94V0為什麼便宜
㈠ PCB是怎麼分等級的,分為幾級
按檔次級別從底到高劃分如下:
94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4
阻燃特性的等級劃分可以分為94v—0
/v-1
/v-2
,94-hb
四種;94hb:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94v0:阻燃紙板
(模沖孔)
22f:
單面半玻纖板(模沖孔)
cem-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
cem-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比fr-4會便宜5~10元/平米)
fr-4:
雙面玻纖板
廠家就多了去了。知名的單面是建滔和山東招遠(即kb和zd板),你們主管說的就是單面紙板。玻纖板國內主要是建滔和國紀料了;板厚的話,都有的,看你
的要求了。
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㈡ 線路板板材分類,優劣區分
PCB按品牌質量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
詳細參數及用途如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的,
FR4是玻璃纖維板,CEM-3是復合基板無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。 Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg ?PCB線路板及使用高Tg PCB的優點高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為130℃以上,高Tg一般大於170℃,中等Tg約大於150℃;通常Tg≥170℃的PCB印製板,稱作高Tg印製板;基板的Tg提高了,印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛製程中,高Tg應用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區別:同在高溫下,特別是在吸濕後受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。
一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印製板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。
目前,基板材料的主要標准如下。 ①國家標准:我國有關基板材料的國家標准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准,是以日本JIs標准為藍本制定的,於1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②國際標准:日本的JIS標准,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准,英國的Bs標准,德國的DIN、VDE標准,法國的NFC、UTE標准,加拿大的CSA標准,澳大利亞的AS標准,前蘇聯的FOCT標准,國際的IEC標准等;
㈢ 電腦電源的好壞區別在哪
一、電源的重量
通過重量往往能觀察出電源是否符合規格,一般來說:好的電源外殼一般都使用優質鋼材,材質好、質厚,所以較重的電源,材質都較好。電源內部的零件,比如變壓器、散熱片等,同樣重的比較好。好電源使用的散熱片應為鋁制甚至銅制的散熱片,而且體積越大散熱效果越好。一般散熱片都做成梳狀,齒都深、分得越開、厚度越大,散熱效果越好。基本上,我們很難在不拆開電源的情況下看清散熱片,所以直觀的辦法就是從重量上去判斷了。好的電源,一般會增加一些元件,以提高安全系數,所以重量自然會有所增加。劣質電源則會省掉一些電容和線圈,重量就比較輕。
二、電源的變壓器
電源的關鍵部位是變壓器,簡單的判斷方法是看變壓器的大小。一般變壓器的位置是在兩片散熱片當中,根據常理判斷,250W電源的變壓器線圈內徑不應小於28MM,300W的電源不得小於33MM,可以用一根直尺在外部測量其長度,就可以知道其用料實不實在。電流經過變壓器之後,通過整流輸出線圈輸出。在電流輸出端,可以看到整流輸出線圈,多半廠商使用代號為10262和130626兩種,250W電源的整流輸出線圈不應低於10262的整流輸出線圈。300W的電源的整流輸出線圈不應低於130626的整流輸出線圈。在電源中直立電容的旁邊,會有一個黑色的橋式整流器,有的則是使用4個二級管代替。就穩定性而言,橋式整流器的電源的穩定性。
三、電源的風扇
風扇在電源工作過程中,對於配置的散熱起著重要的作用。散執片只是將熱量散發到空氣中,如果熱空氣不能及時排散,散熱效果必將大打折扣。風扇的安排對散熱能力起決定作用。傳統ATX2.01版本以上的PC電源的風扇都是採用向外抽風方式散熱,這樣可以保證電源內的熱量能及時排出,避免熱量在電源及機箱內積聚,也可以避免在工作時外部灰塵由電源進入機箱。一般的PC電源會用的風扇有兩種規格:油封軸承(Sleeve Bearing)和滾珠軸承(Ball Bearing),前者比較安靜,但後者的壽命較長,當然若是使用磁懸浮風扇就更棒了!
此外,有的優質電源會採用雙風扇設計,比如在進風口加裝了一台8公分風扇,使空氣流動速度加快。不過採用雙風扇設計,有一個缺點:就是會使電源內部受熱量加大、帶來噪音。對此有的廠商會採用高靈敏度溫控低音風扇,風扇所帶熱敏二極體可根據機箱和電源內的不同溫度來調節風扇的轉速,二是加大進風口的進風,使電源入口風扇與出口風扇以不同速度運轉,保證電源內部自身產生的熱空氣和由機箱內抽入的熱空氣都及時排出,而且,風扇在單位時間內能帶動的空氣流量對散熱效果有直接關系,沒有專門儀器這一點很難考量,所以一般都把問題簡單為風扇的轉速,進而變為功率並換算為電流。一般說,額定電流成為選購的重要指標,在相同的電壓下,電流越大風扇功率越高,風力越強,這也是我們的選購時唯一的判斷標准。以一般電源使用的8厘米12V直流風扇為例,其額定電流一般在0.12~0.18A之間。
四、電源的安全規格
PC電源在使用時,有可能被接錯或短路,另外電源自身也有可能出現故障導致輸出電壓不正常,這種情況下為了防止或減少嚴重的後果,電源要能夠停止工作,這就是電源的保護功能。因此,在電源的設計製造中,安全規格是非常重要的一環。電源的保護有兩個方面,一是防止燒毀其他配件,另外要保護自身不受損壞。
電源對外部的保護主要是過壓和欠壓保護,也就是說當電源的輸出電壓偏高或偏低到不正常時,電源就要停止工作。這對整機非常重要,因為所有昂貴的部件,比如CPU、硬碟等都是比較脆弱的,很容易由於過高的電壓而燒壞。
為了防止出現這種情況,需要對電源的每路輸出電壓監控。電源設計師的辦法是通過采樣電路對輸出電壓進行采樣,采樣回來的信號通過一個比較器後接到控制部分。一旦輸出電壓異常,采樣信號即時反映出來,通知控制部分關機。這樣可以有效地保護主板、CPU、內存、硬碟、光碟機等貴重部件。電源是否具備快速的過壓保護對於整機來說非常重要。為了防止電流過大造成燒毀,電源都設置有保險絲。
保險絲的主要工作,就是當電流突然過大時,保險絲先行燒毀,只要更換保險絲就能繼續使用該電源,所以保險絲的安置方式非常重要,必需設計成可更換式,現在有一些廠家為了節約成本,將保險絲直接焊在電源的PCB(印刷電路板)上,保險絲一旦燒毀,整顆電源就一起報廢。
好的電源多採用防火材質的PCB,消費者在購買電源時,可以透過散熱孔仔細找一下這個電源的PCB是否使用防火材質。一般使用編號94V0的防火材質,可以耐105度的高溫。至於採用94V1的防火材質,可以忍耐的溫度就更高了。另外在電源每個零件外面必需加上熱收縮膜進行保護,防止電子零件因為水分或是灰塵造成短路。如果沒有,很容易出現故障。
有些名牌廠家為了確保不發生過壓的現象,採用兩組獨立的過壓保護電路,甚至有的為採用三重過壓保護。
五、電源的線材和散熱孔
電源所使用的線材粗細,與它的耐用度有很大的關系。較細的線材,長時間使用,常常會因過熱而燒毀。另外電源外殼上面或多或少都有散熱孔,電源在工作的過程中,溫度會不斷升高,除了通過電源內附的風扇散熱外,散熱孔也是加大空氣對流的重要設施。原則上電源的散熱孔面積要越大越好,但是要注意散熱孔的位置,位置放對才能使電源內部的熱氣及早排出。
六、電源的吸風口、出風口的設計
電源的外殼上有許多孔隙,機箱內的熱空氣就是從這些孔隙進入電源從而排到外面。一般電源的進氣部分在輸出線側,這種設計的電源一般可以直接吸入5寸驅動器附近的熱空氣,但機箱的內部結構決定了能否順利吸入機箱內板卡產生的熱空氣。此外這種設計的另一個問題是進氣孔到排風扇之間正好是電源的內線圈、電容密布的部分氣流會受到很大的阻礙,進而從根本上影響了電源吸排機箱內熱空氣的能力。但這種設計有一個明顯的好處,就是從外部吸入的空氣會直接流經散熱片,可以提高散熱片的散熱效果。對於以上問題,一些廠商在傳統的基礎之上做了改進,在電源的底部增開了柵孔,且面積很大。通過柵孔可以直接吸入板卡產生的熱空氣,完全不受機箱結構的限制,其吸氣能力明顯匯款單增強。另個,這種設計的電源的內部風道也很流暢,從進氣的柵孔到排風扇的空間完全敞開。
出風口的設計對空氣流量有很大影響。一般電源的出風口的柵條較寬,對空氣的流動帶來較大的阻礙,而有的電源則採用稀疏的鋼網,在保證安全的前提下進一步減小了對空氣的阻礙。
㈣ PCB材料的阻燃等級
按檔次級別從底到高劃分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四種;94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
廠家就多了去了。知名的單面是建滔和山東招遠(即kb和zd板),你們主管說的就是單面紙板。玻纖板國內主要是建滔和國紀料了;板厚的話,都有的,看你 的要求了。
加工pcb的話,廣州的不錯,價格實惠,質量也還好。我們是和廣州冠天電子合作的
希望能解決您的問題。
㈤ 94v0是什麼板
品質級別從低到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
㈥ 22F板和94-V0板有什麼區別
一、指代不同
1、22F板:又稱玻纖板,由玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成,不含對人體有害石棉成份。
2、94-V0板:又稱阻燃板由原木旋切成木片或由木方刨切成小木方塊,對木片進行阻燃處理後再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的膠合板。
二、特性不同
1、22F板:具有較高的機械性能和介電性能,較好的耐熱性和耐潮性,有良好的加工性。
2、94-V0板:可大體上克服木材的缺陷大大改善和提高木材的物理力學性能,同時難燃膠合板也克服了普通膠合板易燃燒的缺點,有效提高了膠合板阻燃性能,阻燃板生產是充分合理地利用木材、改善木材性能的一個重要方法。
三、用處不同
1、22F板:用於塑膠模具、注塑模具、機械製造、成型機、鑽孔機、注塑機、電機、ICT治具、檯面研磨墊板。
2、94-V0板:能在冷水中短時間浸漬,適於室內常溫下使用。用於傢具和一般建築用途。
㈦ 途虎輪胎為什麼便宜
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韓泰輪胎:215/55 R17 94V——419元/條。
㈧ 急 我想知道做線路板的料那一種比那一種好 比如:94V0>94HB
你說的兩個是材質阻燃等級不同,更具ANSI/UL標准來的。
不能什麼材質比什麼材質好,只能說什麼材質適用什麼使用條件。
94HB的阻燃等級最低。
94 HB<94 V-2<94 V-1<94 V-0<94 5-V.
當然阻燃等級低的價格便宜一點,但是94 V-0的用量蠻大的,可能價格也比較低。
希望可以幫到你,還有不明白可以發郵件給我。
㈨ FR4板材與94V0相比哪個好
你應該是問到紙基V0板和普通FR4相比吧?
紙基V0在耐電弧、絕緣性等方面是不如FR4的,價格也比FR4要便宜,但是紙基V0的阻燃性跟FR4一樣都可以達到UL94-V0級要求 屬於阻燃紙基板;
FR4是玻璃布做基材的,在尺寸穩定性、平整性等方面要高於V0板,價格也要高,沖切性能不如V0可以直接用沖模沖。
兩者的優劣主要看你應用的目的了以及對成本、性能的要求情況,不是說哪個一定好,關鍵是不是合適你所需要的場合。
㈩ 手機的原材料是什麼
手機主板基材是PCB板,材質為雙面玻纖板。
PCB電路板板材分為幾種質量級別。
1、從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4(此為手機主板材質)。
2、詳細參數及用途如下: 94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板); 94V0:阻燃紙板 (模沖孔); 22F: 單面半玻纖板(模沖孔); CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模沖); CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米); FR-4: 雙面玻纖板(此為手機主板材質)。