鎳鍍層為什麼不好上錫

⑴ PCB加工中電鍍鎳金板不上錫是什麼原因麻煩告訴我

可能是鍍金液中的雜質含量超標所致。主要是鍍金液中的鎳含量超標，導致鍍金層含有較多的鎳，而鎳是容易氧化的金屬，而且氧化後與錫不相潤濕，引起上錫不良。如果用酸性助焊劑可能好些，如果還是不行，就要用專用的清洗劑了。傑昌電鍍廠解答！

⑵ 鎳板不上錫怎麼處理

電鍍鎳不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調整：
1.電鍍前處理:酸性除油,因最近氣溫較低,可能有部分板件或表面阻焊殘膜/處理不凈,可以調整除油劑濃度/溫度,另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性;
2.鍍鎳問題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重,建議低電流電解或碳芯過濾;PH值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調整ok；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性，電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低/過高都有可能出現此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調整至最佳值，過高應力大，過低度層孔隙率高；
3.金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加強水洗時間控制，此處多用熱純水；
4.後處理不良；水洗後應及時烘乾，放入通風狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內！
5.其他的還要注意所有化學處理，清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些！一般用市水/自來水，循環再生水/井水湖水建議最好不要用，因為水中硬度高/含有其他絡合有機物！

⑶ PCB電鍍鎳金板上錫不良的原因有哪些

展開全部
答：可能是鍍金液中的雜質含量超標所致。主要是鍍金液中的鎳含量超標，導致鍍金層含有較多的鎳，而鎳是容易氧化的金屬，而且氧化後與錫不相潤濕，引起上錫不良。
如果用酸性
助焊劑
可能好些，如果還是不行，就要用專用的清洗劑了。

⑷ pcb電鍍鎳金板上錫不良的根本原因有哪些

答：可能是鍍金液中的雜質含量超標所致。主要是鍍金液中的鎳含量超標，導致鍍金層含有較多的鎳，而鎳是容易氧化的金屬，而且氧化後與錫不相潤濕，引起上錫不良。 如果用酸性 助焊劑可能好些，如果還是不行，就要用專用的清洗劑了。

⑸ 鍍鎳電路板怎樣才能焊接好呢我現在手頭上有一批鍍鎳的板子，很難上錫，有什麼辦法才能快速焊好

電路板如果是鍍鎳或者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和電器的不銹鋼上焊接會用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
先用烙鐵做一下焊接部位的預熱處理，然後再焊接，而不是用烙鐵直接熔化焊絲。

⑹ 鍍鎳後的金屬為什麼不容易不上錫

樓上是一個原因，鎳和錫比較不親，採用熱鍍鋅好點，電鍍鋅效果一般

⑺ 鎳帶焊錫困難是什麼造成的,預防措施怎麼做

鎳帶焊錫困難的主要原因和解決方法：

1、一般發生在被焊接元件較大或焊腳較粗的時候，此時由於冷的管腳接觸融化的焊錫引起降溫使焊錫開始凝固。

2、即使免強焊上也容易造成假焊，應該先用烙鐵接觸管腳升溫，等溫度升起來後再接觸焊錫就容易多了。

3、或預先給管腳上錫也行，對於太大的元件有時只能先用大烙鐵給它焊上一根細線，再按一般方法焊接。

鎳帶焊錫定義：焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

鎳帶焊錫注意事項：

1、標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

2、焊接作業時溫度的設定非常重要。焊接作業最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設定溫度，由於焊接部分的大小，電烙鐵的功率和性能，焊錫的種類和線型的不同，在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜。

3、焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。

⑻ 鎳上鍍金焊錫不好是何原因

你表面鍍了層金不能用錫焊，那個兩種金屬之間結合不行。

⑼ 銅材鍍鎳不能焊錫

答：鎳是容易氧化的金屬。鎳氧化後就不能上錫。解決的辦法是將其氧化層去掉即可。一般的酸性助焊劑可以去掉氧化層。

⑽ 鍍鎳U盤筆產品加工焊錫難焊上錫是什麼原因

鍍鎳的產品耐氧化，自然也就很難讓普通的助焊劑清除它表面的氧化物。你現在使用的焊錫絲里助焊劑的焊接能力對於鍍鎳的產品來說，活性不夠，需要廠家提供助焊性能更強的產品。但是有得必有失，助焊性能加強了，一般殘留物對元器件的腐蝕性也增強了，會存在一定的安全隱患，馬上反應出來的問題就是絕緣性能不好漏電造成產品損壞，後續反應出來的問題就是產品隨著時間的推移，由於殘留物的腐蝕性導致元器件生銹產品的使用壽命縮短，建議多找幾家了解再決定。