小米龍芯為什麼這么多

❶ 小米要做CPU.龍芯這么多年也沒搞出什麼名頭，小米行嗎x86的cpu很難做嗎

感覺cpu裡面主要的是寄存器和匯編指令，要說簡單也簡單要說難也很難，看看amd的cpu就很久沒有超過英特爾的cpu了，主要還是匯編指令和優化指令，，，，，，，，，，

❷ 中國芯暗流涌動，龍芯/飛騰都在走什麼樣的路

近年來，在核高基項目補貼和國家級集成電路產業投資基金的扶持下，國內從事高性能
CPU設計的單位或公司數量也不斷壯大，這當中有像龍芯、飛騰、申威這樣 擁有深厚技
術底蘊的老牌IC設計單位，也有像宏芯、兆芯這樣新秀；既有展訊這樣的國有控股公司
，也有海思這樣的非國有制企業。

有人評價這是「百家爭鳴、百花齊放」，也有人評價這是「重復建設、互相傾軋」。

事實上，在眼花繚亂的設計單位和公司中，根據自主可控程度高低和市場化運營的難易
，可以分為三種難度模式：

「一種走獨立自主路線，構建自己技術體系的Hard模式，其代表是龍芯、申威；

另一種是自己設計微結構，保障晶元安全可控，但依附於Wintel或AA體系，兼容其軟體
生態的Normal模式，其代表是飛騰、君正、眾志；

最後一種是和大陸外廠商合作、合資，或者在軟體和硬體方面完全依附於AA體系的Simp
le模式，前者的代表是兆芯、宏芯，後者的代表是海思、展訊。」

下面，我們就從三種難度模式的發展路線盤點國產CPU的技術路線和市場前景。

一、Hard模式發展路線

獨立自主發展路線顧名思義在知識產權、發展路線選擇權方面是完全由自己說了算，走
自主路線有以下幾個特點：

「一是擁有自主發展權。」

擁有自己的指令集，可以自主擴展指令集，在發展方向上可以自主選擇。例如龍芯就在
獲得Mips永久授權的同時，自行擴展了148條loongEXT、5條loongVM指令、213條loongB
T、1014條loongSIMD，將Mips原本的527條指令，擴展為1907條，發展成為龍芯自己的l
oongISA，申威對Alpha的指令集也進行了很大程度的擴展。

「二是安全可控。」

自主構建技術體系，可以實現從軟體和硬體上同時實現安全可控。例如，龍芯正在以「
loongISA+LCC+GS464E等自主研發的微結構+社區操作系統loongnix+軟體生態+產業聯盟
」為基礎，力爭打造自己的體系，由於軟體和硬體皆自己搭建，因而安全性較高。申威
也在積極構建自己的軟硬體體系，開發了自己的神威睿智編譯器，研發了基於Linux的神
威睿思操作系統，加上超算領域不像PC領域那樣存在軟體生態的掣肘，申威構建自主技
術體系的道路可謂一片坦途——於2012年9月投入使用的神威藍光超算使用了8704片申威
1600，搭載神威睿思操作系統，實現了軟體和硬體全部國產化。

「三是利潤全部在國內。」

舉例來說，龍芯構建了一個涵蓋兩三百家企業，上萬名技術人員的產業聯盟。因為擁有
自主知識產權，可以實現所有利潤都留在龍芯構建的產業聯盟內，國外廠商除非加入龍
芯的產業聯盟，給龍芯當馬仔，否則無法分走一分一毫利潤。申威因專注超算領域，產
業聯盟比較封閉，目前除神威超算的液冷系統從國外采購外，其餘大多實現國產化。

Hard模式之下也有兩個不利因素：

「一是技術門檻高，產業化難度大。」

設計單位要獨立完成指令集擴展、微結構設計、編譯器研發、軟體生態搭建等工作，還
要吸引足夠多、足夠強的合作夥伴加盟，建立產業聯盟。

「二是不利於市場化運營。」

目前，PC領域是Wintel體系的天下，而移動端晶元是AA體系的天下，伺服器方面中低端
市場基本被X86晶元佔領，而高端伺服器則是IBM的傳統市場。構建自己的體系必然無法
兼容國外Wintel體系和AA體系，不利於市場化運營。

二、Normal模式發展路線

Normal模式發展路線是指設計單位購買國外指令集授權，自主設計微結構，但依附於Wi
ntel或AA體系，兼容其軟體生態的發展路線。典型代表：飛騰（ARM）、君正、眾志。

Normal模式有以下兩個特點：

「一是購買國外指令集授權。」

舉例來說，飛騰購買了ARM V8指令集授權，君正購買了MIPS授權，北大眾志則獲得了X8
6授權（龍芯課題組成立後，AMD主動找上門給的。至於其中的原因，你懂得）。

「二是自主設計微結構和CPU，從硬體上來保障硬體安全可控。」

舉例來說，飛騰設計了「小米」，並有「火星」和「地球」兩款產品；君正設計了XBur
st0、XBurst1 、XBurst2，並有Z系列、X系列、M系列三條產品線；北大眾志自主設計了
UniCore-1、UniCore-2，以及眾志-805、PKUnity-3-130 、PKUnity-3(65)、 PKUnity8
6-2、PKUnity86-3等CPU或SOC，其中PKUnity86-3具有非常高的集成度，實現將CPU、GP
U、DSP，北橋與南橋晶元組集成為單一晶元，最大程度地規避了大批量整機生產中的國
外配套晶元斷貨和停產風險。

「三是能兼容國外Wintel體系、AA體系的軟體生態。」

舉例來說，「火星」和「地球」能流暢運行安卓及其應用程序；君正則是因為大量應用
軟體都是針對ARM寫的，導致君正無法運行這些應用軟體，針對這個問題，君正正在開發
的MC轉碼，能在部分程度上改善兼容性的問題。另外，君正的智能手錶inWatch T搭載了
TencentOS；北大眾志則是能完全兼容Window98、WindowXP、Window7等操作系統。

雖然Normal模式下，設計單位無法自主擴展指令集，技術發展只能按照外商劃定的路線
圖亦步亦趨，無法自主選擇發展方向。而且無論是授權到期還是指令集更新，都要再次
購買指令集授權，始終是受制於人，淪為高級打工仔。

但在沒有自己的體系可以依託或沒有資本和技術自建體系的情況下，依附於國外體系，
是獨立自主發展向市場化運營妥協的無奈選擇。

利弊相伴、禍福相依。Normal模式也能帶來以下優勢：

「一是研發的技術門檻、時間成本和資金成本大幅降低。」

例如飛騰和君正就不需要自己擴展指令集，不需要開發自己的編譯器，更不需要構建軟
件生態和產業聯盟，只需要設計「小米」、XBurst和UniCore-2等微結構以及「火星」、
M150、M200、X1000、PKUnity86-3即可。

「二是有利於市場化運營。」

在依附於國外體系後，可以兼容其已經發展得很成熟且豐富的軟體生態，不會遭遇Hard
模式下的軟體生態瓶頸。這對於飛騰、君正和眾志市場化運營來說是一大利好。

三、Simple模式發展路線

Simple模式有兩種情況：

「一種是和大陸外廠商合作、合資；

另一種是軟體和硬體方面完全依附於AA體系。」

前者的代表是兆芯、宏芯，後者的代表是海思、展訊。

對於像兆芯、宏芯這樣和國外廠商合資或者合作的企業來說，優勢是顯而易見的，大樹
底下好乘涼——兆芯可以得到Wintel體系的庇護，而宏芯能夠得到IBM的技術支持。當然
，代價同樣巨大。從此往後，兆芯淪為Wintel體系的馬仔，宏芯也被IBM綁在了OPENPOW
ER的戰車上，永遠的失去了像龍芯、申威那樣自主發展的可能性。

而且，在引進技術中，往往有這樣一個過程，先貼牌，後仿製，再修改原始設計，最後
在將引進的技術融會貫通後自主創新。因此，宏芯今年發布的CP1，其實就是IBM的Powe
r8的馬甲，兆芯目前唯一一款桌面晶元ZX-A就是VIA Nano的馬甲。

按照兆芯和宏芯公布的PPT，要走完貼牌、仿製、修改、自主創新這個過程基本要到201
8年左右的ZX-E和CP3。在此之前的產品，基本上談不上自主知識產權，就更談不上安全
可控。

另外，對兆芯和宏芯來說，還存在另一些風險：

對於宏芯而言，IBM對宏芯的技術扶持是受限制的！POWER 8最有價值的浮點運算方面的
技術是不對宏芯開放的。另外，IBM將技術轉讓給宏芯的意圖是扶持一個打工仔，做四核
或八核處理器去和Intel搶市場。

「如果宏芯想用IBM的技術自己設計微結構，做高端伺服器的CPU和IBM競爭，那麼宏芯將
無法得到IBM的技術支持。」

對於兆芯而言，風險就更大。

台灣VIA的X86專利來自收購的Cyrix公司，雖然獲得了部分X86專利的使用權，但VIA在技
術積累方面缺乏底蘊，在遭受Intel專利大棒的襲擊下，VIA的X86晶元銷聲匿跡。

雖然在英特爾與美國聯邦貿易委員會（FTC）達成協議後，英特爾需向威盛提供x86授權
協議延長至2018年4月——在2018年4月前，VIA與Intel將可相互使用對方的專利，但20
18年4月之後，VIA就不能再使用Intel的新專利（舊專利能繼續使用）。

那麼，到了2018年後，兆芯若不用Intel的新專利技術，那麼很有可能在性能方面被Int
el越拉越遠，若是使用Intel的新專利，那麼就很有可能被Intel專利大棒打的半身不遂
，重蹈VIA當年的悲劇。

另外，兆芯技術起點很低。Cyrix公司早在2000年就有大批技術骨幹人才流失，VIA的X8
6晶元在09年左右技術發展就基本停滯了，VIA官網上更是萬年不更新，目前最好的產品
是VIA Nano，但其性能實在是慘目忍睹，不要說和Intel的haswel比較，就是和龍芯GS4
64E相比都有很大的差距。不過VIA最新的 QuadCore E C4650有一定進步，在製程工藝和
主頻方面比Nano有一定提升，但根據官網資料，微結構依舊是以賽亞的小改版本，單線
程能力還是相對較弱。

另外，不知道VIA是否將QuadCore E C4650轉移給兆芯， QuadCore E C4650是否就是兆
芯的ZX-C。

對於像海思、展訊這樣的公司來說

依附於AA體系下，有利於商業運營，能賺快錢，但在購買ARM微結構，集成自己的SOC的
過程中，ARM微結構授權費和每生產一枚晶元的專利費猶如ARM稅在吸血，榨取了IC設計
公司的利潤。

海思和展訊的日子過得蠻滋潤，原因在於海思是華為子公司，麒麟晶元自產自銷不愁賣
，定價上不受市場影響，華為內部說了算，而且華為產品的高溢價可以為海思留出充足
的利潤空間。

展訊在被紫光收購後，Intel又以15億美元入股展訊獲得2成股權，另外國家集成電路大
基金給予紫光400億資金。在紫光和Intel的輸血下，展訊自然是能夠縱橫捭闔。而那些
不能「拼爹」，或者雖然有個爹，但爹不是李剛的ARM陣營廠商，比如聯芯、炬力、新岸
線、全志、瑞芯微等就沒這么幸運了。

另外，因為大家都是購買ARM的微結構，帶來了產品高度同質化、缺乏核心技術、利潤普
遍偏低、市場競爭激烈、生存壓力大、產品存在安全風險等問題。

四、選擇一個發展方向，集中攻堅是否可行？

目前，如果算上被飛騰終止開發的SPARC，在國內可謂集齊了X86、ARM、MIPS、Alhpa、
POWER、SPARC六大陣營，而且還各搞一套軟體生態和產業聯盟，說是重復建設、互相傾
軋也不無道理。

那麼，國家是否能夠出面協調，選擇1-2個主攻方向，實現集中力量，重點攻堅嗎？

難！

除了部門利益難以調和外，彼此之間發展路線的不認同也是重要因素——在龍芯、申威
看來，選擇Normal模式、Simple模式，永遠受制於人，無法形成自己的軟體生態，也無
法自主選擇發展方向，永遠不能實現獨立自主。

對於龍芯和申威來說，一個擁有國內最強微結構，另一個擁有國內最好的高性能眾核CP
U，經過十多年的技術積累，龍芯和申威已經有了自己的指令集、編譯器，和頗具雛形的
軟體生態與產業聯盟，要他們放棄現有的技術積累，轉投X86、ARM陣營顯然是不可能的
。

而在兆芯、海思等看來，選擇Hard模式不僅技術門檻高，市場化運營更是難以上青天，
是土八路斗美械師，自尋死路。在可以依附於Wintel體系和AA體系的大樹下乘涼之時，
根本不可能選擇Hard模式。

另外，Hard模式成功了固然好，無論是信息安全方面還是商業利益上都是無與倫比的，
但風險異常巨大，失敗了就是血本無歸。而Normal模式、Simple模式雖然在信息安全還
是商業利益方面的收益不能和Hard模式比，但風險較低，是在國內半導體產業總體落後
西方的情況下，向現實妥協後的無奈選擇。

因此，國家決策層想必也是難以抉擇，於是來個「八仙過海各顯神通」，把能走的路都
走一遍，總有個把能成。但以中國在IC設計方面的人才積累和資金投入，我們真的有這
個資本和時間去揮霍么？

五、為什麼國家對各家IC設計公司扶持差異巨大

盤點各家公司獲得國家資金扶持情況：

「2014年紫光（控股展訊）獲得國家集成電路大基金400億元人民幣。

宏芯成立時獲6億注冊資本，從2014年成立至今，獲得補助不少於20億元人民幣。

兆芯成立時上海市政府出資12億元，從2013年成立至今，獲得補助不少於70億元人民幣
。

龍芯自2001年成立以來，從國家863計劃、核高基專項中累計獲得項目經費5億人民幣。
龍芯中科公司成立後，獲得北京市政府2億人民幣的股權投資。2010年後未獲得國家項目
資金扶持。

飛騰、申威因是軍方項目，並沒有數據。」

在中國的國情下，獲得國家補助並不依靠各家的技術水平、技術成果、技術路線（技術
水平最好，也是技術成果最豐富的龍芯、申威、飛騰，顯然不如兆芯、展訊受國家重視
），而是取決於各家單位的公關能力和國際巨頭的在華影響力。

六、結語

五大陣營互相傾軋，一方面是重復建設、資源浪費，同時也帶來了激烈的競爭，相信在
激烈的市場競爭和優勝劣汰下，中國芯能浴火重生，在國際晶元市場占據一席之地。

❸ 小米重組手機晶元團隊，「二次造芯」的小米能否再次「澎湃」

小米重組手機晶元團隊，「二次造芯」的小米能否再次「澎湃」？

2017年2月28日，對小米來說是個不平凡的日子，這一天小米推出了自己的首款晶元-澎湃s1。在發布會上雷軍激動地說：做晶元真的很難！小米想要成為一家偉大的公司，就必須要掌握核心技術，而晶元是手機 科技 的制高點。

可能是雷軍從格力的廣告詞中獲得了什麼啟發，總之，小米的造芯計劃從2017年正式啟航。

時隔四年時間，我們也只看到小米澎湃s1這一款手機晶元產品。

為什麼四年來小米晶元裹足不前？其實從2017年的發布會我們已經初見端倪。

第一個原因，是研發晶元太費錢

發布會現場雷軍就坦言，預計造晶元所需要的投入是10億美元，而且需要長達十年研發周期。

小米並不是一家很賺錢的企業，長期以來小米都依靠性價比來取得市場，小米手機的利潤不超過5%，開個專賣店還需要其他產品來分攤成本。

早在2019年4月份，小米就進行了組織架構調整，小米晶元部門被分拆成兩部分，新公司南京大魚 科技 將專注於LOT晶元與解決方案的研發，原有的小米松果繼續研發手機晶元。

小米拆分晶元部門，就是為了將企業重心轉向LOT領域，當時雷軍還宣布，未來五年會在AI和LOT領域投資100億。而在2019年，小米的總利潤也有115億，說白了，就是把錢都花在別的地方了，晶元的事情就往後拖一拖。

第二個原因，是小米內部對造芯計劃的意見並不統一

雷軍在發布會當場這樣說「我心裡稍微平靜一點，因為我做好了干十年時間的准備，但我們大部分人心裡都是七上八下的，不知道沖出去是死是活」。

在2020年2月份，小米副總裁盧偉冰曾用「自研豬肉」的段子來諷刺華為，足以見出盧偉冰對自研晶元的態度。

最後一個原因，也是最主要的原因

澎湃s1晶元的市場表現並不好，搭載這款晶元的小米5C性能一般、卡頓嚴重、待機時間短而且還燙手。畢竟是第一次做晶元，華為當年的k3v1也不怎麼樣，但華為堅持過來了。

2021年6月，時隔四年之久，小米又要重新啟航了。根據多家媒體消息，小米正在與相關ip供應商進行授權談判，並開始招募團隊，准備重新回到手機晶元賽道。

重回手機晶元賽道，小米的底氣在哪裡？其中小米手中的籌碼並不多，2021年華為發展遇到阻力，小米趁機吃下了不少原本屬於華為的市場份額。據財報顯示，小米集團今年第一季度營收768．8億元，同比增長54．7%。

同時，這幾年國內的半導體發展受到重視，資金、人才大量湧入，還有龍芯、華為、紫光已經培養成熟的人才在市場流動，這是小米的天賜良機。

出色的財務數據，加上市場上出現的契機，小米決定要把握住這次機會。

雷軍說，小米想要成為一家偉大的公司，就必須掌握核心技術。可現在的小米有什麼核心技術呢？

2020年小米總營收為2459億元，其中銷售和推廣支出為104億元，研發費用93億元，小米用於研發的費用還沒有打廣告用的多。創建十一年來，小米的年研發投入從來沒超過100億。

對比華為你能明顯地看出兩家企業的差距，2020年華為總營收為8914億元，研發支出1418億元。也就是說，華為一年的研發費用是小米的15倍。現在你明白小米為什麼沒有核心技術了嗎？

對小米來說，現在是一個危機四伏的時刻

盡管手機銷量大增，但拿下的都是中低端市場，根本不掙錢。本該屬於華為的高端市場，基本都被蘋果拿走。

在手機領域，雷軍心心念念要將小米推上高端，這幾年小米手機的價格不斷上漲，但始終無法取得用戶認可。為什麼華為可以，小米卻做不到，說來說去，還是因為沒有核心技術。小米手機上用的是高通晶元、三星的屏幕、索尼的鏡頭、谷歌的系統，利潤幾乎都被這些企業拿走了，而且還要看他們的臉色。

盧偉冰曾用「自研豬肉」諷刺華為手機，為什麼大家願意支持華為？自研晶元真的那麼重要嗎？你聽過管仲買鹿的故事嗎？有些選擇或許不是最好的，但，是你一定要選的。

小米吸引用戶的只有一個性價比，而在意性價比的用戶對小米這個品牌，就沒有那麼高的忠誠度了。一旦有更高性價比的產品出現，他們會馬上轉身離開。問你一個問題，買高通晶元的小米，性價比能超過自研晶元的華為嗎？

藍綠大廠已經出手了，realme、iqoo兩大性價比品牌用戶數量不斷上升，小米可以依靠一時的性價比拿下市場份額，但想要保住市場份額，就不是那麼簡單的事情了。如果小米用的是自研手機晶元，走向高端、保住市場，這些問題都會迎刃而解。

在智能家居領域，小米已經重金投入，布局多年，但直到現在為止也沒有看到勝利的曙光。智能家居、物聯網的基礎在於通訊，而5G技術牢牢掌握在華為手裡，如今華為又搞出一個鴻蒙物聯網系統，小米更沒有勝出的把握了。

小米的出路在哪裡？

小米是一個藉助電商，依靠產品性價比崛起的黑馬，不到十年成為世界500強中的一員。小米要趕快積累起自己的核心技術，建立起屬於自己的品牌價值。在未來的 科技 賽道上，我們希望能夠見到小米的身影，就像雷軍說的那樣，成為一家偉大的公司。

❹ 國產晶元的難點在哪裡

最難的還是製造工藝。晶元的設計不難，華為的麒麟晶元就是買了arm的架構自己設計的。設計的時候5nm，7nm製程的都可以設計，但是實際量產的時候要生產出5nm和7nm製程的晶元就很難了。晶元的基底叫圓晶，在圓晶上才能加工製造各種電路元件，做成晶元。但是這個圓晶的生產要做到5nm和7nm的精度目前就只有荷蘭的ASML公司生產的極紫外光光刻機可以實現。而目前ASML的光刻機國內一台都沒有。國內最先進的圓晶代工廠中芯國際只能生產14nm的。沒有最基礎的晶元原材料圓晶，任何設計都是空談。

國產晶元主要難在製造，而不是設計，因為缺乏必備的光刻機，設計的再好也製造不出來。 從米國禁止阿斯麥出售光刻機，而不禁止設計晶元的軟體EDA就可以得出結論。國內晶元得設計能力並不差，從麒麟系列處理器就可以看的出來。自主設計麒麟系列處理器在性能上可以與高通驍龍和A系列相抗衡，就足以證明國內晶元設計者的實力是絲毫不差的。由此可知，國產晶元的難點，就在製造。

因為被阿斯麥禁售極紫外EUV光刻機後，中芯國際等公司就沒有製造7納米製程晶元的光刻機了，以至於麒麟系列高端的處理器只能找台積電了。只要中芯國際有極紫外EUV光刻機，那麼麒麟系列高端處理器完全可以讓中芯國際來代工。所以說，國產晶元的難點就在於製造，如何將一粒粒砂子，製造成為功能強大的頂尖處理器。

國內從事晶元設計的主要有HW，紫光這兩大公司。2018年我國IC設計產業的總收入超過280億美元，增速超過25%，未來幾年內的增長速度會突破兩位數。2017年，我國相關公司在全球IC設計市場的所佔份額為27%(其中彎彎為16%，內地為11%)。所以說，我國的晶元設計實力位居全球第二，也沒什麼可反駁的。

目前來看，單純依靠國內自研的光刻機，只能實現90納米製程的晶元製造，與國際上領先7納米製程，甚至5納米製程相差較大。至於國產光刻機的相關配件是否完全由國內製造的也不好說。總而言之，沒有最先進的光刻機，是無法製造最先進的硅基晶元的。目前來看，中芯國際14納米製程的晶元良品率已經達到95%了，也就是說，可以量產14納米製程的晶元了。當然，晶元的製造除了極為重要的光刻機之外，還有蝕刻機，光刻膠，激光晶圓切割機等等。而最近，5納米的刻蝕機，激光晶圓切割機都取得了突破，也就是說，制約國內晶元發展的就剩下最重要的光刻機了。當然，這也是米國制裁的根本原因。

對於國內的晶元製造行業來說，就是硬體跟不上，畢竟巧婦難為無米之炊。即便IC設計公司，將晶元電路圖設計的最頂尖，那沒有製造設備，也生產不出來啊。由此可知，國產晶元的難點就在製造，而不是設計。等到國產光刻機趕上世界先進水平時，那時國內的IC設計實力也將得到較大的發展，雙劍合璧，天下無敵！

我是真君，我來回答。

當前，關鍵設備和材料、設計、製造、封裝和測試環節是中國晶元產業主攻的方向。值得一提的是，中國本土廠商除了要發展傳統硅基晶元外，還應緊跟行業熱點和技術趨勢。比如，像GaN、SiC之類的化合物半導體，CPU、FPGA和MEMS感測器等高端晶元和技術。

近年來，中國每年進口的晶元的資金均超過2000億美元，已經超過進口石油的消耗。正是因此，國家出台各種政策大力發展集成電路產業，還成立了集成電路大基金進行產業扶持。在發展過程中，不少公司選擇了走技術引進的道路，通過和境外IC設計公司合資的方式，引進境外技術，並力爭復制高鐵、C919大飛機、遼寧號航母技術引進、消化吸收再創新的成功先例，爭取解決中國CPU大量依然進口的困局，通過合資引進技術提升本土水平。

看了這張圖，國人的心裡並不輕松。核心技術是國之重器，最關鍵最核心的技術要立足自主創新、自立自強。市場換不來核心技術，有錢也買不來核心技術，必須靠自己研發、自己發展。另一方面，我們強調自主創新，不是關起門來搞研發，一定要堅持開放創新，只有跟高手過招才知道差距，不能夜郎自大。

晶元是電子 科技 和智能設備行業的心臟，重要性不言而喻。目前我國也出現了多家晶元生產商，最大的三家通信晶元設計公司分別是海思、展訊和中興微電子，三家公司2017年的總收約為600億元人民幣。但是和國際晶元生產企業比較起來，我國的晶元行業規模小，技術不強。

2016全球前二十大晶元廠營收排名，其中美國有八家半導體廠入榜，日本、歐洲與台灣各有三家，韓國則有兩家擠進榜。其中排名前三的企業是英特爾營收563億美元，三星435億美元，台積電293億美元。中國最大的半導體公司華為海思以37.62億美元的營收排名第19。作為我國最大的晶元廠商，華為海思麒麟的營收尚不及英特爾和三星的十分之一。同時，我國的晶元企業規模小，不能滿足需求。

以手機晶元為例。除了華為手機使用自家晶元，小米部分手機使用旗下澎湃晶元，其他品牌如小米（絕大部分）、oppo、vivo只能進口高通、三星和聯發科的晶元。集成電路和原油一起成為我國進口金額最大的兩種產品，我國因為也被成為「缺芯少油」的國家。

2017年，我國集成電路進口3770億個，比上年增加10.1%，進口金額17582億元，佔全年進口金額（12.46萬億元）的14.1%。原油進口金額11003億元，佔比8.8%。兩者合計進口金額28595億元，佔比22.9%。因此被稱為「缺心少油」並不誇張。

中國晶元產業當前有沒有面臨困難？答案是肯定的，中國晶元產業要繼續發展，當前不僅面臨困難，而且所面臨的困難還有很多且很大。中國有句俗話說得好，「世上無難事，只怕有心人」。由此，中國晶元產業要進一步做大做強，關鍵其實不在於本土晶元廠商會面臨多少且多大的困難，而是本土晶元廠商能不能找到哪怕一種有效的方法，從而解決目前以及今後所遇到的困難。

實際上，中國晶元產業要發展壯大，並最終達到能與國際一流同行競爭的實力，所面臨的困難不是缺少了市場，而是缺少了技術，尤其是對核心技術的積累。

這里，不妨引用一組數據來作為例證。從2011年到2017年，中國晶元進口總額，基本上呈持續增長的態勢，而中國晶元出口總額相對較穩定。換種說法可以是，全球每年的晶元產能，差不多一半供應給了中國。僅2017年，中國晶元進口總額又進一步上升到了2601億美元，中國晶元出口總額尚不及670億美元。

國晶元產業之困，不在於缺少了足夠大的市場，而在於缺少了技術，特別是對核心技術的積累，加之國家和地方政府都已非常重視在本土發展屬於自己的晶元產業。人人都應該懂的一個大道理，在過去、今天，還有未來，國家與國家之間，企業與企業之間在高 科技 領域中的競爭，歸根到底還是人才與人才之間的競爭。

晶元我們認準的路，就得多出成果，先佔了市場再說，或盡可能搶占技術高地，這樣我們才能反敗為勝。現在外企紛紛進入中國市場，要投入還是我們自己立項正式開始研究，這樣我們的路才會走得更穩更長更有立足之地。

晶元（又稱微電路、微晶元、集成電路）是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。它作為智能電器的核心部件，晶元一直充當著「大腦」的位置。

據專業機構預測，今年中國晶元進口量將突破2,000億美元(約12,185億元人民幣)，遠超一年石油進口的金額。作為全國晶元需求最為強勁、消耗份額居全國近七成的珠三角，卻無一家先進的晶元製造廠。

中國晶元設計產業盡管奮起直追，涌現出了展訊、華為海思等逾500家企業，但中國晶元設計企業大多隻是中低端設計。去年前十大集成電路設計企業總銷售額僅為226億元人民幣，而排名全球第一的高通公司營業額已達131.8億美元(約803億元人民幣)，是中國前十大晶元企業總銷售額的3.55倍。

中國芯之痛：中國核心集成電路國產晶元佔有率多項為0，貿易逆差高達1657億美元。

看似中國出了很多大型高 科技 企業，如海爾，華為之類的，每年也出口很多的電子產品。但是作為電子控制系統核心的晶元，80%以上都需要進口。

目前做一些簡單工作的輔助晶元，幾角錢一個，大概國產可以佔到50%市場，這些晶元可替代性強。但是做復雜或者核心工作的晶元(比如電腦的CPU之類)，從1元錢到成千上萬元不等，幾乎全部是進口，而且是系統中必不可少的。

02 晶元設計製造

大多數人只知道手機電腦、各行各業裡面都要用到電子器件，單片機、數控裝備、 汽車 都離不開晶元，但是說起晶元的設計製造，卻只有少數人知道。

晶元的技術含量和資金極度密集，生產線動輒數十億上百億美金。此外，人才也是這個行業的稀缺資源。技術又貴又難、人才難以培養，少數幾家大企業壟斷了行業的尖端技術和市場。

晶元的製造過程可概分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構裝工序、測試工序等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序，而構裝工序、測試工序為後段工序。

晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。獲得晶圓後，將感光材料均勻塗抹在晶圓上，利用光刻機將復雜的電路結構轉印到感光材料上，被曝光的部分會溶解並被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復雜的電路結構，再使用刻蝕機將暴露出來的矽片部分刻蝕掉。

接著，經過離子注入等數百道復雜的工藝，這些復雜的結構便擁有了特定的半導體特性，並能在幾平方厘米的范圍內製造出數億個有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導線，就能將數以億計的晶體管連接起來。

切割出合格晶片後報廢的晶圓

一塊晶圓經過數個月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數公里長的導線和數以億計的晶體管器件，經過測試，品質合格的晶片會被切割下來，剩下的部分會報廢掉。千挑萬選後，一塊真正的晶元就這么誕生了。

晶元製造難點

制約集成電路技術發展的有四大要素：功耗、工藝、成本和設計復雜度，其中光刻機就是一個重中之重，核心技術中的核心。

光刻機是晶元製造的核心設備之一，按照用途可以分為好幾種：有用於生產晶元的光刻機；有用於封裝的光刻機；還有用於LED製造領域的投影光刻機。用於生產晶元的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板，國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。

高端光刻機號稱是世界上最精密的儀器，解析度通常在十幾納米至幾微米之間，堪稱現代光學工業之花，製造難度極大，全世界只有少數幾家公司能夠製造。國外品牌主要以荷蘭ASML(鏡頭來自德國)，日本Nikon(intel曾經購買過Nikon的高端光刻機)和日本Canon三大品牌為主。（ASML高端光刻機領域占據了全球90%的市場份額）

另一方面，中國集成電路製造工藝落後國際同行兩代，預計於2019年1月，中國可完成14納米級產品製造，同期國外可完成7納米級產品製造。

長期代工模式導致設計能力和製造能力失配、核心技術缺失；投資混亂、研發投入和人才不足等問題，導致中國集成電路產業目前總體還處於「核心技術受制於人、產品處於中低端」的狀態，並且在很長的一段時間內無法根本改變。

不是一個點，而且很多點，晶元技術涉及全行業數百家技術公司，全是頂級的那種，其中只是生產是這么多家，不包含設計

應邀回答本行業問題。

國內晶元的難點其實是在於前期沒有足夠的市場，也沒有足夠的資金進行研發，現在這種情況有了很大的改觀。

晶元的生產，其實和其他的行業也沒有特別大的差異。中國國內發展緩慢的原因，是因為沒有足夠的市場。

因為產業鏈可以全球采購，對於國內的一些企業而言，沒有足夠的市場去獲得收入，也只能在這些低端的領域艱難的發展。

低端產品的利潤就會很低，這也導致了這樣的企業本身很難吸引資本的青睞。而也因為沒有足夠的資金，也很難吸引全球的人才，這里也包括一些中國的人才。

沒有足夠的人才，研發的速度也就會沒有那麼快。

現在華為被美國限制采購美國的元配件，以及使用美國的技術，這給了國內的晶元相關領域一個騰飛的機會。華為必須要加大對國內相關產業的扶持力度，而且也讓很多企業看到了產業鏈全球化其實也不過是一個美麗的謊言。

現在有大量的國家資金投入，以及一些 社會 資金投入到了這個本來不吸引人的領域之中。

一個比較好的消息，原本中國只能生產90nm的光刻機，但是現在的實驗室研發進度已經開始向11nm突破了，或許在年內就會有國產的11nm光刻機下線。

這對華為來說將會是一個好消息，現在華為雖然囤積了部分晶元，也只能滿足1-2年的需要。

總而言之，國內晶元領域原本的問題其實就是沒有市場、沒有投資、沒有人才，現在這種情況得到了完全的轉變，未來中國晶元領域的發展是非常值得期待的。

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我認為國產晶元目前的難點在於製作工藝上。為什麼這么說呢？我們從華為事件中來分析一下。

2020年5月15日，美國商務部制定了新的規定，凡是使用美國技術的半導體公司，向華為提供晶元供應，都必須拿到美國商務部的許可。

美國特朗普政府開始全面封鎖華為晶元。

眾所周知，華為海思早在十幾年前就開始自研晶元，但是華為海思只是設計晶元，並沒有製作晶元的能力，晶元代工都交由台積電、中芯國際等半導體代工廠生產。

從這一點，我們就可以看出晶元設計我們可以做到國產化，而高端晶元的生產，比如7nm一下，目前國產晶元還做不到。

中芯國際此前推進了N+1工藝製程，預計在今年第三季度量產，但是這個N+1製程也只能與台積電的第一代7nm工藝製程相提並論。要知道現在台積電已經可以量產5nm晶元了，3nm工藝預計明年將會試產。

純國產芯，未來一定是靠中芯國際，但現在中芯國際由於買不到荷蘭AMSL的EUV光刻機，所以也能到7nm就是極限了。

綜上所述，國產晶元的難點在於製作工藝和高端設備上。我們只有先在光刻機上「破冰」，才能推動晶元的發展。

而國產光刻機目前只能用於90nm的晶元量產，與荷蘭AMSL公司的EUV光刻機至少差距20年。

這才是國產晶元真正的難點。

中國的晶元產業目前處於一種很尷尬的境地：雖然設計水平達到了Intel中期的水準，但是上游繞不開IP供應商，下游又離不開代工廠。

以華為麒麟970為例，雖然稱得上是自己設計的晶元，但是使用了ARM的架構和IP，意味著每塊晶元都要需要支付版權費；同時，由於國內晶元晶圓廠的工藝水平相對落後（目前處在28nm到14nm的階段），量產只能找台積電代工。

理論上講，這其實也不能算是是什麼難點，因為晶元行業的特性本來就高度依賴全球化和產業分工，蘋果的晶元用的也是ARM的授權和台積電的代工，有什麼配件造不出來，委託別家做，是每個晶元產商都會做的事情。

但是中國不能，原因大家都懂得！所以別人不是問題的事，到了我們這里就變成了障礙！讓我心疼兩秒鍾.....

但是如果有一天國產晶元技術趕上了國外巨頭的步伐，IP可以用自己的，製造和流片都達到一樣的水準，中國晶元就能揚眉吐氣了嗎？

答案依然否定的。

歸根到底，晶元不僅是硬體，更是整體生態。蘋果電腦、安卓手機除了晶元以外，還有與之配套的操作系統和App。如果軟體硬體生態的不完善，即使晶元造出來了，還是沒有用武之地。

幾十年的發展，消費電子行業早就形成了固定的「圈子」。PC系統一般搭配Intel的晶元架構和Windows操作系統，手機系統無論是蘋果還是安卓用的都是ARM架構的晶元。

龍芯就是一個例子，雖然性能已經完全能夠滿足日常辦公用途，但是缺乏相應的操作系統和應用軟體導致的普及率依然很低，目前只能用在一些專業領域。

中國晶元產業如果想要達到世界頂級，除了晶元本身之外，還需要設計一個和中國晶元配合良好的操作系統。在此之上，APP也需要大量人力和金錢的投入。只有生態完善了，「中國芯」才真正獲得了競爭力。

現階段來說，主要是在製造工藝上被卡脖子。晶元製造最關鍵的一個東西就是光刻機，而光刻機目前來說是被荷蘭壟斷的。中美貿易戰開打以後，中芯國際從荷蘭訂購的光刻機一直被卡脖子一直沒送到中國。這一點就很難受，所以現在目前來說手機晶元上，唯一落後的就是製造工藝上，而關鍵一環就是光刻機。但我們對國產晶元也不用太過於嚴苛，畢竟我們起步確實太晚了，現在能追到這個地步，我覺得已經很不錯了。嗯，目前來說也有一個好消息，上海光電所28納米光刻機試產成功，這對我們國產晶元來說何嘗不是一個好消息。

設計問題不大，主要在製造，其中製造設備如光刻機是關鍵，被各種封鎖。

❺ 十年後哪家公司會成為中國晶元製造業的龍頭

晶元行業是一個產業，而不是某一個企業，這裡面所涉及的上下游企業比較多，有半導體材料，晶元設備，晶元設計、晶元製造、晶元產品封測等多個環節。這裡面任何一個環節對技術的要求都非常高，而且很復雜，單憑一個企業不可能完成晶元所有程序的製造。

所以具體10年之後，哪些晶元企業有機會成為我國晶元行業的龍頭，不應該從某個企業獨立去分析，而是要從多個環節中當中的優秀企業去分析。我們就按照晶元製造的上下游從上到下來分析一下哪些企業有這樣的潛力。

1、晶元設計代表企業：華為海思和紫光集團。

處理器代表企業：華為海思。

以上是目前晶元行業當中我國最具有代表性的企業，也是未來10年之內我國在晶元行業里最具潛力的企業。但是晶元行業的發展不是固定不變的，未來隨著技術的不斷進步，很有可能會出現一些更加先進的企業出來。不管怎麼樣，我們希望我國的晶元發展越來越好，能夠誕生越來越多的優秀晶元企業，這樣才能突破一些國家的封鎖，真正做到獨立自主。

❻ 如何看待國產龍芯處理器

但這個團隊完全沒有市場思維，不懂市場經濟，不懂杠杠原理。因此，即使再給20年，也還是一個市場邊緣產品。

龍芯公司體量太小，人手嚴重不足，專職從事開發工作的工程師數量更缺，這是一個不爭的事實。

針對這個現狀，龍芯應該效仿ARM公司初期在自己弱小的時候走組隊模式(傻子才會指望幾百名工程師真的能擊敗英特爾AMD數萬名工程師團隊)。龍芯公司主動放棄開發具體的晶元產品，集中精力開發新一代ip核，切實提高新一代ip核的性能，然後將ip核授權給其他公司開發具體的晶元產品。

當前，包括中國在內的很多國家認識到過度依賴美國的英特爾和AMD的產品，會導致國家安全存在巨大的漏洞。想擺脫，自己又搞不定。這時候如果有一家公司能夠出售ip核幫助這些國家盡快推出自己的計算機晶元來平衡因特爾和AMD的影響，我相信很多國家會樂觀其成。像俄羅斯、印度、韓國、歐洲各國，想擺脫美國英特爾和AMD的國家真的是太多了。

在國內，可以把ip核授權給華為、聯想、浪潮、紫光等公司。這樣一來，龍芯相關產品的開發人員迅速壯大到數十萬工程師，與之相關的從業人員達到數百萬，完全不是夢。

雖然性能不如intel，但是真正的自主可控，是純正的中國芯。

一、龍芯的自主可控

龍芯真正立項是2001年左右，當時奔著就是自主可控的方向去做的，所以選擇了MIPS架構，並且直接買了下來，別人不再使用了，而不是所謂的授權，不像ARM這種。

在買下MIPS架構之後，龍芯團隊還擴展了指令集，可以說龍芯是來源於MIPS,但又脫胎於MIPS，是從架構開始就屬於自主可控的中國芯，是純正的中國芯。

也正因為如此，所以目前龍芯在政府、軍事、金融、教育等眾多行業，對保密性有要求的領域，對安全可控非常重視的領域，得到了大量的使用。

二、龍芯的性能

對於一款晶元，自然是要考慮性能的，目前龍芯的性能和intel比較起來，確實有3-5年左右的差距，所以個人消費者對龍芯沒什麼感知，因為龍芯也沒有面向個人消費領域，因為這個領域喜歡「不服跑個分」，自然龍芯很難得到認可。

更重要的是，個人消費領域，對生態要求很高，目前windows只能安裝在X86架構的intel\AMD晶元上，不支持龍芯，所以使用龍芯的筆記本、台式機非常少。

三、龍芯的意義

另外，目前很多人對於龍芯有誤解，覺得這晶元性能不行，完全是在靠政府補貼的貨，但其實還真不是的，國家早就不補貼龍芯了。

龍芯現在是商業化動作，完全的自負盈虧的，並且在2014年龍芯就實現了盈利，2019年利潤有1億多，這些年以來龍芯納的稅早已經超過了政府給予的補貼，所以不要拿騙補來說龍芯。

龍芯一旦成功，將真正的使中國芯擺脫國外的依賴，畢竟ARM還要依賴ARM架構，但龍芯啥都不依賴，完全的100%純正中國芯，意義重大，值得大家支持。

龍芯是基於MIPS指令集來的，而且獲得了相關指令集的永久授權，可以說在指令集等知識產權上面龍芯不存在被卡脖子的問題了，不過因為MIPS指令集在目前的市場上已經沒有什麼地位，所以其應用領域比較有限，起碼在消費級市場上面是看不到多少希望了，消費市場上的PC主要是X86架構處理器，而手機等中端主要是ARM處理器，根本就沒有留給龍芯多少空間，雖然很多人說龍芯的性能達到了英特爾某些產品的多少多少，或者達到了AMD挖土機多少多少的性能，但是因為架構不同，實際上這種對比對於普通用戶意義不大，因為目前普通消費者的生態對龍芯的支持很差，就算能夠運行Windows系統，那也是模擬的，表現自然會打折扣。

雖然龍芯在消費級大眾市場上面沒有什麼起色，但是在一些細分領域還是可以慢慢發展的，而且有龍芯的技術在手，起碼解決了有還是沒有的問題，在面對國外的競爭時，底氣足一些，而且龍芯的研發和應用發展過程中，也培育了自己的人才，所以長遠來看，龍芯的意義還是不小的，所以初期龍芯的發展還是以政府扶持為主，後來龍芯開始自負盈虧，到了2015年據說已經開始盈利了，這點還是很不錯的，算是洗刷了當年漢芯的 歷史 恥辱吧，當然還是會有很多人質疑龍芯，估計是因為漢芯當年的負面影響太大了吧。

當然很多人會拿ARM和MIPS相比較，因為二者都是精簡指令集的處理器，二者之間當然有不少差異，但是MIPS對商業不敏感，錯失了移動化的浪潮，所以雖然MIPS出現的比ARM還要早，而且當初在性能上並不輸於ARM，但是因為沒有把握住機會，這些年MIPS的發展並不理想，ARM這些年反而發展很快，MIPS被拆分，然後賣來賣去的，基本上已經GG了，至於今後MIPS還有沒有機會，目前來看，難度比較大就是了，不過我們還是希望龍芯能夠在未來發展起來。

可以說，龍芯最能提現軍事應用上晶元的自主可控。

2015年3月，由中科院負責研製的新一代導航衛星I1-S（北斗三號首發星）首次使用了中國製造的「龍芯」中央處理器（CPU）。之後發射的每一顆北斗導航衛星都配備了大量的龍芯。這些龍芯除了當CPU外，最典型的一個應用就是可重構技術。也就是說在軌衛星的軟體隨時可以通過地面上注進行重構，這就大大提高了軟體的生存能力。從五年的實際應用來看，龍芯1E和龍芯1F的在軌性能還是要更好一些，處理能力和可靠性也與進口CPU持平，當然價格會是進口的一半。

龍芯是中科院北京計算機所研發，龍芯成立的目標只有一個，那就是全球第一的晶元帝國 Intel。但是目前看來，龍芯軍事應用居多，普及商用還是任重而道遠。

最有前景難度最大最自主的國產處理器 持續關注龍芯15-16年了 現在送去流片的3A5000CPU有望單核跑到2.5ghz 30分（轉自知乎：2017年AMD在3.4G赫茲下使用gcc4.6編譯器優化參數-o2，3代CPU的spec int06測試值分為：打樁機20.7 ；挖掘機19.2 ；ryzen31.5）看樣子還算不錯。

龍芯設計團隊是國內內功最扎實的團隊之一，龍芯老大胡偉武的目標是三分天下有其一 不同於其他國產CPU 可以搭上現有成熟生態體系的快車從而高速發展 龍芯要自建生態 打造一個不受外部環境制約的第三套軟體體系（圖片內有個別廠家預測分數）

關於龍芯的簡介

一直以來，因為曾經漢芯騙局以及可能存在的故意混淆，很多人對龍芯要麼不了解、要麼誤解，還有人是因為沒看到龍芯CPU出現在普通電腦中從而認為龍芯也是騙局。就此問題我在這里簡單介紹一下龍芯是怎麼回事。

龍芯的團隊:

龍芯團隊由中科院計算所研究員胡偉武任總師於2001年起步，並於2002年正式獲得立項並得到500萬人民幣的研發資金，至2010年龍芯團隊成立公司以前，總共獲得國家資金五億人民幣，對比英特爾公司2015年一年的研發投入124億美元、2017年一年研發投入不低於130億美元，龍芯九年間的資金合計連人家一年的零頭都差遠了。不過很奇怪，龍芯從2011年起就不拿扶持資金了、只拿過北京市政府和其它公私營機構和企業的合計兩億人民幣的投資，但還是有大量帖子到處宣揚龍芯騙經費，而且動不動就指責龍芯騙取上百億千億經費！

龍芯的指令集：

一開始龍芯直接採用了MIPS指令集，在金融危機期間低價購買了MIPS指令集527條指令的永久授權，後來根據自己的規劃修改並增加到1907條指令，因此現在是具備自主知識產權的龍芯指令集（loogISA），已經不能叫做MIPS指令集了，1907條指令基本情況如下:

源自MIPS的指令：

216條MIPS基礎指令，獲得永久授權；

311條DSP指令，獲得永久授權。

龍芯自主指令：

MIPS基礎指令擴展——148條loongEXT；

虛擬機擴展——5條loongVM指令；

二進制翻譯擴展——213條loongBT；

向量指令擴展——1014條loongSIMD。

龍芯目前的型號命名:

龍芯1系列：分別是面向特種、嵌入應用；

龍芯2系列：面向高端嵌入、工控、特種應用、伺服器、桌面；

龍芯3系列：用於PC、伺服器、高級特種應用，其中3A是四核、3B是不低於3A的可多路互聯（常用於伺服器）。

龍芯7：目前定位是橋片，也就是南北橋晶元，現只有一款龍芯7A-1000，其中還集成了龍芯自研的第一款GPU，估計其圖形性能不會比十年前的主板集顯更好，但至少普通日常應用是可以的，而且該橋片支持獨顯，可以用英偉達或AMD的顯卡來提高性能，並且龍芯正在與英偉達開展合作。

龍芯的性能：

2015年，基於大改內核GS464E、使用國內40nm低速工藝製造的主頻1GHz的龍芯3A-2000四核CPU的單核性能測試SPEC CPU2006分值6~7分，達到了GS464單核的3倍左右；2016年最高主頻1.5GHz的龍芯3A-3000測SPEC CPU2006單核分值11、四核分值36，也就是說SPEC CPU2006測試下，龍芯GS464E內核的每GHz得分為7分，距離AMD和英特爾的每GHz得分10~15分還有距離。

2019年12月24日發布的基於新研發GS464V內核的龍芯3A/B-4000每GHz分值提高到10分，主頻提高到2.0GHz，因此得分21分，接近了AMD前兩年的挖掘機CPU，距離英特爾和AMD現在主流的得分在30~40分的CPU差距已經不太大了。

龍芯的經營:

當然，微軟和谷歌不可能給龍芯做兼容，因此雖然龍芯通過二進制模擬X86指令的方式實現了安裝運行WindowsXP，但較大軟體和專業性的軟體（比如PS、股票、 游戲 等軟體）還不能使用，這樣一來龍芯還不能正常使用Windows和安卓，那麼龍芯目前就無法進入消費產業領域，普通用戶自然就看不到龍芯處理器。

所以，龍芯團隊於2010年離開中科院成立龍芯公司開始自負盈虧以後，起步靠北京市政府天使投資近兩億人民幣維持存在，從低端嵌入領域起步，擴展到行業領域和特種、定製領域，畢竟作為企業得自己賺錢生存，能活下來才談得上理想，不過龍芯在行業領域混的還不錯，上到網路伺服器、存儲伺服器、衛星用的抗輻照處理器，中到行業定製電腦、機頂盒、電視機CPU、軍用指揮控制系統、高溫高壓等特種處理器，下至紅綠燈、充電樁等低端嵌入等等應用場景都在做，同時也在做軟體等業務。

2015年龍芯實現扭虧為盈，除持續增長的嵌入和特種等領域業務以外，龍芯桌面應用也開始增長，2018年龍芯桌面CPU銷售5萬片，佔中國桌面電腦CPU市場份額的0.1%；2019年龍芯CPU中的桌面用CPU銷售達50萬片，占國內桌面CPU市場份額的1%；

胡偉武說，以前龍芯連英特爾的影子都看不到，2020年龍芯從性能上可以看到英特爾的後腦勺，並在局部形成體系，在行業市場領域應該能做到國內企業第一位，之後會擴展業務逐漸向消費領域進軍，爭取到2030年後能與英特爾、AMD、IBM同台競技。

註：有興趣可以在B站搜索「龍芯」，可以找到2019年4月19日龍芯公司的張福新博士在山東大學做了題目為《從inside到outside，龍芯的發展和產業生態建設》的演講，2019年6月龍芯總師胡偉武在中山大學的演講，2019年12月24日龍芯發布會中胡偉武的演講，這些裡面有超出一般想像的信息，比如：通過這兩年的局部試點，公務員用的設備即將大規模使用龍芯設備；龍芯在軍用裝備領域已經呈面上鋪開趨勢、還為軍隊製作了數字地球，結合以前的信息來看（官方主動講的，不涉及泄密），龍芯軍用范圍至少包括指揮控制、導彈制導、精確定位、坦克等戰車控制或火控系統、軍用信息系統；等等等等

必須要有存在

龍芯必須存在，別家的石頭，不可靠！

虛心向優秀的企業學習，堅持獨立自主，這樣才能發展有底氣。

支持國產，說明國家晶元更上一層樓。

❼ 為什麼龍芯主頻那麼低最多才超頻到1G，正常才600多Mhz為什麼美國人那麼聰明，中科院為什麼那麼沒用啊

運算能力說不定比你家電腦強了不知道多少倍~~哈哈
新出來的龍芯3B1500
以下是官網上的數據

龍芯3B1500是國產商用28納米8核處理器，最高主頻可達1.5GHz，支持向量運算加速，最高峰值計算能力達到192GFLOPS，具有很高的性能功耗比。龍芯3B1500主要用於高端桌面計算機、高性能計算機、高性能伺服器、數字信號處理等領域。

不是你理解的，主頻越高運算速度越快~
不過話也說回來了，龍芯3B1500在伺服器領域確實也算是中低端的了

❽ 同是我國自研晶元，華為海思正在崛起，龍芯為何默默無聞

晶元的研發目前已經成為我國經濟的一個新的增長點，由於我國對晶元的研發起步較晚，在前期主要是購買外國現成的晶元，這樣免去自研晶元的研發費用，像聯想電腦起初就是使用intel與AMD公司的處理器，起步早，賺得盆滿缽滿。

在我國目前自研晶元方面，最成功的兩個例子就是華為海思系列晶元和龍芯晶元了，海思晶元目前主要用在可移動設備上，龍芯則是用在電腦上，所以大家對海思晶元的了解要遠多於龍芯。說到這兩家公司的晶元研發模式，實際上也還是有很多的不同之處的。

❾ 什麼，小米自己有研發晶元

澎湃S1：
澎湃S1是2017年2月28日小米在北京舉辦了「我心澎湃」發布會，正式發布了自主獨立芯。
八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。
研發歷程

2014年10月16日，小米靜悄悄地開了一家全資子公司，叫松果電子；

2015年7月6日，完成晶元硬體設計，第一次流片；
2015年9月19日，晶元樣品回片；
2015年9月24日凌晨1點48，小米松果晶元第一次撥通電話。雷軍說，碰巧那天晚上他正好在辦公室，於是就跑去辦公室試了一下，果然能撥通，當時很激動。
2015年9月26日，凌晨1點多，屏幕點亮。「當時大家內心澎湃，以至於差點忘了合影。當時很多人一周多沒有回過家。」雷軍說。
2017年2月28日，澎湃S1晶元正式發布，首款搭載澎湃S1晶元的手機小米5C也一同發布。
規格參數
採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，

GPU為四核Mali-T860。由於同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬佔用。
採用了32位高性能語音DSP，支持VoLTE通話以及雙麥克風降噪。通過14位雙核ISP處理器增加圖像處理能力，支持雙重降噪優化來增加夜景畫質；自主可升級的基帶；自有安全機制，晶元級安全保護。
GPU部分，搭載了Mali-T860四核圖形處理器。相較於上一代性能提高40%，功耗降低40%
希望我的回答能夠幫助你

❿ 為什麼小米可以自主研發澎湃而國產的龍芯吹了這么多年

不一樣，小米生產澎湃晶元是利用了ARM的產品構架授權，相對來說難度低很多。龍芯是自行設計生產的，當然指令集是引進的，兩者的市場不同，龍芯沒有完善的生態系統環境，桌面市場爭不過INTEL,AMD，因此發展困難，但這些年有了很大的進步，在軍用等方面得到了廣泛應用