低介電材料為什麼不好固化

A. CPU導熱硅脂導電嗎

導熱硅脂是不導電的，是絕緣的。

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，製成的導熱型有機硅脂狀復合物。

用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

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導熱硅脂特點及應用：

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體

（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、列印機頭等。

導熱硅脂填充料

1、氧化鋁（球型、非球形）：價格低廉，應用較成熟，但導熱系數偏低；

2、氮化鋁粉（AlNF系列、球型、非球型）：導熱系數高，熱膨脹系數低。介電損耗小，高絕緣，環保無毒， 適合做高端材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過表面處理，具有很好的分散性，同時抗水解。