為什麼波峰焊不好

❶ 波峰焊錫爐爆錫原因分析

波峰焊爆錫主要由三個方面的原因：
1、 助焊劑
A、助焊劑中的水含量較大（或超標）
B、助焊劑中有高沸點成份（經預熱後未能充分揮發）
2、 工 藝
A、預熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發） 
B、走板速度快未達到預熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與線路板間有氣泡，氣泡爆裂後產生錫珠
D、助焊劑塗布的量太大（沒有風刀或風刀不好）
E、手浸錫時操作方法不當
F、工作環境潮濕
3、線路板的問題
A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生
B、線路板跑氣的孔設計不合理，造成線路板與錫液間窩氣
C、線路板設計不合理，零件腳太密集造成窩氣
D、線路板貫穿孔不良
希望你從這幾個方面考慮找出你公司波峰焊爆錫的原因，更多波峰焊的問題你可以在廣晟德網站里找答案，我操作我們波峰焊機時很多不懂的問題都是從他們網站上學習的。

❷ PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些

這種不良現象屬於波峰焊接透錫不良，波峰焊中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優化透錫不好的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。

產生原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

解決對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利於形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

波峰焊機

❸ 波峰焊出現小連錫是怎麼回事

如果以前一直在用都沒用出現這樣的情況，那麼應該首先從焊錫的雜質開始分析，如果雜質高了，焊料熔點就變高，因此我們把焊錫的溫度調高來試試，似乎可以解決，如果真能避免了類似連焊，那基本可以肯定就是雜質超標，一般來講主要是銅雜質含量過高。

flux問題比較大也可能造成。

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，你直接加大流量看。

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。

4.板子會有變形不。

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

請注意，板子經過最後一個波的時候應該有大量的煙霧冒起來，有吱吱的聲音，如果沒有或者很乾凈，那麼不是溫度太高就是flux太少。

波峰連錫是很常見的問題，原因也很多，但是你的情況應該就和上面這些有關系了。

❹ 波峰焊老產生錫渣，浪費大，有什麼辦法解決

你好！
這個要看具體是什麼情況，有些因本身用的錫質量不好，產生錫渣過量，第二種情況，波峰爐操作不當。
如果對你有幫助，望採納。

❺ 選擇性波峰焊操作的時候出現的一些問題應該怎樣解決，比如連錫 短路 空焊等等 問題

誠遠工業發現不少朋友在使用波峰焊的時候出現了連錫的情況，非常的煩惱，出現這個情況的原因主要是以下這幾種

• 助焊劑活性不夠。

• 助焊劑的潤濕性不夠。

• 助焊劑塗布的量太少。

• 助焊劑塗布的不均勻。

• 線路板區域性塗不上助焊劑。

• 線路板區域性沒有沾錫。

• 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

• 線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

• 走板方向不對。

• 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

• 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

• 風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

• 走板速度和預熱配合不好。

• 手浸錫時操作方法不當。

• 鏈條傾角不合理。

• 波峰不平。

由於連錫會引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點上一點助焊劑(就是松香油溶劑),然後用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會回縮不再短路.

解決思路

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。

4.板子是否變形

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

針對以上原因，還可以查看波峰焊機是否有以下問題：

第一 波峰高度距離.

第二 鏈條速度是否適當不

第三 溫度

第四 錫爐錫量是否足夠

第五 波峰出錫是否勻稱.

❻ 波峰焊的對策

焊料不足
產生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。反映給印製板加工廠，提高加工質量。
波峰高度不夠。不能使印製板對焊料產生壓力，不利於上錫。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。
印製板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。印製板爬坡角度為3-7°
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印製板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作後應清理殘渣。
錫絲
PCB預熱溫度過低，由於PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成。提高預熱溫度或延長預熱時間。
印製板受潮。對印製板進行去潮處理。
阻焊膜粗糙，厚度不均勻。提高印製板加工質量。
漏焊（虛焊）<粗糙，粒狀,光澤差，流動性不好>
名詞解釋：凡是在釺接時連接界上未形成適宜厚度的銅錫合金層。
漏焊（虛焊）形成原因：
1．釺接溫度低熱量供給不足。 釺料槽溫度低——夾送速度過快——設計不良。
2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釺料溫度過高——釺料溫度偏低——焊接時間過長。
3．釺料未凝固前焊接處晃動。
4．流入了助焊劑。
漏焊（虛焊）解決方案：
1．焊接前潔凈所有被焊接表面。確保可焊性。
2．調整焊接溫度。
3．增強助焊劑活性。
4．合理選擇焊接時間。
5．改善儲存條件縮短PCB和元器件的儲存時間。
冷焊
冷焊名詞解釋：波峰焊後焊點出現溶涌狀不規則的角焊縫，基體金屬盒釺料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現裂紋。
由於傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
冷焊形成原因:
1．釺料槽溫度低。
2．夾送速度過高，焊接時間短。
3．PCB在正常焊接時由於熱容量大的元件的引腳焊點累積不到足夠得熱量。
冷焊解決方案：
1．調高釺料槽溫度。
2．降低夾送速度，焊接時間控制在3-5s。
3．調高預熱溫度，減少預熱區到釺料槽時PCB的熱沖擊。
焊點拉尖
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印製板焊接面0.8-3mm。
助焊劑活性差 更換助焊劑。
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
拉尖特點：
拉尖有金屬光澤呈細尖狀
釺料槽溫度低 夾送速度過快。
拉尖有圓，短，粗而五光澤狀態時。
釺料溫度高，速度快。
尖形成原因：
1．焊盤被氧化
2．助焊劑用量少。
3．預熱不當。
4．釺料槽溫度低。
5．夾送速度，焊接時間過長。
6．PCB壓波深度過大。
7．銅箔太大，PCB太小。
8．助焊劑不合適或變質。
9．釺料純度不適。
10．夾送傾角不適。
拉尖解決方案：
1．凈化被焊表面。
2．加大助焊劑噴量。
3．適當調整預熱溫度。120-135°
4．適當調整錫爐溫度。 268-275°
5．加快夾送速度，減少焊接時間。1.01.5m/min
6．調整波峰高度。
7．更改PCB焊盤設計。
8．更換助焊劑。
9．更換釺料。
10．更改夾送傾角。
空洞
空洞形成原因：
1．孔線配合關系嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現空穴現象
2．PCB打孔偏離了焊盤中心。
3．焊盤不完整。
4．孔周圍有毛刺或被氧化。
5．引線氧化，臟污，預處理不良。
空洞解決方案：
1．調整孔線配合。
2．提高焊盤孔的加工精度和質量。
3．改善PCB的加工質量。
4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態和可焊性。
焊料球（珠）
PCB預熱溫度過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺。提高預熱溫度或延長預熱時間。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在製造或儲存中受潮。
2．環境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未採取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏塗助焊劑或塗覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釺料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。
7．預熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釺料波峰狀選擇不合適。
濺錫球（珠）解決方案：
1．更改PCB儲存條件，降低受潮。
2．選用合適的助焊劑。
3．助焊劑噴均勻，提高預熱溫度。
4．更改PCB設計方案，分析受熱力均勻情況。
5．開平波整形PCB焊點。
氣孔（氣泡/針孔）
焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。
焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。每天結束工作後應清理殘渣。
印製板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。印製板爬坡角度為3-7°
波峰高度過低，不利於排氣。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。
氣孔（氣泡或針孔）形成原因：
1．助焊劑過量或焊前容積發揮不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。
4．孔金屬不良。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由於熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釺料而噴出從而在焊點內形及氣孔。
氣孔（氣泡或針孔）解決方案：
1．加大預熱溫度，充分發揮助焊劑。
2．減短基板預存時間。
3．正確設計焊盤，確保排氣通暢
4．防止焊盤金屬氧化污染。
潤濕不良<表面嚴重污染而導致可焊性不良的極端情況下。同一表面會同時出現非潤濕和半潤濕共存狀態>
片式元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。表面貼裝元器件波峰焊時採用三層端頭結構，能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。
PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。符合DFM設計要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。PCB翹曲度小於0.8-1.0%
傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行。調整水平。
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。清理錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤濕不良。更換助焊劑。PCB預熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。設置恰當的預熱溫度。
不潤濕及反潤濕
不潤濕：波峰焊接後基本金屬表面產生連續的釺料薄膜，在不潤濕的表面，釺料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到裸露的基體金屬表面。
反潤濕：波峰焊接種釺料首先潤濕基體金屬表面後同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釺料，同時又有斷斷續續的有些分離的釺球，大釺球於基體金屬相接觸處有很大的接觸角。
反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產生半潤濕現象
當釺料槽里金屬雜質濃度到一定值後，也會產生半潤濕。
不潤濕及反潤濕形成原因：
1．基本金屬體不可焊
2．助焊劑活性不夠或變質失效。
3．表面上油或油脂類物質使助焊劑和釺料不能與被焊表面接觸。
4．波峰焊接時間或者溫度控制不當。
不潤濕及反潤濕解決方案：
1．改善被焊金屬的可焊性。
2．改用活性強的助焊劑。
3．合理調整好助焊劑溫度和時間。
4．徹底清除被焊金屬表面污染物。
5．保持釺料槽中的釺料純度。
焊點的輪廓敷形（堆焊/干癟）
焊焊點的輪廓敷形形成原因：
釺料過對堆焊，釺料在焊點上堆集過多而形成凸狀表面外形看不見元件器引腳線輪廓。
釺料過少干癟，吃席嚴重不足，不能完全封住被連接的導線，使其部分暴露在外。
在PCB上釺接圓形截面引線時，若接觸角<15° 則抗拉強度測量值誤差就打。且抗拉強度的平均值要比不良的釺接狀態低得多。若接觸角>45° 抗拉強度也大平均抗拉強度也比最大值低一些。
接觸角最佳范圍15°<⊙<45°
要求釺接對伸出引線的潤濕高度H≥D圖3
焊點的輪廓敷形解決方案：
1．改善被焊金屬表面狀態可焊性
2．正切的實際PCB的圖形和布線。
3．合理調整釺料溫度，夾送速度，夾送角度。
4．合理調整預熱溫度。
暗色焊點或顆粒狀焊點
暗色焊點或顆粒狀焊點形成原因：
1．釺料中金屬本質過量積累，使焊點量暗灰色或發白。
2．釺料中金屬量降低
3．焊點被化學腐蝕而發暗。
4．防氧化油，會使焊點產生顆粒和凹凸不平狀。
5．焊接時過熱。
暗色焊點或顆粒狀焊點解決方案：
1．更換錫槽錫。
2．用純錫凈化錫爐內其他雜質。
3．降低焊接溫度。
焊點橋接或短路
焊點橋接或短路解釋：過多的釺料使相鄰線路或在同一導體上堆集，分別稱為橋接和短路。
PCB設計不合理，焊盤間距過窄。符合DFM設計要求。
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。插裝元器件引腳應根據印製板的孔徑及裝配要求進行成形，如採用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印製板焊接面0.8-3mm，插裝時要求元件體端正。
接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
助焊劑活性差。更換助焊劑。
橋接和短路形成原因：
1．溫度
2．相鄰導線或焊盤間距過短。
3．基體金屬表面不潔凈。
4．釺料純度不夠。
5．助焊劑活性及預熱溫度。
6．PCB電裝設計不合理板面熱容量分別差導過大。
7．PCB吃錫深度。
8．元件引腳的伸出PCB高度
9．PCB夾送速度。
10．PCB夾送角度。
橋接和短路解決方案：
1．適當調整溫度。
2．更改導線或焊盤間距設計。
3．清潔金屬焊接表面。
4．換錫，或添加純錫，提高釺料純度。
5．更換活性強的助焊劑。
6．更改PCB電裝設計，均勻板面熱容量。
7．調整波峰深度。
8．元件腳加工高於PCB厚度1.5-3MM
9．調整夾送速度與夾送角度。 夾送角度。 3-7°

❼ 為什麼選擇性波峰焊經常出現連焊

選擇性波峰焊主要優勢在於小噴咀點焊或托焊，應對高器件混裝的DIP器件的焊接，當然他的優勢也是他的劣勢，因為只小面積的錫波所以補給熱量也相當少，熱容大的器件及焊盤焊接熱量不足，會導致連錫（短路） 空焊及透錫不良，且焊接效率低下，需要氮氣做保護氣體。您可以了解 全自動浸錫設備可以解決這方面焊接問題！

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