為什麼貼片元件不好焊

⑴ smt貼片加工中虛焊是什麼原因造成的

一、由SMT工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印;

2、焊膏量塗覆不足;

3、鋼網，老化、漏孔不良。

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差;

2、焊盤上有導通孔。

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形;

2、元器件引腳氧化;

四、由SMT設備因素引起的虛焊

1、貼片機在PCB傳送、定位動作太快，慣性太大引起較重元器件的移位;

2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏塗覆及貼裝的問題。

五、由PCB設計因素引起的虛焊

1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配;

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊。

六、由操作人員因素引起的虛焊

1、在PCB烘烤、轉移的過程中非正常操作，造成PCB形變;

2、成品裝配、轉移中的違規操作。

基本上在SMT貼片廠家中會造成PCBA加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環節會造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在於理論中，但實際中低級錯誤一般不會出現。

⑵ 貼片元件焊接問題

……你用的什麼焊錫絲（內芯是否含松香）？烙鐵溫度調得多少？
可能還是不夠熟練……拖焊操作時保持烙鐵頭平滑移動，液態錫會跟著烙鐵頭移動的，然後及時向外拉伸即可。焊錫在表面張力的作用下會完美地分布在每個管腳及焊盤上的。

⑶ 貼片元件焊接還那麼難嗎

貼片元件焊接主要是要耐心，手要快要巧，不能粗魯的一大把焊錫過去，要一個一個的來。看好電路圖和元器件的參數，焊錫夠就可以了的。還有要注意調節溫度，不然會破壞微小的貼片元件。

⑷ 為什麼電烙鐵焊貼片元件焊不住，溫度在350度

拿細砂紙把焊接原件焊接面或是管腳表面砂一下，再用松香掛一點，就可以焊接上了，

⑸ SMT貼片元件手工焊接技巧

表面貼片元件的手工焊接技巧現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

⑹ 貼片元件如何焊接呀。我總是焊不好！

用熱風槍啊，吧要焊接的部位用槍吹融，然後用鑷子夾著貼片元件的兩端，輕輕放上去，然後用熱風槍吹就是了，風速不要太高，一般調整到1.5-2的檔次就完全足夠了。知道兩端都融化在錫裡面之後，先拿開風槍，然後過個5秒時間再拿開鑷子。

⑺ SMT貼片元件手工焊接技巧

SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。