镍镀层为什么不好上锡

⑴ PCB加工中电镀镍金板不上锡是什么原因麻烦告诉我

可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。如果用酸性助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。杰昌电镀厂解答！

⑵ 镍板不上锡怎么处理

电镀镍不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：
1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;
2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；
3.金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；
4.后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！
5.其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物！

⑶ PCB电镀镍金板上锡不良的原因有哪些

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答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。
如果用酸性
助焊剂
可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。

⑷ pcb电镀镍金板上锡不良的根本原因有哪些

答：可能是镀金液中的杂质含量超标所致。主要是镀金液中的镍含量超标，导致镀金层含有较多的镍，而镍是容易氧化的金属，而且氧化后与锡不相润湿，引起上锡不良。 如果用酸性 助焊剂可能好些，如果还是不行，就要用专用的清洗剂了。

⑸ 镀镍电路板怎样才能焊接好呢我现在手头上有一批镀镍的板子，很难上锡，有什么办法才能快速焊好

电路板如果是镀镍或者镀铬辅助一些WEWELDING 88C-F的助焊剂焊接会比较棒，一般在医疗和电器的不锈钢上焊接会用的比较多，也有配套的WEWELDING88C的焊丝焊接使用，焊接之前用烙铁要提前预热镀层处理，然后用焊丝沾助焊剂涂于焊接部位用烙铁辅助焊丝熔化成型。
先用烙铁做一下焊接部位的预热处理，然后再焊接，而不是用烙铁直接熔化焊丝。

⑹ 镀镍后的金属为什么不容易不上锡

楼上是一个原因，镍和锡比较不亲，采用热镀锌好点，电镀锌效果一般

⑺ 镍带焊锡困难是什么造成的,预防措施怎么做

镍带焊锡困难的主要原因和解决方法：

1、一般发生在被焊接元件较大或焊脚较粗的时候，此时由于冷的管脚接触融化的焊锡引起降温使焊锡开始凝固。

2、即使免强焊上也容易造成假焊，应该先用烙铁接触管脚升温，等温度升起来后再接触焊锡就容易多了。

3、或预先给管脚上锡也行，对于太大的元件有时只能先用大烙铁给它焊上一根细线，再按一般方法焊接。

镍带焊锡定义：焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。

镍带焊锡注意事项：

1、标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

2、焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。

3、焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。

⑻ 镍上镀金焊锡不好是何原因

你表面镀了层金不能用锡焊，那个两种金属之间结合不行。

⑼ 铜材镀镍不能焊锡

答：镍是容易氧化的金属。镍氧化后就不能上锡。解决的办法是将其氧化层去掉即可。一般的酸性助焊剂可以去掉氧化层。

⑽ 镀镍U盘笔产品加工焊锡难焊上锡是什么原因

镀镍的产品耐氧化，自然也就很难让普通的助焊剂清除它表面的氧化物。你现在使用的焊锡丝里助焊剂的焊接能力对于镀镍的产品来说，活性不够，需要厂家提供助焊性能更强的产品。但是有得必有失，助焊性能加强了，一般残留物对元器件的腐蚀性也增强了，会存在一定的安全隐患，马上反应出来的问题就是绝缘性能不好漏电造成产品损坏，后续反应出来的问题就是产品随着时间的推移，由于残留物的腐蚀性导致元器件生锈产品的使用寿命缩短，建议多找几家了解再决定。