了产品高度同质化、缺乏核心技术、利润普
遍偏低、市场竞争激烈、生存压力大、产品存在安全风险等问题。

四、选择一个发展方向，集中攻坚是否可行？

目前，如果算上被飞腾终止开发的SPARC，在国内可谓集齐了X86、ARM、MIPS、Alhpa、
POWER、SPARC六大阵营，而且还各搞一套软件生态和产业联盟，说是重复建设、互相倾
轧也不无道理。

那么，国家是否能够出面协调，选择1-2个主攻方向，实现集中力量，重点攻坚吗？

难！

除了部门利益难以调和外，彼此之间发展路线的不认同也是重要因素——在龙芯、申威
看来，选择Normal模式、Simple模式，永远受制于人，无法形成自己的软件生态，也无
法自主选择发展方向，永远不能实现独立自主。

对于龙芯和申威来说，一个拥有国内最强微结构，另一个拥有国内最好的高性能众核CP
U，经过十多年的技术积累，龙芯和申威已经有了自己的指令集、编译器，和颇具雏形的
软件生态与产业联盟，要他们放弃现有的技术积累，转投X86、ARM阵营显然是不可能的
。

而在兆芯、海思等看来，选择Hard模式不仅技术门槛高，市场化运营更是难以上青天，
是土八路斗美械师，自寻死路。在可以依附于Wintel体系和AA体系的大树下乘凉之时，
根本不可能选择Hard模式。

另外，Hard模式成功了固然好，无论是信息安全方面还是商业利益上都是无与伦比的，
但风险异常巨大，失败了就是血本无归。而Normal模式、Simple模式虽然在信息安全还
是商业利益方面的收益不能和Hard模式比，但风险较低，是在国内半导体产业总体落后
西方的情况下，向现实妥协后的无奈选择。

因此，国家决策层想必也是难以抉择，于是来个“八仙过海各显神通”，把能走的路都
走一遍，总有个把能成。但以中国在IC设计方面的人才积累和资金投入，我们真的有这
个资本和时间去挥霍么？

五、为什么国家对各家IC设计公司扶持差异巨大

盘点各家公司获得国家资金扶持情况：

“2014年紫光（控股展讯）获得国家集成电路大基金400亿元人民币。

宏芯成立时获6亿注册资本，从2014年成立至今，获得补助不少于20亿元人民币。

兆芯成立时上海市政府出资12亿元，从2013年成立至今，获得补助不少于70亿元人民币
。

龙芯自2001年成立以来，从国家863计划、核高基专项中累计获得项目经费5亿人民币。
龙芯中科公司成立后，获得北京市政府2亿人民币的股权投资。2010年后未获得国家项目
资金扶持。

飞腾、申威因是军方项目，并没有数据。”

在中国的国情下，获得国家补助并不依靠各家的技术水平、技术成果、技术路线（技术
水平最好，也是技术成果最丰富的龙芯、申威、飞腾，显然不如兆芯、展讯受国家重视
），而是取决于各家单位的公关能力和国际巨头的在华影响力。

六、结语

五大阵营互相倾轧，一方面是重复建设、资源浪费，同时也带来了激烈的竞争，相信在
激烈的市场竞争和优胜劣汰下，中国芯能浴火重生，在国际芯片市场占据一席之地。

❸ 小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”

小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？

2017年2月28日，对小米来说是个不平凡的日子，这一天小米推出了自己的首款芯片-澎湃s1。在发布会上雷军激动地说：做芯片真的很难！小米想要成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，而芯片是手机 科技 的制高点。

可能是雷军从格力的广告词中获得了什么启发，总之，小米的造芯计划从2017年正式启航。

时隔四年时间，我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品。

为什么四年来小米芯片裹足不前？其实从2017年的发布会我们已经初见端倪。

第一个原因，是研发芯片太费钱

发布会现场雷军就坦言，预计造芯片所需要的投入是10亿美元，而且需要长达十年研发周期。

小米并不是一家很赚钱的企业，长期以来小米都依靠性价比来取得市场，小米手机的利润不超过5%，开个专卖店还需要其他产品来分摊成本。

早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。

小米拆分芯片部门，就是为了将企业重心转向LOT领域，当时雷军还宣布，未来五年会在AI和LOT领域投资100亿。而在2019年，小米的总利润也有115亿，说白了，就是把钱都花在别的地方了，芯片的事情就往后拖一拖。

第二个原因，是小米内部对造芯计划的意见并不统一

雷军在发布会当场这样说“我心里稍微平静一点，因为我做好了干十年时间的准备，但我们大部分人心里都是七上八下的，不知道冲出去是死是活”。

在2020年2月份，小米副总裁卢伟冰曾用“自研猪肉”的段子来讽刺华为，足以见出卢伟冰对自研芯片的态度。

最后一个原因，也是最主要的原因

澎湃s1芯片的市场表现并不好，搭载这款芯片的小米5C性能一般、卡顿严重、待机时间短而且还烫手。毕竟是第一次做芯片，华为当年的k3v1也不怎么样，但华为坚持过来了。

2021年6月，时隔四年之久，小米又要重新启航了。根据多家媒体消息，小米正在与相关ip供应商进行授权谈判，并开始招募团队，准备重新回到手机芯片赛道。

重回手机芯片赛道，小米的底气在哪里？其中小米手中的筹码并不多，2021年华为发展遇到阻力，小米趁机吃下了不少原本属于华为的市场份额。据财报显示，小米集团今年第一季度营收768．8亿元，同比增长54．7%。

同时，这几年国内的半导体发展受到重视，资金、人才大量涌入，还有龙芯、华为、紫光已经培养成熟的人才在市场流动，这是小米的天赐良机。

出色的财务数据，加上市场上出现的契机，小米决定要把握住这次机会。

雷军说，小米想要成为一家伟大的公司，就必须掌握核心技术。可现在的小米有什么核心技术呢？

2020年小米总营收为2459亿元，其中销售和推广支出为104亿元，研发费用93亿元，小米用于研发的费用还没有打广告用的多。创建十一年来，小米的年研发投入从来没超过100亿。

对比华为你能明显地看出两家企业的差距，2020年华为总营收为8914亿元，研发支出1418亿元。也就是说，华为一年的研发费用是小米的15倍。现在你明白小米为什么没有核心技术了吗？

对小米来说，现在是一个危机四伏的时刻

尽管手机销量大增，但拿下的都是中低端市场，根本不挣钱。本该属于华为的高端市场，基本都被苹果拿走。

在手机领域，雷军心心念念要将小米推上高端，这几年小米手机的价格不断上涨，但始终无法取得用户认可。为什么华为可以，小米却做不到，说来说去，还是因为没有核心技术。小米手机上用的是高通芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统，利润几乎都被这些企业拿走了，而且还要看他们的脸色。

卢伟冰曾用“自研猪肉”讽刺华为手机，为什么大家愿意支持华为？自研芯片真的那么重要吗？你听过管仲买鹿的故事吗？有些选择或许不是最好的，但，是你一定要选的。

小米吸引用户的只有一个性价比，而在意性价比的用户对小米这个品牌，就没有那么高的忠诚度了。一旦有更高性价比的产品出现，他们会马上转身离开。问你一个问题，买高通芯片的小米，性价比能超过自研芯片的华为吗？

蓝绿大厂已经出手了，realme、iqoo两大性价比品牌用户数量不断上升，小米可以依靠一时的性价比拿下市场份额，但想要保住市场份额，就不是那么简单的事情了。如果小米用的是自研手机芯片，走向高端、保住市场，这些问题都会迎刃而解。

在智能家居领域，小米已经重金投入，布局多年，但直到现在为止也没有看到胜利的曙光。智能家居、物联网的基础在于通讯，而5G技术牢牢掌握在华为手里，如今华为又搞出一个鸿蒙物联网系统，小米更没有胜出的把握了。

小米的出路在哪里？

小米是一个借助电商，依靠产品性价比崛起的黑马，不到十年成为世界500强中的一员。小米要赶快积累起自己的核心技术，建立起属于自己的品牌价值。在未来的 科技 赛道上，我们希望能够见到小米的身影，就像雷军说的那样，成为一家伟大的公司。

❹ 国产芯片的难点在哪里

最难的还是制造工艺。芯片的设计不难，华为的麒麟芯片就是买了arm的架构自己设计的。设计的时候5nm，7nm制程的都可以设计，但是实际量产的时候要生产出5nm和7nm制程的芯片就很难了。芯片的基底叫圆晶，在圆晶上才能加工制造各种电路元件，做成芯片。但是这个圆晶的生产要做到5nm和7nm的精度目前就只有荷兰的ASML公司生产的极紫外光光刻机可以实现。而目前ASML的光刻机国内一台都没有。国内最先进的圆晶代工厂中芯国际只能生产14nm的。没有最基础的芯片原材料圆晶，任何设计都是空谈。

国产芯片主要难在制造，而不是设计，因为缺乏必备的光刻机，设计的再好也制造不出来。 从米国禁止阿斯麦出售光刻机，而不禁止设计芯片的软件EDA就可以得出结论。国内芯片得设计能力并不差，从麒麟系列处理器就可以看的出来。自主设计麒麟系列处理器在性能上可以与高通骁龙和A系列相抗衡，就足以证明国内芯片设计者的实力是丝毫不差的。由此可知，国产芯片的难点，就在制造。

因为被阿斯麦禁售极紫外EUV光刻机后，中芯国际等公司就没有制造7纳米制程芯片的光刻机了，以至于麒麟系列高端的处理器只能找台积电了。只要中芯国际有极紫外EUV光刻机，那么麒麟系列高端处理器完全可以让中芯国际来代工。所以说，国产芯片的难点就在于制造，如何将一粒粒砂子，制造成为功能强大的顶尖处理器。

国内从事芯片设计的主要有HW，紫光这两大公司。2018年我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，未来几年内的增长速度会突破两位数。2017年，我国相关公司在全球IC设计市场的所占份额为27%(其中弯弯为16%，内地为11%)。所以说，我国的芯片设计实力位居全球第二，也没什么可反驳的。

目前来看，单纯依靠国内自研的光刻机，只能实现90纳米制程的芯片制造，与国际上领先7纳米制程，甚至5纳米制程相差较大。至于国产光刻机的相关配件是否完全由国内制造的也不好说。总而言之，没有最先进的光刻机，是无法制造最先进的硅基芯片的。目前来看，中芯国际14纳米制程的芯片良品率已经达到95%了，也就是说，可以量产14纳米制程的芯片了。当然，芯片的制造除了极为重要的光刻机之外，还有蚀刻机，光刻胶，激光晶圆切割机等等。而最近，5纳米的刻蚀机，激光晶圆切割机都取得了突破，也就是说，制约国内芯片发展的就剩下最重要的光刻机了。当然，这也是米国制裁的根本原因。

对于国内的芯片制造行业来说，就是硬件跟不上，毕竟巧妇难为无米之炊。即便IC设计公司，将芯片电路图设计的最顶尖，那没有制造设备，也生产不出来啊。由此可知，国产芯片的难点就在制造，而不是设计。等到国产光刻机赶上世界先进水平时，那时国内的IC设计实力也将得到较大的发展，双剑合璧，天下无敌！

我是真君，我来回答。

当前，关键设备和材料、设计、制造、封装和测试环节是中国芯片产业主攻的方向。值得一提的是，中国本土厂商除了要发展传统硅基芯片外，还应紧跟行业热点和技术趋势。比如，像GaN、SiC之类的化合物半导体，CPU、FPGA和MEMS传感器等高端芯片和技术。

近年来，中国每年进口的芯片的资金均超过2000亿美元，已经超过进口石油的消耗。正是因此，国家出台各种政策大力发展集成电路产业，还成立了集成电路大基金进行产业扶持。在发展过程中，不少公司选择了走技术引进的道路，通过和境外IC设计公司合资的方式，引进境外技术，并力争复制高铁、C919大飞机、辽宁号航母技术引进、消化吸收再创新的成功先例，争取解决中国CPU大量依然进口的困局，通过合资引进技术提升本土水平。

看了这张图，国人的心里并不轻松。核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。另一方面，我们强调自主创新，不是关起门来搞研发，一定要坚持开放创新，只有跟高手过招才知道差距，不能夜郎自大。

芯片是电子 科技 和智能设备行业的心脏，重要性不言而喻。目前我国也出现了多家芯片生产商，最大的三家通信芯片设计公司分别是海思、展讯和中兴微电子，三家公司2017年的总收约为600亿元人民币。但是和国际芯片生产企业比较起来，我国的芯片行业规模小，技术不强。

2016全球前二十大芯片厂营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。其中排名前三的企业是英特尔营收563亿美元，三星435亿美元，台积电293亿美元。中国最大的半导体公司华为海思以37.62亿美元的营收排名第19。作为我国最大的芯片厂商，华为海思麒麟的营收尚不及英特尔和三星的十分之一。同时，我国的芯片企业规模小，不能满足需求。

以手机芯片为例。除了华为手机使用自家芯片，小米部分手机使用旗下澎湃芯片，其他品牌如小米（绝大部分）、oppo、vivo只能进口高通、三星和联发科的芯片。集成电路和原油一起成为我国进口金额最大的两种产品，我国因为也被成为“缺芯少油”的国家。

2017年，我国集成电路进口3770亿个，比上年增加10.1%，进口金额17582亿元，占全年进口金额（12.46万亿元）的14.1%。原油进口金额11003亿元，占比8.8%。两者合计进口金额28595亿元，占比22.9%。因此被称为“缺心少油”并不夸张。

中国芯片产业当前有没有面临困难？答案是肯定的，中国芯片产业要继续发展，当前不仅面临困难，而且所面临的困难还有很多且很大。中国有句俗话说得好，“世上无难事，只怕有心人”。由此，中国芯片产业要进一步做大做强，关键其实不在于本土芯片厂商会面临多少且多大的困难，而是本土芯片厂商能不能找到哪怕一种有效的方法，从而解决目前以及今后所遇到的困难。

实际上，中国芯片产业要发展壮大，并最终达到能与国际一流同行竞争的实力，所面临的困难不是缺少了市场，而是缺少了技术，尤其是对核心技术的积累。

这里，不妨引用一组数据来作为例证。从2011年到2017年，中国芯片进口总额，基本上呈持续增长的态势，而中国芯片出口总额相对较稳定。换种说法可以是，全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片进口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。

国芯片产业之困，不在于缺少了足够大的市场，而在于缺少了技术，特别是对核心技术的积累，加之国家和地方政府都已非常重视在本土发展属于自己的芯片产业。人人都应该懂的一个大道理，在过去、今天，还有未来，国家与国家之间，企业与企业之间在高 科技 领域中的竞争，归根到底还是人才与人才之间的竞争。

芯片我们认准的路，就得多出成果，先占了市场再说，或尽可能抢占技术高地，这样我们才能反败为胜。现在外企纷纷进入中国市场，要投入还是我们自己立项正式开始研究，这样我们的路才会走得更稳更长更有立足之地。

芯片（又称微电路、微芯片、集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的位置。

据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求最为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角，却无一家先进的芯片制造厂。

中国芯片设计产业尽管奋起直追，涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业，但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币，而排名全球第一的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币)，是中国前十大芯片企业总销售额的3.55倍。

中国芯之痛：中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。

看似中国出了很多大型高 科技 企业，如海尔，华为之类的，每年也出口很多的电子产品。但是作为电子控制系统核心的芯片，80%以上都需要进口。

目前做一些简单工作的辅助芯片，几角钱一个，大概国产可以占到50%市场，这些芯片可替代性强。但是做复杂或者核心工作的芯片(比如电脑的CPU之类)，从1元钱到成千上万元不等，几乎全部是进口，而且是系统中必不可少的。

02 芯片设计制造

大多数人只知道手机电脑、各行各业里面都要用到电子器件，单片机、数控装备、 汽车 都离不开芯片，但是说起芯片的设计制造，却只有少数人知道。

芯片的技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。技术又贵又难、人才难以培养，少数几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片部分刻蚀掉。

接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。

切割出合格晶片后报废的晶圆

一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。

芯片制造难点

制约集成电路技术发展的有四大要素：功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机就是一个重中之重，核心技术中的核心。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。

高端光刻机号称是世界上最精密的仪器，分辨率通常在十几纳米至几微米之间，堪称现代光学工业之花，制造难度极大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国)，日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。（ASML高端光刻机领域占据了全球90%的市场份额）

另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造。

长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

不是一个点，而且很多点，芯片技术涉及全行业数百家技术公司，全是顶级的那种，其中只是生产是这么多家，不包含设计

应邀回答本行业问题。

国内芯片的难点其实是在于前期没有足够的市场，也没有足够的资金进行研发，现在这种情况有了很大的改观。

芯片的生产，其实和其他的行业也没有特别大的差异。中国国内发展缓慢的原因，是因为没有足够的市场。

因为产业链可以全球采购，对于国内的一些企业而言，没有足够的市场去获得收入，也只能在这些低端的领域艰难的发展。

低端产品的利润就会很低，这也导致了这样的企业本身很难吸引资本的青睐。而也因为没有足够的资金，也很难吸引全球的人才，这里也包括一些中国的人才。

没有足够的人才，研发的速度也就会没有那么快。

现在华为被美国限制采购美国的元配件，以及使用美国的技术，这给了国内的芯片相关领域一个腾飞的机会。华为必须要加大对国内相关产业的扶持力度，而且也让很多企业看到了产业链全球化其实也不过是一个美丽的谎言。

现在有大量的国家资金投入，以及一些 社会 资金投入到了这个本来不吸引人的领域之中。

一个比较好的消息，原本中国只能生产90nm的光刻机，但是现在的实验室研发进度已经开始向11nm突破了，或许在年内就会有国产的11nm光刻机下线。

这对华为来说将会是一个好消息，现在华为虽然囤积了部分芯片，也只能满足1-2年的需要。

总而言之，国内芯片领域原本的问题其实就是没有市场、没有投资、没有人才，现在这种情况得到了完全的转变，未来中国芯片领域的发展是非常值得期待的。

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我认为国产芯片目前的难点在于制作工艺上。为什么这么说呢？我们从华为事件中来分析一下。

2020年5月15日，美国商务部制定了新的规定，凡是使用美国技术的半导体公司，向华为提供芯片供应，都必须拿到美国商务部的许可。

美国特朗普政府开始全面封锁华为芯片。

众所周知，华为海思早在十几年前就开始自研芯片，但是华为海思只是设计芯片，并没有制作芯片的能力，芯片代工都交由台积电、中芯国际等半导体代工厂生产。

从这一点，我们就可以看出芯片设计我们可以做到国产化，而高端芯片的生产，比如7nm一下，目前国产芯片还做不到。

中芯国际此前推进了N+1工艺制程，预计在今年第三季度量产，但是这个N+1制程也只能与台积电的第一代7nm工艺制程相提并论。要知道现在台积电已经可以量产5nm芯片了，3nm工艺预计明年将会试产。

纯国产芯，未来一定是靠中芯国际，但现在中芯国际由于买不到荷兰AMSL的EUV光刻机，所以也能到7nm就是极限了。

综上所述，国产芯片的难点在于制作工艺和高端设备上。我们只有先在光刻机上“破冰”，才能推动芯片的发展。

而国产光刻机目前只能用于90nm的芯片量产，与荷兰AMSL公司的EUV光刻机至少差距20年。

这才是国产芯片真正的难点。

中国的芯片产业目前处于一种很尴尬的境地：虽然设计水平达到了Intel中期的水准，但是上游绕不开IP供应商，下游又离不开代工厂。

以华为麒麟970为例，虽然称得上是自己设计的芯片，但是使用了ARM的架构和IP，意味着每块芯片都要需要支付版权费；同时，由于国内芯片晶圆厂的工艺水平相对落后（目前处在28nm到14nm的阶段），量产只能找台积电代工。

理论上讲，这其实也不能算是是什么难点，因为芯片行业的特性本来就高度依赖全球化和产业分工，苹果的芯片用的也是ARM的授权和台积电的代工，有什么配件造不出来，委托别家做，是每个芯片产商都会做的事情。

但是中国不能，原因大家都懂得！所以别人不是问题的事，到了我们这里就变成了障碍！让我心疼两秒钟.....

但是如果有一天国产芯片技术赶上了国外巨头的步伐，IP可以用自己的，制造和流片都达到一样的水准，中国芯片就能扬眉吐气了吗？

答案依然否定的。

归根到底，芯片不仅是硬件，更是整体生态。苹果电脑、安卓手机除了芯片以外，还有与之配套的操作系统和App。如果软件硬件生态的不完善，即使芯片造出来了，还是没有用武之地。

几十年的发展，消费电子行业早就形成了固定的“圈子”。PC系统一般搭配Intel的芯片架构和Windows操作系统，手机系统无论是苹果还是安卓用的都是ARM架构的芯片。

龙芯就是一个例子，虽然性能已经完全能够满足日常办公用途，但是缺乏相应的操作系统和应用软件导致的普及率依然很低，目前只能用在一些专业领域。

中国芯片产业如果想要达到世界顶级，除了芯片本身之外，还需要设计一个和中国芯片配合良好的操作系统。在此之上，APP也需要大量人力和金钱的投入。只有生态完善了，“中国芯”才真正获得了竞争力。

现阶段来说，主要是在制造工艺上被卡脖子。芯片制造最关键的一个东西就是光刻机，而光刻机目前来说是被荷兰垄断的。中美贸易战开打以后，中芯国际从荷兰订购的光刻机一直被卡脖子一直没送到中国。这一点就很难受，所以现在目前来说手机芯片上，唯一落后的就是制造工艺上，而关键一环就是光刻机。但我们对国产芯片也不用太过于严苛，毕竟我们起步确实太晚了，现在能追到这个地步，我觉得已经很不错了。嗯，目前来说也有一个好消息，上海光电所28纳米光刻机试产成功，这对我们国产芯片来说何尝不是一个好消息。

设计问题不大，主要在制造，其中制造设备如光刻机是关键，被各种封锁。

❺ 十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。

❻ 如何看待国产龙芯处理器

但这个团队完全没有市场思维，不懂市场经济，不懂杠杠原理。因此，即使再给20年，也还是一个市场边缘产品。

龙芯公司体量太小，人手严重不足，专职从事开发工作的工程师数量更缺，这是一个不争的事实。

针对这个现状，龙芯应该效仿ARM公司初期在自己弱小的时候走组队模式(傻子才会指望几百名工程师真的能击败英特尔AMD数万名工程师团队)。龙芯公司主动放弃开发具体的芯片产品，集中精力开发新一代ip核，切实提高新一代ip核的性能，然后将ip核授权给其他公司开发具体的芯片产品。

当前，包括中国在内的很多国家认识到过度依赖美国的英特尔和AMD的产品，会导致国家安全存在巨大的漏洞。想摆脱，自己又搞不定。这时候如果有一家公司能够出售ip核帮助这些国家尽快推出自己的计算机芯片来平衡因特尔和AMD的影响，我相信很多国家会乐观其成。像俄罗斯、印度、韩国、欧洲各国，想摆脱美国英特尔和AMD的国家真的是太多了。

在国内，可以把ip核授权给华为、联想、浪潮、紫光等公司。这样一来，龙芯相关产品的开发人员迅速壮大到数十万工程师，与之相关的从业人员达到数百万，完全不是梦。

虽然性能不如intel，但是真正的自主可控，是纯正的中国芯。

一、龙芯的自主可控

龙芯真正立项是2001年左右，当时奔着就是自主可控的方向去做的，所以选择了MIPS架构，并且直接买了下来，别人不再使用了，而不是所谓的授权，不像ARM这种。

在买下MIPS架构之后，龙芯团队还扩展了指令集，可以说龙芯是来源于MIPS,但又脱胎于MIPS，是从架构开始就属于自主可控的中国芯，是纯正的中国芯。

也正因为如此，所以目前龙芯在政府、军事、金融、教育等众多行业，对保密性有要求的领域，对安全可控非常重视的领域，得到了大量的使用。

二、龙芯的性能

对于一款芯片，自然是要考虑性能的，目前龙芯的性能和intel比较起来，确实有3-5年左右的差距，所以个人消费者对龙芯没什么感知，因为龙芯也没有面向个人消费领域，因为这个领域喜欢“不服跑个分”，自然龙芯很难得到认可。

更重要的是，个人消费领域，对生态要求很高，目前windows只能安装在X86架构的intel\AMD芯片上，不支持龙芯，所以使用龙芯的笔记本、台式机非常少。

三、龙芯的意义

另外，目前很多人对于龙芯有误解，觉得这芯片性能不行，完全是在靠政府补贴的货，但其实还真不是的，国家早就不补贴龙芯了。

龙芯现在是商业化动作，完全的自负盈亏的，并且在2014年龙芯就实现了盈利，2019年利润有1亿多，这些年以来龙芯纳的税早已经超过了政府给予的补贴，所以不要拿骗补来说龙芯。

龙芯一旦成功，将真正的使中国芯摆脱国外的依赖，毕竟ARM还要依赖ARM架构，但龙芯啥都不依赖，完全的100%纯正中国芯，意义重大，值得大家支持。

龙芯是基于MIPS指令集来的，而且获得了相关指令集的永久授权，可以说在指令集等知识产权上面龙芯不存在被卡脖子的问题了，不过因为MIPS指令集在目前的市场上已经没有什么地位，所以其应用领域比较有限，起码在消费级市场上面是看不到多少希望了，消费市场上的PC主要是X86架构处理器，而手机等中端主要是ARM处理器，根本就没有留给龙芯多少空间，虽然很多人说龙芯的性能达到了英特尔某些产品的多少多少，或者达到了AMD挖土机多少多少的性能，但是因为架构不同，实际上这种对比对于普通用户意义不大，因为目前普通消费者的生态对龙芯的支持很差，就算能够运行Windows系统，那也是模拟的，表现自然会打折扣。

虽然龙芯在消费级大众市场上面没有什么起色，但是在一些细分领域还是可以慢慢发展的，而且有龙芯的技术在手，起码解决了有还是没有的问题，在面对国外的竞争时，底气足一些，而且龙芯的研发和应用发展过程中，也培育了自己的人才，所以长远来看，龙芯的意义还是不小的，所以初期龙芯的发展还是以政府扶持为主，后来龙芯开始自负盈亏，到了2015年据说已经开始盈利了，这点还是很不错的，算是洗刷了当年汉芯的 历史 耻辱吧，当然还是会有很多人质疑龙芯，估计是因为汉芯当年的负面影响太大了吧。

当然很多人会拿ARM和MIPS相比较，因为二者都是精简指令集的处理器，二者之间当然有不少差异，但是MIPS对商业不敏感，错失了移动化的浪潮，所以虽然MIPS出现的比ARM还要早，而且当初在性能上并不输于ARM，但是因为没有把握住机会，这些年MIPS的发展并不理想，ARM这些年反而发展很快，MIPS被拆分，然后卖来卖去的，基本上已经GG了，至于今后MIPS还有没有机会，目前来看，难度比较大就是了，不过我们还是希望龙芯能够在未来发展起来。

可以说，龙芯最能提现军事应用上芯片的自主可控。

2015年3月，由中科院负责研制的新一代导航卫星I1-S（北斗三号首发星）首次使用了中国制造的“龙芯”中央处理器（CPU）。之后发射的每一颗北斗导航卫星都配备了大量的龙芯。这些龙芯除了当CPU外，最典型的一个应用就是可重构技术。也就是说在轨卫星的软件随时可以通过地面上注进行重构，这就大大提高了软件的生存能力。从五年的实际应用来看，龙芯1E和龙芯1F的在轨性能还是要更好一些，处理能力和可靠性也与进口CPU持平，当然价格会是进口的一半。

龙芯是中科院北京计算机所研发，龙芯成立的目标只有一个，那就是全球第一的芯片帝国 Intel。但是目前看来，龙芯军事应用居多，普及商用还是任重而道远。

最有前景难度最大最自主的国产处理器 持续关注龙芯15-16年了 现在送去流片的3A5000CPU有望单核跑到2.5ghz 30分（转自知乎：2017年AMD在3.4G赫兹下使用gcc4.6编译器优化参数-o2，3代CPU的spec int06测试值分为：打桩机20.7 ；挖掘机19.2 ；ryzen31.5）看样子还算不错。

龙芯设计团队是国内内功最扎实的团队之一，龙芯老大胡伟武的目标是三分天下有其一 不同于其他国产CPU 可以搭上现有成熟生态体系的快车从而高速发展 龙芯要自建生态 打造一个不受外部环境制约的第三套软件体系（图片内有个别厂家预测分数）

关于龙芯的简介

一直以来，因为曾经汉芯骗局以及可能存在的故意混淆，很多人对龙芯要么不了解、要么误解，还有人是因为没看到龙芯CPU出现在普通电脑中从而认为龙芯也是骗局。就此问题我在这里简单介绍一下龙芯是怎么回事。

龙芯的团队:

龙芯团队由中科院计算所研究员胡伟武任总师于2001年起步，并于2002年正式获得立项并得到500万人民币的研发资金，至2010年龙芯团队成立公司以前，总共获得国家资金五亿人民币，对比英特尔公司2015年一年的研发投入124亿美元、2017年一年研发投入不低于130亿美元，龙芯九年间的资金合计连人家一年的零头都差远了。不过很奇怪，龙芯从2011年起就不拿扶持资金了、只拿过北京市政府和其它公私营机构和企业的合计两亿人民币的投资，但还是有大量帖子到处宣扬龙芯骗经费，而且动不动就指责龙芯骗取上百亿千亿经费！

龙芯的指令集：

一开始龙芯直接采用了MIPS指令集，在金融危机期间低价购买了MIPS指令集527条指令的永久授权，后来根据自己的规划修改并增加到1907条指令，因此现在是具备自主知识产权的龙芯指令集（loogISA），已经不能叫做MIPS指令集了，1907条指令基本情况如下:

源自MIPS的指令：

216条MIPS基础指令，获得永久授权；

311条DSP指令，获得永久授权。

龙芯自主指令：

MIPS基础指令扩展——148条loongEXT；

虚拟机扩展——5条loongVM指令；

二进制翻译扩展——213条loongBT；

向量指令扩展——1014条loongSIMD。

龙芯目前的型号命名:

龙芯1系列：分别是面向特种、嵌入应用；

龙芯2系列：面向高端嵌入、工控、特种应用、服务器、桌面；

龙芯3系列：用于PC、服务器、高级特种应用，其中3A是四核、3B是不低于3A的可多路互联（常用于服务器）。

龙芯7：目前定位是桥片，也就是南北桥芯片，现只有一款龙芯7A-1000，其中还集成了龙芯自研的第一款GPU，估计其图形性能不会比十年前的主板集显更好，但至少普通日常应用是可以的，而且该桥片支持独显，可以用英伟达或AMD的显卡来提高性能，并且龙芯正在与英伟达开展合作。

龙芯的性能：

2015年，基于大改内核GS464E、使用国内40nm低速工艺制造的主频1GHz的龙芯3A-2000四核CPU的单核性能测试SPEC CPU2006分值6~7分，达到了GS464单核的3倍左右；2016年最高主频1.5GHz的龙芯3A-3000测SPEC CPU2006单核分值11、四核分值36，也就是说SPEC CPU2006测试下，龙芯GS464E内核的每GHz得分为7分，距离AMD和英特尔的每GHz得分10~15分还有距离。

2019年12月24日发布的基于新研发GS464V内核的龙芯3A/B-4000每GHz分值提高到10分，主频提高到2.0GHz，因此得分21分，接近了AMD前两年的挖掘机CPU，距离英特尔和AMD现在主流的得分在30~40分的CPU差距已经不太大了。

龙芯的经营:

当然，微软和谷歌不可能给龙芯做兼容，因此虽然龙芯通过二进制模拟X86指令的方式实现了安装运行WindowsXP，但较大软件和专业性的软件（比如PS、股票、 游戏 等软件）还不能使用，这样一来龙芯还不能正常使用Windows和安卓，那么龙芯目前就无法进入消费产业领域，普通用户自然就看不到龙芯处理器。

所以，龙芯团队于2010年离开中科院成立龙芯公司开始自负盈亏以后，起步靠北京市政府天使投资近两亿人民币维持存在，从低端嵌入领域起步，扩展到行业领域和特种、定制领域，毕竟作为企业得自己赚钱生存，能活下来才谈得上理想，不过龙芯在行业领域混的还不错，上到网络服务器、存储服务器、卫星用的抗辐照处理器，中到行业定制电脑、机顶盒、电视机CPU、军用指挥控制系统、高温高压等特种处理器，下至红绿灯、充电桩等低端嵌入等等应用场景都在做，同时也在做软件等业务。

2015年龙芯实现扭亏为盈，除持续增长的嵌入和特种等领域业务以外，龙芯桌面应用也开始增长，2018年龙芯桌面CPU销售5万片，占中国桌面电脑CPU市场份额的0.1%；2019年龙芯CPU中的桌面用CPU销售达50万片，占国内桌面CPU市场份额的1%；

胡伟武说，以前龙芯连英特尔的影子都看不到，2020年龙芯从性能上可以看到英特尔的后脑勺，并在局部形成体系，在行业市场领域应该能做到国内企业第一位，之后会扩展业务逐渐向消费领域进军，争取到2030年后能与英特尔、AMD、IBM同台竞技。

注：有兴趣可以在B站搜索“龙芯”，可以找到2019年4月19日龙芯公司的张福新博士在山东大学做了题目为《从inside到outside，龙芯的发展和产业生态建设》的演讲，2019年6月龙芯总师胡伟武在中山大学的演讲，2019年12月24日龙芯发布会中胡伟武的演讲，这些里面有超出一般想象的信息，比如：通过这两年的局部试点，公务员用的设备即将大规模使用龙芯设备；龙芯在军用装备领域已经呈面上铺开趋势、还为军队制作了数字地球，结合以前的信息来看（官方主动讲的，不涉及泄密），龙芯军用范围至少包括指挥控制、导弹制导、精确定位、坦克等战车控制或火控系统、军用信息系统；等等等等

必须要有存在

龙芯必须存在，别家的石头，不可靠！

虚心向优秀的企业学习，坚持独立自主，这样才能发展有底气。

支持国产，说明国家芯片更上一层楼。

❼ 为什么龙芯主频那么低最多才超频到1G，正常才600多Mhz为什么美国人那么聪明，中科院为什么那么没用啊

运算能力说不定比你家电脑强了不知道多少倍~~哈哈
新出来的龙芯3B1500
以下是官网上的数据

龙芯3B1500是国产商用28纳米8核处理器，最高主频可达1.5GHz，支持向量运算加速，最高峰值计算能力达到192GFLOPS，具有很高的性能功耗比。龙芯3B1500主要用于高端桌面计算机、高性能计算机、高性能服务器、数字信号处理等领域。

不是你理解的，主频越高运算速度越快~
不过话也说回来了，龙芯3B1500在服务器领域确实也算是中低端的了

❽ 同是我国自研芯片，华为海思正在崛起，龙芯为何默默无闻

芯片的研发目前已经成为我国经济的一个新的增长点，由于我国对芯片的研发起步较晚，在前期主要是购买外国现成的芯片，这样免去自研芯片的研发费用，像联想电脑起初就是使用intel与AMD公司的处理器，起步早，赚得盆满钵满。

在我国目前自研芯片方面，最成功的两个例子就是华为海思系列芯片和龙芯芯片了，海思芯片目前主要用在可移动设备上，龙芯则是用在电脑上，所以大家对海思芯片的了解要远多于龙芯。说到这两家公司的芯片研发模式，实际上也还是有很多的不同之处的。

❾ 什么，小米自己有研发芯片

澎湃S1：
澎湃S1是2017年2月28日小米在北京举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯。
八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。
研发历程

2014年10月16日，小米静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子；

2015年7月6日，完成芯片硬件设计，第一次流片；
2015年9月19日，芯片样品回片；
2015年9月24日凌晨1点48，小米松果芯片第一次拨通电话。雷军说，碰巧那天晚上他正好在办公室，于是就跑去办公室试了一下，果然能拨通，当时很激动。
2015年9月26日，凌晨1点多，屏幕点亮。“当时大家内心澎湃，以至于差点忘了合影。当时很多人一周多没有回过家。”雷军说。
2017年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
规格参数
采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，

GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。
采用了32位高性能语音DSP，支持VoLTE通话以及双麦克风降噪。通过14位双核ISP处理器增加图像处理能力，支持双重降噪优化来增加夜景画质；自主可升级的基带；自有安全机制，芯片级安全保护。
GPU部分，搭载了Mali-T860四核图形处理器。相较于上一代性能提高40%，功耗降低40%
希望我的回答能够帮助你

❿ 为什么小米可以自主研发澎湃而国产的龙芯吹了这么多年

不一样，小米生产澎湃芯片是利用了ARM的产品构架授权，相对来说难度低很多。龙芯是自行设计生产的，当然指令集是引进的，两者的市场不同，龙芯没有完善的生态系统环境，桌面市场争不过INTEL,AMD，因此发展困难，但这些年有了很大的进步，在军用等方面得到了广泛应用