為什麼封裝厚度不一樣

『壹』 封裝相同的產品，封裝尺寸相同嗎

一般情況下同種封裝產品尺寸基本是相同的，但不排除不同廠家有些小的尺寸會有些不一致，一般不影響使用

『貳』 同樣厚度的鋁型材為什麼重量不一樣

1，鑄造的原料不同。即便大家的規格型號一樣，但鑄造的原料優劣，對成品的價格影響非常大。高品質的鋁棒和回收利用鋁錠價格是差很多的，因此鑄造成成品型材價格也會差很多。
2，產品的深加工技術不同。深加工技術包含很多，比如氧化，擠壓，校直，切割，熔煉等等，大家就用氧化膜的厚度來說。氧化膜的厚度越厚，其抗腐蝕效果就越好，而相應的成本就會越高。
3，產品厚度的標准不規范。打個比方：同樣型號的鋁型材，其外圍厚度為5毫米，中心厚度為3毫米，對於此種情況，眾生產廠家就出現了不同的叫法。大部分生產廠家都會直接稱其厚度為5毫米，絲毫不提中心厚度只有3毫米，然後不知情的用戶就會直接去找5毫米的一樣型號產品。比如找到了內外厚度都是5毫米的同型號產品，其價格肯定比之前的貴。因此，對於價格更貴的鋁型材，用戶需要多加判斷

『叄』 為什麼很多晶元封裝都是SOP16，但是具體的大小尺寸（比如寬度）卻常常不一樣采購清單到底應該怎麼確定標

確實如此，只有SOP16出現了兩種寬度的封裝，所以一定要注意，采購倒是無礙，但是使用封裝，畫PCB一定要注意。我也差點使用通用封裝sop16，但有顆chip卻用的是寬的封裝。

『肆』 請問貼片的電容厚度為什麼跟普通的不一樣

貼片1206封裝，是指它的平面尺寸，不包含厚度。因為結構不同，電阻結構簡單，就是在陶瓷基板上印一層導電膜，因而厚度最薄，而電容和電感就復雜得多。電容有很多層較厚，電感的話要不就是疊層電感也有多層，要不就是線圈電感，也較厚。所以同樣是1206封裝電阻最薄，電容和電感較厚。

『伍』 請問在看貼片元器件的封裝時同一個尺寸，為什麼有MAX和MIN，怎麼看的

元器件的尺寸的浮動范圍，max是最大尺寸， min是最小尺寸，因為同一個元件在出廠時封裝尺寸可能有誤差，

『陸』 同一種晶元，不通的封裝，差別有多大

「有些說是國外封裝，有些說是國內封裝」
這種說法非常含糊，裡面的水分和貓膩也可能是非常大的。如果廠家不一樣，那麼參數可能千差萬別。

『柒』 pcb設計中同樣0805尺寸的元件，厚度不一樣，焊盤一樣嗎

元器件的高度（厚度），跟PCB空間有關系，一樣的封裝型號，就有固定的封裝參數

『捌』 同一型號的電子元器件的封裝不同的生產商的一樣嗎

封裝取決於尺寸大小，也取決於供應商自己本身，這個不能一概而論的。謝謝~！

『玖』 封裝PQFP44/LQFP44 區別能把封裝尺寸告訴我嗎！

QFP，LQFP，PQFP都是方形扁平封裝,LQFP，PQFP在封裝尺寸上若果數量一樣封裝大小是可以共用的，兩者間差別在於厚度，但是QFP是不能與LQFP，PQFP共用，差別較大。

『拾』 1T的硬碟為什麼薄厚不一樣

1，硬碟根據封裝的碟片不同，生產出來的硬碟厚度也不同。
2，硬碟有單片的和雙片的,最多單個硬碟可以封裝5個碟片。
3，所以比較薄的硬碟的裡面封裝的碟片少，而厚的裡面封裝的是碟片比較多。比如單片1TB的硬碟就比兩片500G硬碟的厚度要薄。