为什么贴片元件不好焊

⑴ smt贴片加工中虚焊是什么原因造成的

一、由SMT工艺因素引起的虚焊

1、焊膏漏印;

2、焊膏量涂覆不足;

3、钢网，老化、漏孔不良。

二、由PCB因素引起的虚焊

1、PCB焊盘氧化，可焊性差;

2、焊盘上有导通孔。

三、由元器件因素引起的虚焊

1、元器件引脚变形;

2、元器件引脚氧化;

四、由SMT设备因素引起的虚焊

1、贴片机在PCB传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位;

2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。

五、由PCB设计因素引起的虚焊

1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;

2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。

六、由操作人员因素引起的虚焊

1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变;

2、成品装配、转移中的违规操作。

基本上在SMT贴片厂家中会造成PCBA加工中成品虚焊的原因就这么多，而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同，甚至只是存在于理论中，但实际中低级错误一般不会出现。

⑵ 贴片元件焊接问题

……你用的什么焊锡丝（内芯是否含松香）？烙铁温度调得多少？
可能还是不够熟练……拖焊操作时保持烙铁头平滑移动，液态锡会跟着烙铁头移动的，然后及时向外拉伸即可。焊锡在表面张力的作用下会完美地分布在每个管脚及焊盘上的。

⑶ 贴片元件焊接还那么难吗

贴片元件焊接主要是要耐心，手要快要巧，不能粗鲁的一大把焊锡过去，要一个一个的来。看好电路图和元器件的参数，焊锡够就可以了的。还有要注意调节温度，不然会破坏微小的贴片元件。

⑷ 为什么电烙铁焊贴片元件焊不住，温度在350度

拿细砂纸把焊接原件焊接面或是管脚表面砂一下，再用松香挂一点，就可以焊接上了，

⑸ SMT贴片元件手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

⑹ 贴片元件如何焊接呀。我总是焊不好！

用热风枪啊，吧要焊接的部位用枪吹融，然后用镊子夹着贴片元件的两端，轻轻放上去，然后用热风枪吹就是了，风速不要太高，一般调整到1.5-2的档次就完全足够了。知道两端都融化在锡里面之后，先拿开风枪，然后过个5秒时间再拿开镊子。

⑺ SMT贴片元件手工焊接技巧

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。