蘋果手機為什麼缺晶元
Ⅰ 由於晶元短缺蘋果手機生產可能面臨中斷風險，全球為何會大范圍晶元短缺
關於這個問題，我可以簡單粗暴的回答各位，因為新冠疫情的影響才導致全球出現大范圍的晶元短缺，這個問題可能會持續一段時間。其次在幾個月就已經出現這種問題了，華為企業在美的工廠因為晶元問題宣布暫停，目前我們可以發現因為新冠疫情的影響，全球已經遠遠超出晶元製造商的需求預測，2020年註定是不平凡的一年，因為有太多的不幸發生，我個人只希望這場病毒能快點消失，讓全世界恢復以前該有的樣子，如果長期這樣發展下去，可能第三次經濟危機又要來了，到那個時候很多不可控的問題又要出現了。
一、需求的全面變大在全球范圍內，因為人們的辦公地點已經從公司轉移到家庭，所以導致筆記本電腦，家庭網路設備，顯示器的產量突然變大，可以說這一次晶元短缺的問題也是十年來最高的一次了，而且因為明年將是5G智能手機全面推廣的關鍵一年，所以各種手機製造商，他們現在還正在加緊做好更多的研發工作。
Ⅱ 全球晶元缺貨影響蘋果手機生產 iPhone 12會漲價嗎
是的。據媒體報道，OLED晶元缺貨，三星可能無法為蘋果提供足夠的OLED屏幕。這可能會中斷蘋果手機的生產。眾所周知，iPhone12在所有系統中都使用了OLED屏幕。三星是最大的供應商，提供蘋果6成以上的屏幕。
如果三星OLED屏幕供應不足，iPhone12的生產將隨時中斷。那個時候，商品不足的iPhone12的漲價也是必然的。更重要的是蘋果公司將在半年內發布新型iPhone。蘋果要求三星購買新型iPhone設備，但可能會切斷iPhone 12的畫面提供。
從現在的情況來看，在世界晶元不足的市場背景下，iPhone12的缺貨今後1~2個月的概率非常高。售罄後，iPhone12的所有系列產品必定會漲價。從去年的情況來看，漲價幅度是500元。Pro版的漲價幅度可能在1000元左右。
對於消費者來說，如果想買蘋果手機的話，現在馬上出手比較好。否則，iPhone12的漲價不能全部取消。而且，現在各大電器平台的iPhone 12有200元左右的折扣。Pro版有500元左右的折扣。
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全球晶元大缺貨，手機廠商或集體中槍
自去年開始，由於受疫情影響導致全球汽車行業出現晶元短缺，到了今年，晶元缺貨嚴重的現象加劇惡化，不只是汽車行業晶元短缺，進一步蔓延到了全球半導體產業。近期，蘋果公司對外表示，因晶元產能緊缺，部分高端iPhone的生產已經處於停滯狀態；
此外，小米公司高管盧偉冰、realme負責人也表示，「高通主晶元、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。」晶元嚴重缺貨已經是不爭的事實，而依賴晶元供應商供貨的手機廠商也將集體遭殃。
一旦晶元全面缺貨，無法獲取到晶元供貨的手機廠商難免會因「缺芯」而徹底亂套，目前看來，大環境下不利帶來的負面影響，已經開始呈現出不好的徵兆。
近期，高通宣布決定了一項決定，聲稱由於晶元供應緊缺，此前向高通公司提交的晶元訂單將延期7個月後才能交付，也就是說，各大手機廠商向高通預訂的晶元訂單，需推遲到今年10月份左右才能到貨。
身為全球移動晶元巨頭的高通，都不得不為由於晶元和各類原材料短缺而推遲交貨，其他晶元供應商的境況如何，可想而知。
Ⅲ 三大手機廠家中，蘋果為什麼做出無基帶晶元
蘋果、三星、華為這三大手機廠商，蘋果屬於特立獨行的存在，移動終端方面的實力也特別強，那華為可以設計出集成基帶的晶元，蘋果為什麼就不行呢？外掛基帶的A14晶元是妥協的產物嗎？我來說說我的觀點。
不要高看了蘋果，小瞧了華為華為在智能手機晶元領域的實力特別強，設計出的麒麟820、985、990、5000晶元都是集成5G基帶的晶元，高中低端佔了個遍，高通、三星和蘋果在這方面被華為甩了幾條街，但很多人依然覺得華為的晶元不行，其實麒麟晶元的性能也可以很激進，超頻不只有高通會，但華為不那麼做的原因很簡單: 功耗、發熱都會隨著性能而改變，做的均衡一些對用戶來說是有利無弊的。
蘋果A系晶元的性能領先高通、海思一代，但基帶方面的解決方案還太過依賴它人，跟高通鬧崩以後，英特爾基帶的表現不盡人意，可以說信號就沒太好過，也因英特爾的原因遲遲沒有推出5G手機，蘋果和高通和解以後，支持5G網路的iPhone12系列上市了，外掛基帶已經是高通目前最佳的解決方案，不得不說，華為的晶元設計能力確實行業領先。
外掛基帶的缺點集成基帶就是把基帶集成到手機晶元內，節省空間、功耗低，還有一些潛移默化的優勢，比如發熱和網路穩定性都會因此受到影響，通過實測，麒麟990 5G和驍龍865G晶元在5G網路下，前者的網速、功耗、發熱以及穩定性都更強一些，這就是集成基帶帶來的優勢。
高通也想做集成5G基帶的晶元，拿驍龍765G來說，基帶問題是解決了，但性能方面卻直接拉胯，超頻弄出個驍龍768G也不怎麼樣，「魚與熊掌不可兼得」說的就是高通的現狀，可能是礙於專利方面的問題，高通想復制海思的晶元設計都不行，只能另尋解決方案。
總結蘋果在移動終端的實力毋庸置疑，但晶元和基帶「配合」方面確實不如華為，iPhone向來以晶元和系統為賣點，如果A14可以集成5G基帶，蘋果不會退而求次的選擇外掛方式，華為在手機晶元方面確實太強了，強到某國不得不動用Z治力量來對其設阻，蘋果固然強大，但不要小瞧華為。
這是在損蘋果，還是捧蘋果呢？
蘋果為什麼做出無基帶晶元？這是因為蘋果做不出來集成基帶的晶元（SoC）呢，它還能有什麼辦法？而且蘋果不但做不出集成基帶的晶元（SoC），甚至連獨立（外掛）的基帶晶元也做不出。這么說吧，蘋果就根本玩不了基帶，根本沒有研發基帶晶元的技術。
移動SoC，是移動晶元的最頂級模式，集成度高、能耗低、體積小，是未來的方向。目前最強大的5G移動SoC無疑是華為的麒麟9000 SoC，這款晶元已經把高通、三星都遠遠甩在了身後，蘋果更是差的不是一點點了。
三大手機廠商三星、華為、蘋果都有自己的晶元 ，但是三星、華為都有基帶技術， 三星、華為都有獨立基帶晶元及集成基帶的SoC ，當然其中華為是最領先者，因為華為自己就是全球最強大的通信廠家。
這么多年來，全球手機三強中只有蘋果只能做處理器晶元，當然蘋果A系列處理器性能強大，是一款領先的移動處理器（CPU）。但是，美中不足的就是，因為沒有自己的基帶技術，所以蘋果前些年一直不得不外掛高通的基帶晶元。後來與高通鬧了矛盾、打起了官司，又不得不換用英特爾的基帶晶元，但英特爾基帶技術不成熟，這就恰恰成了蘋果手機近幾年最大的詬病之一：信號太差！
隨著5G時代的到來，英特爾的5G基帶技術進展緩慢，而華為、高通等的5G基帶技術及產品已經完全成熟，英特爾乾脆放棄了這塊業務，直接打包把全部移動通信技術、知識產權、人才資源等全部賣給了蘋果。
但是自己缺乏技術及知識產權，收購的英特爾移動通信技術又不完善，蘋果短期內還是難以拿出自己的基帶產品。所以，蘋果去年才不得不趕緊給錢了結了與高通的官司，又用起了高通的5G基帶，終於在iPhone 12這代旗艦機上才開始了蘋果手機的5G時代。
當然，還是因為蘋果自己只有處理器，而高通基帶晶元又不幾乎可能集成進入蘋果處理器而打造一款移動SoC，相當長時期仍然只會是蘋果處理器+外掛高通基帶晶元方式。而蘋果自己，當然很長時間內只能是做無基帶晶元了。
蘋果基帶技術何時能突破、獨立基帶晶元何時能拿出來是個大疑問，當然集成基帶的SoC那更是遙遠的未來。
蘋果現在無法研發出整合基帶的SoC晶元很好理解啊，因為它只是單純的晶元研發廠商，並不具備通信領域相關技術。
基帶核心技術在通信領域： 手機基帶是專門的通信處理模塊，其核心工作是對移動網路信號進行解調、解擾、解擴和解碼等工作，並將解碼後的數字信號返還給上層處理系統。
從具體使用角度出發，我們使用手機的上網、電話等功能時，系統就會給基帶發送指令要求執行相關調制解調的工作，基帶處理完成後就會返回數字信號，然後我們的手機就可以開始上網或者通話。
從這個功能我們就可以看出，基帶所涉及的核心技術是通信領域相關。
蘋果不具備通信計劃： 回過頭來我們再來看蘋果的發展 歷史 ，它起家是靠組裝PC電腦和自研Mac系統發展，到了智能手機年代，雖然能研發手機晶元了，但直到2008拿到ARM架構之後才算正式進入晶元設計領域。
因此，蘋果的整個發展史和通信無任何瓜葛，一句話解釋就是不掌握通信領域的核心技術。而通信領域經過幾十年的發展，尤其是近30年的發展，大量專利技術被現有的幾大巨頭所掌握，比如高通、華為、愛立信、諾基亞等，蘋果這種毫無通信家底的廠商很難再靠自身實力來研發通信相關技術。
這也就導致了蘋果至今無相關的基帶產品出來。這也是Intel研發出的基帶性能總這么差的原因，因為它和蘋果類似，只是單純晶元廠商，並不是通信廠商。
現有蘋果正在研發5G基帶： 當然，蘋果顯然是甘這樣受制於人，高價購買高通的基帶始終是一種隱患。
因此，在和高通和解之後，就直接收購了Intel的基帶團隊，畢竟Intel在這個領域也砸了不少資金，多少有了點技術累積，蘋果整合之後完全可為自己所用。
此外，這里還得再提一點，獨立基帶晶元和整合基帶的SoC晶元這完全是兩個難度的事情。就以高通5G基帶為例，X50、X55兩代基帶都是外掛基帶，要到今年年末的驍龍875才可能有5G SoC晶元（採用X60基帶），可見即便是高通，對手機晶元集成基帶也並非易事。
整合基帶的SoC晶元你需要考慮更多的問題，空間布局會更有限，同時功耗將會更大，這極度考驗晶元設計廠商的能力。所以，別看現在A處理器很強，但它這只是純手機晶元，真要整合了基帶就很難說。
三星為何能研發基帶： 華為這里就不說了，通信是人家的本家業務。那三星為啥也能研發基帶呢？
因為三星很早就意識到通信領域的重要性，2012年時正式進入4G通信設備市場，近幾年的發展整體算不錯，如今已經能算是排名第五的全球通信廠商。大家可以看看三星的5G必要專利數，其實數量並不少，可見人家對通信領域的重視。
外加上三星本身在半導體產業和電子 科技 領域就有很強的研發實力，所以能解決基帶問題。
Lscssh 科技 官觀點： 綜合來說，想要做出整合基帶的SoC晶元，你首先得有研發出基帶的實力，而要研發出基帶就必須掌握核心的通信技術，但很可惜早前的蘋果並不是通信領域起家，沒有此類技術。當然，未來蘋果還是有可能研發出自己的基帶，乃至SoC晶元，因為當前他們對基帶的研發一直沒有停止過。
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在基帶方面之前還是和高通關系挺好的，但是後來因為忍受不了費用太高分手了，和英特爾牽手了，所以在iPhone11和iPhonex系列的手機都是英特爾提供的基帶，但是最後導致的信號問題是一個大的問題！前段時間蘋果也說了！
所以蘋果也在積極的解決這方面的問題，只能說速度比較慢，不像華為和三星發展速度那麼快的，特別是華為去年才開始還在用巴龍5000的基帶，不過也是華為自家的外掛基帶，到了麒麟990的時候就能做到整合資源，打造出自己的5GSOC晶元，今年推出的麒麟9000，在5G方面更是大的突破，做到新的技術進展。
然而今年蘋果採用外掛高通的X55基帶，還是出現了問題，在5G方面還是不穩定，而其他的安卓領域外掛基帶，相對來說還是比較成熟一點，沒有出現那麼多幺蛾子，但是耗電量是比集成形式的5G SOC要耗電的多，要佔據一定的主板空間，但是正常使用是沒有問題的。
而三星方面相對來說他們本身就有晶元的研發和晶元的生產製造能力，只是在儲存晶元領域更加出名一點，而目前自研晶元主要用於本土的韓國區域，和部分的國家使用，並沒有廣范圍的使用！所以目前在5G的晶元設計研究方面，華為還是保持著絕對的領先，雖然性能上算不上最優秀，但是在5G和智能ai方面表現還是非常不錯的！
所以這次被禁令限制，沒有辦法得到很多的訂單，很多國人都是表示很遺憾的！這么優秀的晶元，不僅僅是華為的遺憾，也是國人的遺憾，而且還是全球的頂尖 科技 的遺憾！之前小米方面都表示，如果華為方面允許，他們是願意使用華為的麒麟晶元的，也願意去支持華為的鴻蒙系統！重點是看華為是否開放！
這個問題好奇怪，什麼叫無基帶晶元？應該說蘋果做不出有基帶晶元。之所以蘋果做不出基帶，一方面是專利的問題，蘋果在通訊領域沒什麼積累，當然手上沒貨。另一方面基帶晶元的技術門檻確實很高，你看聯發科，每次沖擊高端都毀在基帶不給力上面。現在有能力做高端基帶的基本也就是三家，高通，華為，三星。
蘋果原來和華為一樣只負責設計給高通代加工供應，高通不斷漲價蘋果怕依賴高通壟斷與漲價格斷供蘋果開始自主研發設計製造晶元
Ⅳ 因晶元短缺，iPhone13將減產1000萬部，缺芯問題何時才能解決
因晶元短缺，iPhone13將減產1000萬部，其實我們可以看到晶元短缺的原因可能是多方面的，一方面可能是由於疫情原因，工廠的經營可能出現了一定問題。另一方面我們也可以看到，其實各個手機廠牌之間的競爭也比較激烈，所以說關於技術方面晶元的發展可能會受到影響，下面就讓我們具體來看一下吧。
所以說現在科學技術才是人類的核心競爭力，也是國家與國家之間的競爭力，我們希望能夠發明出或者是研發出更高水平的技術來取得更高的經濟地位，所以說晶元的競爭是非常重要而且核心的一個因素，因為現在是智能化時代，人類離不開手機。
Ⅳ 蘋果iPhone的火爆銷售勢頭「撞上」全球晶元短缺，將面臨什麼考驗
蘋果iPhone的火爆銷售勢頭“撞上”全球晶元短缺
蘋果首席執行官庫克警告稱，硅“供應限制”將影響iPhone和iPad的銷售。庫克表示，短缺並不在於蘋果為其設備生產的高性能處理器，而在於“遺留節點”，也就是執行驅動顯示或解碼音頻等日常功能的晶元。蘋果首席執行官庫克在與分析師的電話會議上說。在其他部件短缺的情況下，他將其歸因於需求超出了蘋果自己的預測。“除此之外，我們確實存在一些短缺，那就是需求非常大，超出了我們的預期，很難在我們努力爭取的交貨期內得到整套零件。”
Ⅵ 蘋果作為如今世界手機行業的巨頭，為何不自己生產手機晶元
蘋果既是一家市值一度突破萬億美元的高科技公司，又是世界高端手機領域的霸主。但令感到奇怪的是，蘋果公司雖然有能力通過ARM的架構，自己去設計晶元，卻不能自己去生產晶元。目前在全世界范圍內可以批量生產半導體晶元的企業只有三家，分別是台積電、三星以及英特爾。
最後，蘋果技術雖然很強，自己做手機晶元也要考慮投入與產出之比。三星是從設計、生產等環節都是完全靠自己的技術，但是三星主要得益於美國和全球手機廠商不斷給他下的訂單。而有了巨大的訂單量，三星生產製造晶元的成本才會不斷下降，才能實現盈利。
Ⅶ 晶元短缺原因是什麼
1、消費需求的全面回升。
不管是汽車消費電子，筆記本電腦、智能手機等各個品類，已經出現了急速回升現象。全球半導體材料均出現了大幅上漲，
代工廠基本全部出現滿載狀態，台積電、聯電、GF目前的產線均面臨很大的壓力，價格上漲、代工廠滿員，直接拉升了晶元廠商的產品價格。例如晶元供應商已經告知所有合作夥伴，全線產品價格，都將上漲。
2、客戶臨時加單情況嚴重。
今年情況比較特殊，市場情況和商家的預期出現了很大的偏差，導致後期客戶加單情況嚴重。例如華為了在9月15日前，加快囤貨，對各個晶元廠家的下單量出現暴增的現象。廠家為了滿足華為的供貨要求，向半導體材料商的下單量也出現了暴增，最終導致整個產能提前釋放。
3、智能手機廠商擴大產能。
明年作為5G智能手機全面推廣的關鍵年，各個手機廠商現在都摩拳擦掌，准備大幹一番。到目前為止，小米的預計出貨量將達到3億台，榮耀的目標出貨量是1億台，蘋果iPhone的目標出貨量為2.3億台，出貨量的暴增，使得整個市場的零部件處於緊缺的狀態。
4、晶元代工廠的產能缺口較大。
各個代工廠為了擴大產能，都開始投資新廠。例如台積電在美國投資的5nm產線，可以極大地拉高台積電的5nm產能，滿足更多客戶的需要。但是「遠水救不了近火」，從晶元代工廠從建廠到產出，整個周期較長，短期內5nm產能缺口依然巨大。
晶元製造商不能增加產量來滿足需求；
簡而言之，全球電腦晶元供應大部分來自台灣，大部分由台灣半導體製造公司(TSMC)生產，這對於汽車公司來說無疑是雙重打擊，工廠在亞洲，並且台積電的產能表示也無能為力，遠水救不了近火。
除此之外，由於擔心國家安全，特朗普將華為列入貿易黑名單，美國晶元公司Xilinx不得不暫停向華為的部分銷售。中國現在正致力於建立自己的晶元生產。
美國也在做同樣的事情，讓台積電在自己的海岸上建一個120億美元的晶元工廠。每個人都希望能夠保證自己的晶元供應，而目前的短缺使得這成為一個更加優先的問題。