中国能生产卫星芯片为什么不能生产手机芯片

① 卫星芯片和手机芯片谁更难

手机芯片更难。从去年开始，我国手机芯片就面临着被“卡脖子”的风险，西方以危害国家安全为由断供，甚至连光刻机都禁止出售。没有光刻机，造出更高级别的纳米芯片也成为难题，没有性能先进的芯片，各个领域都会受到影响，包括航天。但事实上，几百块的手机芯片虽然被卡脖子，但上百万的北斗芯片我们却能搞定，这是为何？一般来说，芯片被分为消费级、工业级、军工级与航天级，越可靠的芯片造价就越高。

其中，航天级的造价最为昂贵，北斗卫星的航天CPU一块就要900万人民币，完全由我国自主研发，性能也领先于世界同类产品。因为要安装在卫星上进入太空，所以对其的要求也更加严苛，但是上百万的北斗芯片都能造，如今却被一块小小的手机芯片难倒了呢？问题出在哪？其实最关键的问题就是两者之间的性能要求完全不一样。

② “嫦娥”的芯片为何不如手机难道是为了省钱专家道出实情

12月2日，据央视新闻报道，成功落月的嫦娥5号，在经过19小时的月面工作以后，嫦娥5号探测器成功从月球表面完成自动采样。完成采样的月壤已经被保存在上升器携带的储存设备中。

中国嫦娥探月工程已经在2020年发展到采取月壤的阶段，一旦嫦娥5号完成挖取月壤工作并顺利返回，到时候将再次引发世界的瞩目。这是 历史 性的时刻，要知道完成这项工作的难度非常大的，所以很多人猜测，嫦娥的芯片应该很强大吧？

但真实答案是嫦娥芯片配置还不如手机，甚至也没有使用到先进的7nm或者是5nm。相比手机芯片而言，嫦娥芯片也比较一般了。

目前还没有公布嫦娥5号的芯片配置，所以从往年的嫦娥4号来看，在芯片上处理器采用的是ATMEL 的 AT697F，AT697F 是基于 SPARC V8 架构的32 位嵌入式 RISC 处理器。在抗辐射抵抗能力上有很大的增强，最大工作频率在100 MHz。

工作温度是在-55 到 125 摄氏度，就算是市场上一般的手机，CPU主频都超过了嫦娥4号的AT697F。

因此嫦娥的芯片的确是不如手机，可为什么如此浩大的探月，采月工程，芯片还不如手机，难道是为了省钱？对此专家道出了实情。

在外太空，存在宇宙辐射，由于恶劣的环境，造成 探索 外太空的设备必须有强大的稳定性能。温度差异大，最高的受光温度可以达到150 ，背光的温度能低至-127 。如果不能保证芯片的正常运行，那么设备出故障的概率会大大增加。

专家说出了实情，由此可见，用于航天工程的芯片并非纳米程度越高越好，只要能维持正常的运行，哪怕是使用90nm，那都是最好的选择。

而且手机芯片处理器由于设备大小的限制，对精密的纳米有很高的需求，追求的是越小越好，纳米程度越低就越受欢迎。就好比华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080、高通骁龙888这些采用5nm制程工艺的芯片，在市场上备受青睐。

但如果把5nm制程芯片用在航天工程上，受到温度差异，宇宙辐射的影响，造成芯片损坏的概率会急剧上涨。

每一次火箭发射以及背后工程的造价都是千亿级别，不能因为追求高纳米精度的芯片，忽略其运行的恶劣环境。这也是为什么嫦娥芯片不如手机芯片的原因，绝不是为了省钱。

毕竟千亿的项目工程投入，根本不差芯片造价这点钱。

要知道探月，采月是一项大工程，嫦娥4号发射以后，单单是着陆器就重达1.2吨。今年发射的嫦娥5号，不仅要成功落月，还要采月，并且顺利返回。如何完成这一系列复杂工作，全靠每一个精密仪器的控制。

中国发射的嫦娥5号是迄今为止难度最大的任务之一，这次采月要带回2公斤的月壤。相信要不了多久，就能完成所有工程，并顺利返航了。

中国从来没有停止对外太空的 探索 ，前有北斗卫星的发射，给中国建立一个国产卫星导航系统。后有嫦娥5号的发射，给中国带回了4公斤的月壤，这不仅是 历史 性的时刻，也是中国探月工程上的一大里程碑。

中国还在不断进步，相信下一个 历史 性的时刻，很快就会到来。

对嫦娥芯片不如手机芯片你有什么看法呢？

③ 华为造个5G手机芯片，为什么这么难

你问得好。可是不懂啊？

华为是专门研制当今最先进最高端的科学技术和硬软两件，遇到的困难决对是很多的，但被克服功关了的困难。也同步的多，发明研制的5G6g已是全进最先进的一流高 科技 。任何一门高 科技 技术的运用都离不了芯片的架构，在制造芯片还得要有相应的需要具器，最简单的搞农业挖土至少都要有一把锄头才行，不可凭着用手指去抠狍。

芯片的研究和设计，作为华为来说是满有把握是无问题的，就是芯片的制作加工受到加工工具的缺有困难，在未受到美国干扰打压的情形下，是有计划步骤进行购买的，没想到被美国拉帮结派地跟着限制和打压，暂时性他受到卡拿。虽然与造原子弹核武器没那么复杂，但由于对自己制造的设备起步较晚才受此影响的，这也是不足为奇的事，斩时性的困难将被得到缓解和排出的。

凡是创制什么事业都会有着一阵阵子的“痛”，没有哪家企事业立马遇刊困局就能即时地排开解除的，都得通过久短不一的阶段和时间则可解围的。造芯片说来只是华为的一个短“痛”，在他们和国内全心为民为国之各同行业负责人员职工迎难而上，不懈的刻苦努力下，现在已经逐渐慢慢地摆脱了困境，铁的事实胜利美景已出现在广大人民群众的眼前。

在我国内现在中端产品已经彻底自力更生完全解决问题了，也正进行制造高端产品技术的加强稳定和恐固，要相信悪要不了在一两三年内将有突飞猛进的成果，以弯道超车之模式站居世界同业的前列。

做出一款芯片，虽没有制造一颗原子弹那么难，而对于一家民营企品来讲，确实不是一件容易的事。

我国之所以能打破垄断，在极端保密的情况下，举全国之力，历经数年才研制出属干我们自已的原子弹、氢弹及人造卫星，这是我国的骄傲，尤其是氢弹的制造技术是世界第一的，因为没有任何一个国家能“长久”的保存氢弹，只有中国可以。

说回到芯片，现在的芯片制作技术，大都掌握在美国人手里，美国为了打压中国的高 科技 发展，不惜发布世界限制令，即：凡是利用美国技术的所有制造芯片的企业都不许给中国制造芯片否则，也将遭受制裁！就连EUV光刻机的制造厂家也不允许出口中国。

在这种极端的情况下，中国并未被吓倒，华为也并没有认怂，而是举全国之力，打破美国的封锁，用中国自己的技术，研制属以自已核心技术而制造的高端芯片，华为也由一个原来只是提供芯片设计，制造则是由芯片代工企业来完成，的模式将会被彻底打破。转而向研发、制造、销售一条龙的模式发展。从而彻底打破美国的垄断，让美国彻底失去了一切打压我国高 科技 企业的一切手段。把我国的高 科技 产品的核心技术掌握在自已手里。那种造不如买，买不如租，和不如赁的“拿来主义”将彻底被消灭。

华为通过这次美国的制裁坚定了自我发展才是唯一正确的道路，这条路虽然走起来很难，但每迈出的一步却是很塌实的。

最后，愿华为在推广自已5G的道路上越走越宽广，祝华为的鸿蒙0S的生态能取得成功。盼，华为的6G技术早日出炉，带领全世界早日迈进第四次工业革命的新时代！

是华为一个公司难吗？是中国难，华为自己可以设计出先进的芯片，只是没有人给代工生产，中国没有生产高端芯片的光刻机。不是华为一个人的事情，是全中国人民的事

有芯片，只是被美国打压，不能生产而已，苹果也不能生产，都是让别人代工

美国自己也做不出芯片呢，芯片制造成功并不是一国的技术，而是多国的技术，只是美国掌握其中核心技术，再加上军事和经济的胁迫，让大部分国家乖乖就范。

因为没有一家光刻机是自己的，所以比较头疼了。

科技 产品的发展越到后来，其 科技 含量肯定越高，难度也会越大，所以问题中所述情况很正常！

你知道没有男人时让一个女人生个孩子的难度吗？华为造5G的难度比这还难！

世界都是难题了，你还想咋滴

④ 为什么中国造不出好的芯片呢国产芯片的真实水平究竟怎么样

中国芯片产业的起步太晚了，在21世纪才开始发展，属于0起步，国产芯片目前的水平停留在90纳米，属于世界排名靠后的。

不单是芯片，比如汽车领域，集成电路领域，都是处于落后状态，与发达国家的还是有差距。

改革开放初期才刚刚恢复高考，你想想连大学生都没有几个的年代，怎么去造芯片呢？芯片是需要非常专业领域的高级知识，而国内那个时候大学生的比例都很少，更别说研究生博士，而做芯片往往都是靠博士硕士这些高精尖的领域的人才来实现完成的。

所以综上所述就导致了其他国家在已经完成产业升级的时候，我国才处于刚刚起步的年代，于是差距就会越来越大。

⑤ 为什么我国制造不出最顶级的芯片

因为我国的发展环境、教育环境和国际力量多年的垄断等多方面原因，导致我国制造不出最顶级的芯片。多年来，我国一直依赖进口，无论是航空飞机的发动机，还是个人电脑的中央处理器、手机的中央处理器、内存芯片等。尤其是几乎被美国科技公司垄断的手机和电脑的中央处理器。为什么中国仍然不能生产顶级芯片？这必须从几个方面来解释。

第三，国际垄断力量。众所周知，在通信行业，许多事情需要专利授权。例如，高通在美国，除了出售芯片获利外，大量收入还依赖于专利费、基带费等。因为人们已经定义了移动互联网的标准，国际通信的规则也是由人家制定的，所以国际社会只能遵守既定的规则，没有人能够违反这些规则。因此，高通和英特尔等芯片可以在世界上拥有发言权。

⑥ 为什么华为不能再继续制造手机芯片了

关于目前中国的一个制造技术，近些年来一直在大力的投资，而且中国的现在的制造能力也位居世界前茅，虽然说距离世界前几名还有一定的差距，但是随着时间的发展，这种差距会越来越小，而且中国某些领域还是处于顶尖地位。比如中国的通信5G网络服务方面，中国的华为在这方面世界前沿，那么关于为什么华为最近遭到了不能再制造手机芯片的一个限制呢？其原因可能有以下几点。

最后就是限制芯片的生产，也是为了恶心华为的一个公司增长业务。因为美国只要限制其芯片的一个服务行业和供应商，那么就让华为本身的一个自主手机品牌无芯片使用，那么从另外一个角度求可以逼迫华为退出美国市场。

⑦ 手机系统和芯片一样重要，为什么国产手机不研发

⑧ 为什么中国两弹一星都造出来了，芯片造不出

微观世界的东西有时候比宏观世界的东西对技术的要求还要高。不要小看小小的芯片，芯片的制作都是以纳米为单位的，这么小的东西肉眼根本看不到，不仅仅设计研发困难，制造过程也需要极其精密的仪器才行，我国不仅仅芯片研发落后（主要也是国家没有在芯片研究上下大力气），在精密仪器制造方面也落后很多，研发出来也很难制造出来

⑨ 中国造不出芯片手机电脑制造业该怎么办

中国目前因美国制裁造不出先进制程的手机芯片，例如7纳米，5纳米工艺的芯片。其它稍落后制程的如28纳米，14纳米都可以做出来。美国主要是制裁华为，怕华为5G抢了他的市场。电脑芯片目前华为可以买英特尔，AMD的，其它公司像小米当然更可以买美国公司的芯片，不受限制，因为美国公司也要赚钱嘛！

⑩ 华为被芯片逼到绝境，航天器芯片百万一颗能造，为何搞不定手机的

芯片是这几年在手机圈里被提得最多的一个词语。自从华为被列入实体名单、被断供芯片以后。这个突然火起来的词语也成了最让华为难受的词语，它甚至把华为逼上了绝路！

很多人都持有怀疑的态度，现在我们的 科技 已经发展到这种地步了，难道造一个小小的芯片，真的这么难吗？我们的卫星、我们的月球车等等宇航器上面的CPU不都是我们自己设计的吗？为什么放在这么重要的设备上的芯片我们都能造得出来，而放在手机上的小芯片我们却搞不定呢？首先我们就要从芯片的可靠性级别来说起了。芯片的可靠性分为4个级别，分别是宇航级、军工级、工业级和消费级。而前面我们说的卫星和月球车上用的芯片就属于宇航级和军工级，这两种芯片由于牵扯到很多安全性的问题和机密的问题，因此我们的国家早就实现了独立研发，独立制造，而这每一颗芯片的制造成本都要达到上百万甚至更高，那为什么这样的芯片我们都能造出来，而华为怎么就让几百块、上千块的手机芯片给卡住了脖子呢？

其实有一点大家可能还不是很了解，芯片的可靠性等级越高并不代表芯片性能越强。我们平常使用的手机都是要求性能的，我们可以接受它偶尔死机，遇到这种问题我们重启一下手机就解决了，即使上万块的旗舰手机在使用的时候也会出现偶尔的卡顿或者偶尔的小问题，但是如果芯片装在卫星或者其他的太空设备中，每一个小故障都可能会牵扯出很大的问题。同时，在太空这种特殊的环境中含有很多未知的空间辐射，因此芯片的性能并不是首要因素，而可靠性才是重中之重，一颗芯片的性能即使再强，工艺设计即使再好，到了太空就坏了，就不能用了，那这么强的性能又有什么用？1971年到1986年，那时候芯片水平还不够成熟，不管是哪个国家制造出来的卫星芯片，即使是最好的，也很难承受住太空中高能粒子和宇宙射线，在那一段时间里，全球的卫星由于空间辐射引起的故障，达到了1129次，而卫星发生故障的总次数也达到了1589次，牵扯到了近40颗卫星。

由于之前技术的不成熟和对宇宙的了解不够深，我们并不能制造出能够成功屏蔽高能粒子、宇宙射线的屏蔽层，而这些粒子射线在穿过设备以后，就和芯片里面的元器件发生各种化学的效应，带来短路或者其他的功能性故障，而我们放在宇宙中的航天器，不管是宇宙飞船、卫星还是其他的设备，一旦芯片受到伤害，那就等于心脏骤停，带来的直接问题就是整个航天器会直接报废，从而带来不可估量的损失。我们现在的手机运行内存动辄就是8GGB、16GB、32GB，而像玉兔号月球车，它上面的芯片只有仅仅的256MB，如果把这种内存放在手机上，会是什么结果大家可想而知，而手机上用的这种芯片，哪怕它运行内存再高，只要放在太空中，分分秒秒就会成为废品。

我们上学的时候在地理课上学过，地球自转一圈是24小时，也就是我们的一天，而近地轨道上的卫星绕地球一圈，却仅仅100分钟就足够了，也就是说在这短短的100分钟里，我们的航天器、我们的卫星会直接受到太阳的照射，而不像在地球上一样，经过大气层的散热和隔热，因此航天器的受光面和背光面温差是相当大的，也就意味着航天器在短时间内必须反复的经历大温差的工作环境，这个温差可不是我们经历的冬天和夏天，而是上网络甚至几网络的温差。我们都知道，上万元的苹果手机温度低了或者高了都会出现降频甚至关机不能用的情况，而这种情况如果发生在太空中，那后果是不堪设想的！

虽然我们的手机芯片每年都在不停地提高性能功耗，但是其实真正影响到芯片价格的因素主要是稳定性，而我们手机上使用的消费级芯片跟宇航级、军工级是没有办法比的。宇航级和军工级这样的芯片，它们性能要求并不是很高，只要够用、能用也就行了，它们最重要的是在太空这种恶劣的特殊环境中抗干扰、抗温差的能力，对恶劣环境的适应性才是最重要的。

工艺难度不高这也是为什么我们在航天器上用的这种百万元级的芯片可以自己来造的原因。它并不需要像手机芯片那样达到7纳米、5纳米甚至以后的3纳米，它们需要的是48纳米甚至以上的这种技术比较成熟的芯片工艺，而且这些芯片它们应用的设备数量和领域也都是非常有限的。我们知道在生产产品的时候，出货量越大，压缩的成本越低。而这样航天级、军工级的卫星芯片，每年使用的数量甚至用一双手就可以数得过来，研发周期也比较长，因此它们在追求极致稳定性上可以不计成本，而商业消费级芯片一般都是由企业自负盈亏，他们还要考虑利润的问题，还要考虑企业活下去的问题。

之前也有朋友问过我，现在美国封锁华为的芯片，那为什么不去封锁我们卫星、我们的宇宙飞船这样更重要的领域的芯片呢？那样给我们的压力不会更大吗？相信大家看了上面的内容，分清了商业级和宇宙级、军工级的概念，以及知道我们国家已经能够自主研发、制造这种芯片了，这个问题也就解决了！但是问题又来了，我们国家之前 科技 力量并不是很强大的时候，我们的宇航级、军工级芯片是从哪里来的呢？其实那个时候我们同样也是依赖于欧美国家的进口，但是之后这些欧美国家就对这种芯片实施了禁运。那么我们如果还要继续研发卫星之类的航空器就只有两条路走，一条路就是自我研发，第2条路就是引进国外的开源代码，然后再进行二次设计，这第2条路存在一个很大的问题，由于是引进人家国外的开源代码，因此在性能上就会被原始设计局限住，也就是说我们的自己制造出来的芯片到底能是水平，在研发制造之前就已经被限制住了。

因此我们决定走第1条自主研发的这条道路。比较庆幸的是，我们的这条路走的是比较的顺利的！最具代表性的就是我们的龙芯。自主研发这条路，不仅仅可以在性能上自己说了算，而且在成本上也是比进口的低很多，就比如嫦娥4号使用的那颗芯片，它是从美国进口的ATMELAT697，一张芯片要达到上百万元，而2017年我们自主研发的龙芯1E300，它在技术指标上已经达到、甚至有些地方已经超过了这颗美国的宇航级芯片水平，而它的成本仅仅是几万元。2015年我们发射的北斗双星就是搭载的纯国产的1E和1F两颗芯片，性能指标跟国外的相比只高不低。

到目前为止，我们国产宇航级和军工级芯片已经实现了独立研发、独立制造的能力，我们也不惧怕国外对我们进行封锁。但是，这并不代表着我们的芯片技术就是无敌了，在一些方面我们依然有很多的不足，比如说成本上或者在研发技术上，例如林宝军总师曾公开表示过北斗卫星上有一颗我们自主研发制造的CPU，研发制造成本达到了900万一颗，而这种水准的CPU用国外的Space X做出来只需要区区几百元，这个巨大的成本差是相当的恐怖。

我们的华为虽然到目前为止让芯片卡得很难受，但是相信，经过我们科研人员们的共同努力，一定能够很快地找出解决方案，在芯片的工艺制造上完成突破，未来我们的宇航级级、军工级、商业级等各级芯片一定会实现并驾齐驱，那样我们就不会再被外国人所限制了。相信那一天一定会很快到来。

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